表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD（见SOP）。SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。（见SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。引脚数26。61、SOIC（small out-line integrated circuit）SOP的别称（见SOP）。国外有许多半导体厂家采用此名称。62、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。南京好的集成电路生产厂家
7、测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。8、要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。9、引线要合理如需要加接**元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。例如：肖特基4输入与非门CT54S20MDC—符合国家标准T—TTL电路54S20—肖特基双4输入与非门M—‐55~125℃D—多层陶瓷双列直插封装1、BGA（ball grid array）梁溪区本地集成电路图片当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
2、BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。3、C－（ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。4、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA*为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题（见有图所示）。扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。
另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的**夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距**小为0.4mm、引脚数**多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqa d）。无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。常州好的集成电路厂家现货
集成电路的产生，任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。南京好的集成电路生产厂家
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 [6]南京好的集成电路生产厂家
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