基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。而常见的基材及主要成份有:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯因此被称为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路。无锡质量PCBA组装价位
1951年,聚酰亚胺的出现,使树脂的耐热性再进一步,也制造了聚酰亚胺基板。1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板***被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印刷电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。1960年,V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中,造出软性印刷电路板。1961年,美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。1967年,发表了增层法之一的“Plated-up technology”。1969年,FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。1979年,Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。南通常规PCBA组装哪家好iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板,任意层高密度连接板。
在表面要保留的地方加上阻绝层(resist,防以被蚀刻)蚀刻去除阻绝层Pattern电镀法在表面不要保留的地方加上阻绝层电镀所需表面至一定厚度去除阻绝层蚀刻至不需要的金属箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法(full-additive)在不要导体的地方加上阻绝层以无电解铜组成线路部分加成法(semi-additive)以无电解铜覆盖整块PCB在不要导体的地方加上阻绝层电解镀铜去除阻绝层蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失增层法增层法是制作多层印刷电路板的方法之一,顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。
在朗讯加速的制造工厂(N. Andover, MA),制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注,因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中,大约20种在5000~6000个节点范围。可是,这个数迅速增长。当一个单元到***测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本,查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。***更复杂的装配大约18平方英寸,18层;在顶面和底面有2900多个元件;含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上。
20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路版技术才开始被***采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。1950年,日本使用玻璃基板上以银漆作配线;和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(CCL)上以铜箔作配线。1951年,聚酰亚胺的出现,使树脂的耐热性再进一步,也制造了聚酰亚胺基板。1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板***被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印刷电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案 再不停重复第二至四的步骤,直至完成。淮安选择PCBA组装价目表
在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。无锡质量PCBA组装价位
1967年,发表了增层法之一的“Plated-up technology”。1969年,FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。1979年,Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年,NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年,西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。1990年,IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增层印刷电路板。1995年,松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。1996年,东芝开发了B2it的增层印刷电路板。无锡质量PCBA组装价位
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