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导电银胶基本参数
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导电银胶企业商机

因隧道效应也可以使得导电胶中导电粒子间产生一定的电流通路。当导电粒子间不相互接触时,粒子间存在隔离层,使得导电粒子中自由电子的定向运动受到阻碍。根据量子力学的概念可知,对一种微观粒子来说,即使其能量小于势垒的能量时,除了有被反射的可能性外,也有贯穿的可能性,也叫做隧道效应。电子是一种微观粒子,因此它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。根据以上分析,可将导电胶的导电情况分为3种:一部分导电粒子完全连续的相互接触形成一种电流通路;一部分导电粒子是不完全连续接触,其中不相互接触的导电粒子之间由于隧道效应而形成电流通路;一部分导电粒子完全连续,导电粒子的隔离层完全连续,是电的绝缘。赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围。松江区进口导电银胶原料

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导电胶的品种繁多,从应用的角度可以将导电胶分成一般的导电胶和特种导电胶两类。一般性导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定的要求,特种导电胶除了对导电性能和粘接强度有一定的要求外,还有某种特殊的要求,如耐高温、耐温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按固化工艺特点,可将导电胶分为固化反应型、热熔型、高温烧结型、溶剂型和压敏型导电胶。按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶。黄浦区出口导电银胶特征点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接。

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由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。合成树脂加入某种金属填料或导电炭黑之后就具有导电性。碳可以是任何一种无定形的碳,例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。在导电环氧胶粘剂或导电涂层中常用的是细银粉,其优点是对盐和氧化物有适当的导电性,因此,能允许少量的氧化或腐蚀,防腐工艺不像薄胶层方法那样重要,其中界面电阻起着重要作用等等等。

提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化,并且具有丰富的配方可设计性能,环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上,所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加,常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度。

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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察。长宁区挑选导电银胶特征

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。松江区进口导电银胶原料

⑶导电胶水粘剂的另一应用是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶水粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶水粘剂的又一用途;⑷导电胶水粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。2、尽管导电胶具有许多优点,但由于其自身的问题,它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。导电胶主要有以下问题:(1)导电率低。对于一般组件,大多数导电胶是可接受的,但对于功率器件,它们不是必需的;(2)接合效果受元器件类型和PCB(印刷电路板)类型的影响很大;(3)固化时间长;(4)粘合强度相对较低。在小间距的连接中,粘合强度直接影响部件的抗冲击性;(5)成本较高。松江区进口导电银胶原料

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