金山区防水电子连接器性能

主要包含三大方面：1.机械性测试；2.环境性测试；3.电性测试。1、按焊锡方式分为：DIP类（eg:PCI 120P），SMT类（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外观可分为：外部型和内部型（1）外部型有：I/O：D-超小型连接器(又称D-SUB连接器)，USB，1394,DDR,VGA,SCSI等CARD：SD，SIM，NEW CARD等JACK：RJ11，RJ45等 RF电源其他：SCSI，DVI等（2）内部型有：板对板线对板线对线柔性电路板(FPC)：ZIFHDD：BOX,PIN-Header&SocketEdge Card:AGP,PCICPC Socket:478,SLOT-1,SLOT-2Memory:DIM,SO-DIM电子连接器其他:MINI PC绝缘体是用于隔离导体的电子材料，常见的有塑料、橡胶等。插头和插座是两个主要的组成部分。金山区防水电子连接器性能

电子连接器也常被称为电路连接器，电连接器，将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。电子连接器也常被称为电路连接器，电连接器，将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。地应用于各种电气线路中，起着连接或断开电流或者信号的作用。这种连接可能是暂时并方便随时插拔的，也可能是电气设备或导线之间的结点。闵行区综合电子连接器特征导体是电能的传输工具，在电子连接器中被用来实现电气信号的传输。

又称工作电流。同额定电压一样，在低于额定电流情况下，连接器一般都能正常工作。在连接器的设计过程中，是通过对连接器的热设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体电阻和接触电阻，接触对将会发热。当其发热超过一定极限时，将破坏连接器的绝缘和形成接触对表面镀层的软化，造成故障。因此，要限制额定电流，事实上要限制连接器内部的温升不超过设计的规定值。在选择时要注意的问题是：对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用。这在大电流的场合更应引起重视，例如φ3.5mm接触对，一般规定其额定电流为50A，但在5芯时要降额33%使用，也就是每芯的额定电流只有 38A，芯数越多，降额幅度越大。

4、连接器还朝着抗干扰技术、模块化技术和无铅化技术方向发展。在传统并行同步数字信号的速率将要达到极限的情况下，高速串行方式是一个很好的解决思路。这使得低压差分信号(LVDS)成为主要的下一代高速信号的电平标准。而高速连接器的选择也成为高速率信号互联要解决的主要问题。高速连接器在发展中所采用的几个关键技术包括：1、为了减少串扰所采用的差分信号、无噪声信号和接地层技术；2、为了调整连接器的引线，可以改变由于连接器输入和输出物理距离不等而导致的延时差异；3、为了获得的传输效率，连接器的特性阻抗值应与传输电路的特性阻抗相匹配。外接连接器包括耳机接口、USB连接器、SIM卡连接器、memorycard连接器及天线或RF连接器等。

材料的选择，是基于加工成型性，产品应用性及强度性质上的综合考量；电子连接器的成本受材料的价格，加工的难易及生产的效能而有所差异； 电子连接器材料主要包含绝缘体材料（塑胶原料），导体材料（磷铜，黄铜）；电子连接器常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有线膨胀系数小，注塑成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性，具有较高的负荷变形温度，有些可高达340度以上，LCP还具有耐化学药品和气密性优良，因此一般连接器尤其需要SMT的都LCP料，eg:MINI PCI EXPRESS；DDR。还能够有效防止电路短路、电气火灾等安全问题。金山区防水电子连接器性能

2.IC封装引脚和PCB板连接：IC插座3.印刷电路与导体或印刷版的连接：印制电路连接器。金山区防水电子连接器性能

在各种军机和武器装备中，电连接器的用量较大，特别是飞机上使用电连接器的用量特大。一般来讲一架飞机电连接器的使用量可达数百件至几千件，牵扯到好几万个线路。电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响飞机电路的正常工作，涉及整个主机的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为电连接器的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于航空、航天系统中。电连接器常用的分类方法包括外形、结构、用途等。金山区防水电子连接器性能

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