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4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、**测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。温度曲线控制：预热→保温→回流→冷却，避免热冲击导致元件损坏。张家港生产SMT贴片加工共同合作

表面贴片封装所依赖的表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）起源于20世纪60年代，**初由IBM公司以“平面安装”（Planar Mounting）之名进行研发。其**理念是将电子元器件直接贴装、焊接在印制电路板（PCB）的表面，而非像传统通孔插装技术（THT）那样将元器件引脚插入PCB上预先钻好的孔中 [1] [3] [15]。SMT取消了贯穿PCB的钻孔，这一改变使得元器件密度得以大幅提升，并且PCB的两面都可以用于贴装元器件，为电路设计开辟了新的维度。张家港生产SMT贴片加工共同合作锡膏过多或印刷偏移。

。BGA底部以球形焊点阵列代替引脚，提供超高密度互连。SOP/SOIC则是引脚间距通常为1.27mm的紧凑型封装。 [10]封装形式的选择需考虑具体应用场景，例如消费电子领域青睐0402、QFN等微型封装，工业控制领域多使用1206、QFP等封装，而通信、医疗等领域则常采用BGA、CSP等高性能封装。 [5]技术趋势上，微型化是持续动力，元器件尺寸正从主流的0201向更小的01005迈进，SMT技术也与系统级封装、3D IC等先进封装技术深度融合。 [1]高密度组装需精确考虑焊盘设计、元件间距，并依赖AOI、X射线等检测设备，对于BGA、QFN等无引脚或底部焊点封装，焊接后的检测与返修更具挑战。 [14]

3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。**常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下优先引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。消费电子：手机、平板、智能穿戴设备。

表面贴片封装涵盖多种元件类型，无源元件如电阻、电容、电感常采用以英制尺寸代码命名的封装形式，[5]贴片电阻的封装名称通常直接采用尺寸代号。封装尺寸与耐受功率相关，[11]有源器件中，二极管常采用SOD系列封装，如SOD323，其典型长度约1.7mm，宽度约1.25mm，引脚中心距为0.95mm。 [4]三极管及小功率集成电路则常采用SOT系列封装，如SOT-23、SOT-223等。 [9]其中SOT-223等功率型封装需在PCB上预留散热铜箔。 [8]集成电路封装类型多样，主流包括SOP/SOIC、QFP、QFN、BGA、CSP等。 [5]其中QFP引脚从封装四边引出，间距可低至0.3mm，是高引脚数IC的主流封装形式。QFN底部中央带有散热焊盘，四边设电极焊点，兼具散热与小型化优势自动化程度高：适合大规模生产，降低人工成本。太仓标准SMT贴片加工费用

关键参数：钢网厚度、印刷压力、刮刀速度、脱模速度。张家港生产SMT贴片加工共同合作

极管封装常见贴片二极管封装包括SOD系列和SMA/SMB/SMC系列。SOD系列为小型塑料封装，如SOD-123、SOD-323、SOD-523等，引脚内弯，常用于小信号二极管，其中SOD-323尺寸约1.7mm x 1.25mm [4] [6]。SMA/SMB/SMC系列为矩形塑料封装，用于大功率二极管如TVS管，尺寸依次增大 [4]。晶体管与小功率集成电路封装晶体管与小功率集成电路主要以SOT（Small Outline Transistor）系列为主 [1] [4]。常见型号有SOT-23、SOT-223、SOT-89和SOT-363等 [4]。集成电路（IC）封装集成电路封装种类繁多，引脚密度和形式各异。SOP/SOIC系列为双排引脚（鸥翼型），引脚间距一般大于等于0.65mm，衍生型号包括SSOP、TSOP、TSSOP等。张家港生产SMT贴片加工共同合作

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