成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装型PGA）。37、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。江阴质量集成电路厂家供应
9、DIL（dual in-line）DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。10、DIP（dual in-line package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是**普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。惠山区本地集成电路厂家价格无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中**多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。但2000年后日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三种。
13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。14、FP（flat package）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。15、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积**小、**薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。
21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。部分半导体厂家采用的名称。22、LCC（Leadless chip carrier）无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C（见QFN）。23、LGA（land grid array）触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。惠山区好的集成电路市价
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。江阴质量集成电路厂家供应
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 [6]江阴质量集成电路厂家供应
无锡大嘉科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在江苏省等地区的汽摩及配件中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同大嘉科技有限公司供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！
集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路（Small Scale Int...
【详情】56、SIP（single in-line package）单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，...
【详情】MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三...
【详情】38、PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体。表面贴...
【详情】这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了**...
【详情】2025年将持续推进集成电路领域标准研制。 [5]2025年2月28日，国家统计局消息：2024年集...
【详情】9、DIL（dual in-line）DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。10、DI...
【详情】13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对DT...
【详情】当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理...
【详情】1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发...
【详情】56、SIP（single in-line package）单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，...
【详情】56、SIP（single in-line package）单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，...
【详情】
