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Alpha无铅锡膏基本参数
  • 品牌
  • Alpha|阿尔法|爱尔法|聚统
  • 型号
  • 锡膏
  • 是否数控
  • 电源类型
  • 交流
  • 驱动形式
  • 自动,手动
Alpha无铅锡膏企业商机

    一、锡膏的类型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分为有铅和无铅有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。无铅锡膏并非禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm((2)按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。(3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距一般合金焊锡粉颗粒度为200/325,对细间距要求颗粒细小(-270/+500目),10~30µm的球形颗粒。(4)按焊剂的成分可以分为免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶剂洗)免清洗锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体,同时也包含一些添加剂,使之适合SMT生产的理想特性。此种锡膏可以用任何一种回焊设备,如气相法,热板法,红外线法,热空气法。锡膏产品哪家好?要买就选上海聚统。特色Alpha无铅锡膏费用是多少

Alpha锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。Alpha锡膏的使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。Alpha锡膏使用方法(开封后)1、将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。3、当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。上海进口Alpha无铅锡膏厂家哪家好锡膏中锡粉颗粒将会影响到锡膏的使用性能吗?

印刷中锡膏对焊料的影响印刷中锡膏对焊料的影响在实际的电路板SMT焊接过程中,锡膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物,降低焊料表面张力而促进润湿铺展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊剂载体由树脂松香、活性剂、溶剂,触变剂,其他添加剂等等组成。如果在焊点形成之前存在过量的氧化物,也就是说焊盘,引脚或者锡膏中锡粉表面氧化程度高,它可能引起较差的润湿性,**终也和焊料球的形成密不可分。而且助焊剂载体的决定着锡膏的黏度,化学反应行为,热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。所以,在购买,使用锡膏的时候,一定要确诊其焊料球性能,以防止因此而导致的失效,翻修等问题,以控制成本。在细间距印刷的应用中,由于模板滞带,错位印刷,滴漏等原因,使得部分锡膏在印刷的时候就和主体分离,留在焊模(绿油)上。因此在回流过程中,分离的锡膏连接在一起就形成锡珠。所以,助焊剂载体还应该使得锡膏具备良好的黏性和流变形(流动和形变的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中,要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

锡膏粘度测试仪主要用于锡膏生产厂家的生产时对锡膏粘度值的确认与管控、一般SMT工厂的来料确认和少量高精尖客户的锡膏上线前粘度值确认。操作简单,直接将罐装锡膏放入温度调节装置中,将内外筒下降到锡膏内,设置温度和转速等就可以开始测试,测试的粘度值会直接显示在屏幕上,也可通过内置的打印机出来。PCU-285还可以直接保存传输数据。由于锡膏属含锡粉粒和不同粉粒大小的膏状流体而非纯液体,故使用传统测试纯液体粘度计是无法精细测试出合理锡膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度测试,故锡膏生产厂家使用都是Malcom的粘度测试仪。目前电子产品越来越小型化,组件越来越小,对设备、工艺和锡膏的要求也越来越高,而对于锡膏来说,粘度值是一个非常重要的参数,对锡膏粘度进行检查和确认能避免因锡膏粘度异常引起的品质问题。阿尔法锡膏的主要成分有什么?

  锡膏是什么呢?爱尔法锡膏供应商介绍锡膏就是由助焊剂介质和悬浮的一些金属颗粒物组成的触变性的流体,主要是在回流工艺中,能够提供焊料介质形成有电性能连接和机械强度的焊点,锡膏具有可焊性、可印刷性,那么它具有哪些特点呢?下面听听爱尔法锡膏供应商的介绍。粘度在使用自高的时候需要借助外力进行搅拌,通过刮刀的卷动流动所产生一种抵抗值。因此在进行焊锡作业的时候,使用人力基本上是达不到均匀搅拌的效果的,需要使用专门的搅拌器以打破锡膏的粘度,使得均匀搅拌后的锡膏能够更有助于焊锡过程的进行爱尔法锡膏供应商介绍连续搅拌之后的锡膏会姜丝一定的粘度逐渐的软化,在在放置了一段时间以后,这样的粘度就会有所回升,那么从锡膏充分的软化再到粘度恢复的时间,各种不一样的锡膏会有不一样的差异。那么这就是锡膏的CXO特点,当然在使用的时候需要注意这个特点的影响,否则的话使用不当有可能会引起崩溃的现象粘着性也就是说锡膏的向内凝聚力,在进行印刷的时候,虽然会受到粘力和接着力的影响,但是因为它所具有的力量要大一些,并且还会受到较强的剪切力的影响,就是卷动过程产生的力,这样就不会使得锡膏黏在后面。阿尔法锡膏的合金成分。上海进口Alpha无铅锡膏厂家哪家好

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锡膏使用不当及解决方案1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。对策:调整钢板位置;调整印刷机。2、焊膏图形拉尖,有凹陷。产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。3、锡膏量太多:产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。对策:擦净模板。4、图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。对策:擦净模板。5、图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。特色Alpha无铅锡膏费用是多少

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