锡膏是焊锡过程中非常重要的一个原料，起到非常重要的作用。焊锡膏的过程也是非常关键的，关系着整个焊接过程的优良与否。但是在焊锡膏的过程中，经常会出现一些问题，这些问题是如何产生的呢?有什么解决办法呢?下面爱尔法锡膏供应商就来为大家列举锡膏使用产生的问题原因以及相应的解决办法。一、元件脱落进行元件的焊接，为了节约材料省去了对一面材料的软熔过程，但是由于印刷电路板设计的越来越复杂，需要焊接的元件越来越大，这样就会造成元件脱落，也就是软熔时熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就会导致元件的可焊性下降。二、未焊满导致没有焊满的因素有很多，包括升温的速度过快，助焊剂表面张力过小，金属复合含量太低，锡膏的触变性能较差，锡膏粘度恢复过慢等。除此之外，爱尔法锡膏供应商介绍焊点之间的锡膏熔敷过多、加热温度过高、助焊剂湿润的速度过快、助焊剂蒸汽压过低、助焊剂溶剂成分过高等，也都是影响没有焊满的因素。使用阿尔法锡膏需要注意哪些？江西发展EGP-120锡膏报价
Alpha焊锡膏使用方法：一、将适量的Alpha焊锡膏添加到钢网上，尽量保持在不超过一罐的量，大概三分之二左右。二、视生产速度来定，可以少量多次的方式来添加焊锡膏，这样可以有更好的锡膏品质。三、当天没有使用完的焊锡膏不能跟未使用的焊锡膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且开封了的焊锡膏比较好是要在***之内使用完。四、隔天使用的话要先使用新开封的焊锡膏，然后将之前剩下来的焊锡膏跟新开封的进行混合使用，而且要以分批多次的形式进行添加。五、焊锡膏粘贴在焊盘上时，一般在几个小时内要进行焊接，如果是超过一定时间的话要将焊锡膏从焊盘上面刮下来，同时要避免粉尘等的污染。六、作业环境温度要控制在22-28度之间，湿度比较好是在30-60%之间，如果是基板误刷了，可以使用工业酒精进行清洁。山东现代EGP-120锡膏联系人高温锡膏和低温锡膏有什么不同？
任何产品在使用时和使用前都可能存在着一定的注意事项，作为在电子等行业应用多的Alpha锡膏，它在使用之前也需要注意一些事项，或者是一些准备工作，那么，Alpha锡膏在使用前不得不知的事项有哪几点呢？1.回温Alpha锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度在5~10℃为佳。故从冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，如果没有经过回温这一道工序，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。锡膏回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中5小时左右就会自然解冻。2.搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。其目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；可采用手工搅拌或机器搅拌的搅拌方式；手工搅拌的时间在4分钟左右，机器搅拌的时候在1~3分钟。用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。Alpha锡膏中有各种金属成份以及一些助焊剂等等，由于各物质的密度不一样，在储存的过程中主要成份沉在**下面。所以需要使用前搅拌。但在搅拌之前需要做的是回温。
低温锡膏的优点：低温配合材料特性锡膏熔点降低的优点是可以解决焊接材料耐温不足的技术问题，另外也可以达到节省成本的好处，因为回焊炉温不用调太高就可以焊接，而常使用的对象应该是FPC或是LED灯条焊接吧！就像我们之前碰到RD要求要用一条三层线路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能单面有焊垫(pad)还没有导通孔，这么一来HotBar的热压头(Thermodes)热量无法直接接触到FPC及PCB的焊垫以有效导热以融化焊锡，热压头的热量必须要透过三层的FPC后才能导热到焊锡面，可以想见其热能累积的程度之大，因为担心HotBar的热量太高或加热太久造成FPC烧焦的问题，其实更担心会造成日后质量信赖度的问题，所以后来选择采用了「无铅低温锡膏」。低温锡膏的缺点：焊锡强度差不过低温锡膏的缺点就是其焊锡强度会变差，也就是焊点比较容易因外力影响而发生断裂，所以SMT后的分板(de-panel)千万别用手掰，更不建议邮票孔设计做去板边；另外，回焊后的冷却速度也不建议太快，否则容易发生焊点脆化的问题。其次，因为低温锡膏并非市场主流，所以交期、库存管理、避免混料都得克服才行。为什么电子企业购买锡膏要选择Alpha锡膏？
常用无铅锡膏中，SnAgCu合金应用范围比较多，Ag和Cu取代了有铅锡膏中铅的部分。在SnAgCu合金系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械强度的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。锡膏中锡粉颗粒将会影响到锡膏的使用性能吗？江西发展EGP-120锡膏报价
锡膏产品哪家好？要买就选上海聚统。江西发展EGP-120锡膏报价
锡膏使用管理规定1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。2．锡膏存放：，库存量一般控制在90天以内。、批号，不同厂家分开放置。：温度5~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。。，并作记录。3.使用规定：，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。，搅拌方式有两种：。，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。江西发展EGP-120锡膏报价
