徐汇区发展导电银胶图片

导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上。徐汇区发展导电银胶图片

特性在室温下，24小时以后可以充分导电和粘结在60℃温度下，1小时固化。在100℃-150℃下，15-30分钟可以迅速固化，并且实现更好的粘结。固化时间和涂层的厚度有关，涂层越厚，固化的时间就越长。使用完SPI导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存，远离热源，火花， 和明火。SPI导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月，未开封下可以保存五年。SPI 银溶胶特性化学符号: AgCAS #: 7440-22-4原子序数: 47相对分子质量: 107.8682颜色: 银色银熔点: 961.78°C (1763.2°F)杨浦区质量导电银胶修理导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体。

1、应用：导电胶已用于印刷电路板组件，发光二极管，液晶显示器，智能卡，陶瓷电容器，集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。⑴导电胶水粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；⑵导电胶水粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶水粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面；

3.2隧道/场致发射导电：热振动或者导电粒子之间的强大电场可以引起电子迁移，进而形成导电通路。用透射电镜观察导电胶内部发现，导电填料颗粒之间存在很多细小的间隙，连续完整的链状导电通路很少，渗流理论没有考虑到以上。4.导电性的影响因素：4.1导电填料尺寸/形貌：-同等情况下，片状银粉导电性优于球状银粉；不过通常会片状与球形混用提高导电性4.2导电填料表面改性：-制备过程中，为防止填料在球磨过程中冷焊，通常加入润滑剂，而润滑剂不导电已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导。

2）按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，导电稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能，目前的研究主要集中在这一块。3）按导电方向分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACAs）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性导电胶。两种导电胶各有所长，目前的研究主要集中在后者。但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。青浦区特色导电银胶结构

再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量。徐汇区发展导电银胶图片

（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3） 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.导电银胶应用领域(4张)（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.徐汇区发展导电银胶图片

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