企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范,通过测试和认证计划提供强大的产品连接性,发展Wi-SUN生态系统,实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。WI-SUN芯片所具备的特点有IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。发展Wi-SUN生态系统,实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN技术特色主要有二,一个是Mesh网状网络,这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能;其二是具备主动随机数跳频,由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段,一般在此频段会受较多的噪声干扰,但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制,可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输,有效降低组网时间。Wi-SUN FAN在数据速率和能耗方面提供了灵活性。重庆智慧城市Wi-SUN芯片

重庆智慧城市Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片

i-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技术基于IEEE 802.15.4g、IPv6等开放的国际标准,其传输技术具备远程通信能力,安全性和可扩展性高。Wi-SUN联盟认证模块可互通、具备Mesh网状网络等特性,适合应用在智能电表及其他公用通信装置,有利于打造大规模物联网。Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络,另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长,每个节点的功率较低,多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式,可跳23级,提升了网络的覆盖距离与范围,如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算,整个网络覆盖范围可达20公里。山东智慧公用通信网路Wi-SUN节点入网流程Wi-SUN FAN访问控制基于PKI并仿照Wi-Fi安全框架。

重庆智慧城市Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片

组网时间比较长,有办法解决优化么?一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说,要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞,一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔,容易让人认为组网时间长。事实上,如果是小规模网络的应用,可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点?多大规模的网络可以依然稳定地工作?这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同,大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说,目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网,且在30分钟即可完成千点组网。

Wi-SUN可作为智能的无线网络,其基于IP网状网络规范,以及现有的IEEE和IETF标准,所以是一种基于标准的技术。Wi-SUN是一个完全开放的规范,可以通过来自任何硬件供应商的产品来支持其无线电通信,这使得客户灵活地选择如何设计他们的网络。Wi-SUN可以为服务提供商提供智能泛在网络。Wi-SUN联盟成立于2012年,是一个由业界公司组成的全球非营利性组织,全球会员240家以上,Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE 802.15.4g,致力推动智慧电网以及智慧城市应用的发展性。Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通。

重庆智慧城市Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片

Wi-SUN遇见常用问题怎么办?模组近距离不能通信:确认发送和接收两边配置一致,配置不同不能正常通信。电压异常,电压过低会导致发送异常。电池电量低,在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常:运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时,时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣,在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够:天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围,RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信,墙体等对信号衰减很大,且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。WI-SUN芯片所具备的特点有单跳端到端视线传输距离大于10km。智慧城市Wi-SUN应用领域

Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE802.15.4g,发展Wi-SUN生态系统。重庆智慧城市Wi-SUN芯片

Wi-SUN联盟成立于2012年,旨在推动Wi-SUN在无线智能城市和智能城市应用成为开放式行业标准。该联盟根据包括IEEE、IETF和ETSI在内的一系列组织制定的开放标准创建通信层规范。联盟作用是制定一个强大的测试和认证计划,以确保来自不同制造商实施Wi-SUN规范的产品能够相互兼容。该联盟为城市开发商、公用事业部门和服务提供商制定了一个场区网络(FAN)计划,允许设备在单一网络上互联,以支持配电自动化、街道照明、高级计量基础设施、智能家居自动化、智能交通和交通系统等应用。重庆智慧城市Wi-SUN芯片

杭州联芯通半导体有限公司致力于数码、电脑,是一家生产型公司。公司业务分为Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司从事数码、电脑多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。联芯通立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

Wi-SUN芯片产品展示
  • 重庆智慧城市Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片
  • 重庆智慧城市Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片
  • 重庆智慧城市Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片
与Wi-SUN芯片相关的问答
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责