企业商机
软磁复合材料基本参数
  • 品牌
  • 东澄自动化
  • 型号
  • 软磁复合材料
  • 料斗类型
  • 筒形料斗
  • 底盘类型
  • 正拉底盘
  • 控制器类型
  • 普通控制器
软磁复合材料企业商机

1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低,但是,在同样的Bm下,铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小。一般人认为损耗小的原因是铁基非晶合金带材厚度薄,电阻率高。这只是一个方面,更主要的原因是铁基非晶合金是非晶态,原子排列是随机的,不存在原子定向排列产生的磁晶各向异性,也不存在产生局部变形和成分偏移的晶粒边界。因此,妨碍畴壁运动和磁矩转动的能量壁垒非常小,具有前所未有的软磁性,所以磁导率高,矫顽力小,损耗低。2)铁基非晶合金磁芯填充系数为0.84~0.86,与硅钢填充系数0.90~0.95相比,同样重量的铁基非晶合金磁芯体积比硅钢磁芯大。而且在20kHz下音频范围,噪声比环形铁氧体磁芯降低10dB。普陀区防水软磁复合材料设计

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矫顽力Hc:是表示材料磁化难易程度的量,取决于材料的成分及缺陷(杂质、应力等)。磁导率μ:是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值,与器件工作状态密切相关。初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。居里温度Tc:铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降,达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性,该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。损耗P:磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ,ρ 降低,降低磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc;降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为:奉贤区贸易软磁复合材料电话磁性金属粒子分散在非导体物件中,可以减少高频涡流损耗。

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具有较高的饱和磁化强度,电阻率低。适于制造极靴、电机转子和定子、小型变压器铁芯等。⑦软磁铁氧体非金属亚铁磁性软磁材料。电阻率高(10-2~1010Ω·m ),饱和磁化强度比金属低,价格低廉,***用作电感元件和变压器元件(见铁氧体)。⑧非晶态软磁合金一种无长程有序、无晶粒合金,又称金属玻璃,或称非晶金属。其磁导率和电阻率高,矫顽力小,对应力不敏感,不存在由晶体结构引起的磁晶各向异性,具有耐蚀和**度等特点。此外,其居里点比晶态软磁材料低得多,电能损耗大为降低,是一种正在开发利用的新型软磁材料。⑨超微晶软磁合金20世纪80年代发现的一种软磁材料。由小于50纳米左右的结晶相和非晶态的晶界相组成

软磁材料,指的是当磁化发生在Hc不大于1000A/m,①纯铁和低碳钢软磁材料加工厂含碳量低于0.04%,包括电磁纯铁 、电解铁和羰基铁。这样的材料称为软磁体。典型的软磁材料,可以用**小的外磁场实现比较大的磁化强度。软磁材料(soft magnetic material)具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。软磁材料易于磁化,也易于退磁,***用于电工设备和电子设备中。应用**多的软磁材料是铁硅合金(硅钢片)以及各种软磁铁氧体等 。①纯铁和低碳钢软磁材料加工厂含碳量低于0.04%,包括电磁纯铁 、电解铁和羰基铁。铁基非晶合金在工频范围内的电子变压器中将取代部分硅钢市场。

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现在(21世纪初)国内生产的产品一般为10000左右。国外TDK公司的H5C5,Philips公司的3E9,分别达到30000和20000。采用SHS法合成MnZn铁氧体材料的研究,值得注意。用这种方法的试验结果表明,可以**降低铁氧体的制造能耗和成本。国内已有试验成功的报导。非晶和纳米晶合金铁基非晶合金在工频和中频领域,正在和硅钢竞争。铁基非晶合金和硅钢相比,有以下优缺点。1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低,但是,在同样的Bm下,铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小。一般人认为损耗小的原因是铁基非晶合金带材厚度薄,电阻率高。在50kHz至100kHz电子变压器中,铁基纳米晶合金损耗P0.2 /100k为30~75W/kg。崇明区特色软磁复合材料供应

现在(21世纪初)已在20kHz至100kHz甚至1MHz的电感器中取代了部分软磁铁氧体。普陀区防水软磁复合材料设计

磁导率是软磁铁氧体的弱项。现在(21世纪初)国内生产的产品一般为10000左右。国外TDK公司的H5C5,Philips公司的3E9,分别达到30000和20000。采用SHS法合成MnZn铁氧体材料的研究,值得注意。用这种方法的试验结果表明,可以**降低铁氧体的制造能耗和成本。国内已有试验成功的报导。非晶和纳米晶合金铁基非晶合金在工频和中频领域,正在和硅钢竞争。铁基非晶合金和硅钢相比,有以下优缺点。1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低,但是,在同样的Bm下,铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小普陀区防水软磁复合材料设计

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