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现代电子制造对连接材料提出了更高要求:既要导电,又要粘接,还要耐环境。我们的多功能导电胶黏剂系列完美解决了这一难题。以银铝导电胶为例,它不仅具有接近纯银的导电性能,还具备优异的抗氧化能力,在85℃/85%RH环境下经过1000小时测试后性能衰减小于5%。针对不同应用场景,我们开发了室温固化、热固化、UV固化等多种固化体系,满足从消费电子到航空航天等各领域的特殊需求。特别是在柔性电子领域,我们的导电胶可承受10万次以上的弯曲测试而不开裂。
5G基站导电材料:信号塔的隐形卫士。5G基站对导电材料的性能要求较高,需要具备优异的导电性、电磁屏蔽性、耐腐蚀性、轻量化以及良好的加工性能。5G高频信号(毫米波)易受干扰,基站需要良好的电磁屏蔽(EMI)材料。毫米波基站AAU单元对屏蔽材料有特殊要求。我们的高频吸波导电胶在3.5GHz/28GHz频段反射损耗分别达-25dB/-30dB,同时导热系数>8W/m·K。某设备商测试表明,采用该材料后,基站功放模块温度下降12℃,能耗节省15%。材料通过2000小时盐雾测试,适合沿海地区部署。电子设备 EMC 性能差影响使用?我们的导电胶水,精细点胶,为您改善体验。
在电子制造领域,传统的EMC屏蔽方式往往依赖金属壳体或导电泡棉,但这些方案存在重量大、成本高、安装复杂等问题。而FIP点胶(Form-In-Place)工艺则提供了一种更高效、更灵活的解决方案。FIP点胶技术通过高精度点胶设备,将导电胶直接涂覆在需要屏蔽的部件上,形成连续的导电层。这种工艺不仅能够适应复杂结构,还能实现更均匀的屏蔽效果,避免传统方式可能出现的缝隙漏波问题。我们的FIP高温固化导电胶采用特殊配方,固化后具备优异的导电性和机械强度,适用于汽车电子、5G通信设备等较好的应用场景。此外,FIP点胶工艺还能大幅降低生产成本,减少材料浪费,是未来电子屏蔽制造的重要趋势。电子设备面临复杂电磁环境?我们的导电粘合剂,高性能材料,提供稳固防护。FIP点胶加工导电胶ConshieldVK8101供应商
想打造高性能汽车电子设备?我们的导电胶,贴合紧密,为您实现良好 EMC 性能。导电硅胶材料导电胶ConshieldVK8101固化方式
在汽车电子高速发展的***,4D 毫米波雷达、域控制器等**部件对 EMC 性能要求极高。您是否在为设备的电磁干扰问题发愁?我们的 EMC 屏蔽导电胶与车规级 EMC 屏蔽材料,凭借***的屏蔽功能与高导电性,为您提供可靠保障。采用 FIP 现场成型点胶工艺,配合**成型设备技术,确保导电胶精细涂覆,实现更佳的隔离效果。产品不仅具备优异的导电性、密封性和粘接性,还符合汽车车规标准,拥有出色的耐盐雾性能与防水性能,是您打造高性能汽车电子设备的理想选择。导电硅胶材料导电胶ConshieldVK8101固化方式
我们的导电胶符合汽车行业标准,耐高温、耐腐蚀,确保车载电子设备的长期稳定运行。双组分导电胶通过精确配...
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