经过了Wi-SUN联盟认证的Wi-SUN现场区域网络(FAN)是高度集成的解决方案,通过结合行业带领的EFR32无线硬件平台、全功能的IPv6网格堆栈和先进的开发工具,将有助于大幅简化智慧城市的低功耗广域网(LPWAN)部署。 Wi-SUN为普遍的应用提供安全的无线连接,从先进的计量基础设施(AMI)到街道照明网络、资产管理和智慧城市传感器(如停车场、空气质量和废物管理等)。智慧城市通过无线网络连接多种设备,从优先考虑可持续能源到实施和管理市政基础设施—包括公用事业电网、废弃物管理、电动汽车充电网络或公共安全。智能路灯基础设施可能成为支持这些应用所需的无线连接网络的主要骨干。WI-SUN芯片所具备的特点有睡眠模式下功耗小于 2uA。北京工业监控Wi-SUN生态系统
Wi-SUN的Mesh网状网络具备自动组网(self-organizing network)与自愈修复(self-healing)功能,应用在实际的安装环境中,自动组网能让每个设备都与其邻居连接和合作,随着更多设备添加,网状网络变得更强大和更有弹性,新添加设备时,会自动找其邻居,以找到更多可靠连接。而自愈修复功能则发挥在停电中断,端点将自动找到备用路径;网络如发生变化(如新增建筑物),网络会自动应答等。物联网时代存在着每一连网设备都是资安泄漏节点的问题,Wi-SUN技术的第二个优势即是提供企业级资安防护。南京电网Wi-SUN技术WI-SUN芯片所具备的特点有在大载波频率漂移时性能非常稳定。
组网时间比较长,有办法解决优化么?一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说,要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞,一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔,容易让人认为组网时间长。事实上,如果是小规模网络的应用,可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点?多大规模的网络可以依然稳定地工作?这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同,大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说,目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网,且在30分钟即可完成千点组网。
Wi-SUN FAN由于传输速率高可支持OTA(over the air)远程软件、韧体升级,减少现场维护工作;亦可远程诊断,和预测性维护,降低营运成本。WI-SUN芯片特点:远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps); 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频,出色的选择性,对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。省电模式 - 睡眠模式下功耗小于 2uA,在物联网设计中电池寿命长达 15年以上。Wi-SUN技术可以应用于智能交通信号。
【Wi-SUN常用问题解释】模组近距离不能通信:确认发送和接收两边配置一致,配置不同不能正常通信。电压异常,电压过低会导致发送异常。电池电量低,在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常:运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时,时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣,在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够:天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围,RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信,墙体等对信号衰减很大,且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。Wi-SUN联盟是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。北京工业监控Wi-SUN生态系统
Wi-SUN技术具备的特性是安全性。北京工业监控Wi-SUN生态系统
目前中国是全球极大的销售产品生产区,凭借国内区位及劳动力优势,我国销售产量处于全球优先地位,据不完全统计,我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台,2018年我国台式电脑产量为3197.95万台,产量较上年同期增长2.36%。在商用领域,数码、电脑始终是企业生产力重点工具。在企业软件平台保持稳定的情况下,企业购置和换机的需求始终存在。而在出现大规模软件更新的时候,企业换机的需求甚至比个人用户更加集中和强烈。芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动,而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年,届时升级带动的需求将会减少。随着智能化不断的发展,与思维也越来越接近,能极大可能的满足人们的需求,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维,但目前还是不可复制的。北京工业监控Wi-SUN生态系统
杭州联芯通半导体有限公司专注技术创新和产品研发,发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。公司以诚信为本,业务领域涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片形象,赢得了社会各界的信任和认可。