天津自主可控至盛ACM

ACM8687芯片支持I2S、Left-justified、Right-justified、TDM四种音频格式输入，采样率覆盖32kHz至192kHz，满足高清音频传输需求。其3线数字音频输入接口（BCLK、LRCK、SDIN）无需外部主时钟（MCLK），简化PCB布局。输入信号经数字接收模块处理后，进入信号混合单元，支持左右声道**混合或交叉馈送。例如在2.1声道系统中，可将低音信号（LFE）同时馈入左右声道以增强低频包围感。混合后的信号进入DSP处理流水线，依次经过增益调节、EQ滤波、DRC压缩等环节。ACM8687芯片采用新型PWM脉宽调制架构，在保证音质的同时明显降低静态功耗。天津自主可控至盛ACM

与同系列ACM8628相比，ACM8687在输出功率（41W vs 40W）、DRC算法（三段式 vs 双段式）和DRB模块数量（两组 vs 一组）上略有优势，但封装尺寸相同（TSSOP-28），便于产品升级。与竞品TAS5805相比，ACM8687的虚拟低音算法效果更***（低频提升3dB vs 1.5dB），且支持Peak DRC技术，失真控制更优。在成本方面，ACM8687的批量采购价较TAS5805低15%，具有更高性价比。至盛半导体计划在下一代芯片中集成AI音效算法，通过机器学习分析用户听音习惯，自动优化EQ和DRC参数。同时，将支持蓝牙5.3和LDAC高清音频编码，满足无线音频传输需求。此外，芯片将引入更先进的电源管理技术，如自适应电压调节（AVS），进一步降低待机功耗（目标<10mW）。在封装方面，将推出QFN48封装版本，缩小PCB面积30%，适配可穿戴设备等小型化场景。天津自主可控至盛ACM会议系统采用至盛芯片后，通过波束成形技术将拾音范围准确控制在1米内，有效抑制背景噪音。

至盛半导体为ACM8687提供完整的开发套件，包括评估板、GUI调试工具和API接口。开发者可通过I2C总线（地址可配置为0x40-0x43）实时调整EQ参数、DRC曲线和音效模式。芯片兼容Arduino、STM32等主流开发平台，支持Linux、Android等操作系统驱动。在RTOS环境中，从上电到稳定输出音频的启动时间*需50ms，满足实时性要求。此外，芯片通过AEC-Q100车规级认证，可在-40℃至105℃环境下稳定工作，适用于车载音响系统。深圳市芯悦澄服科技有限公司

至盛在上海、苏州、深圳、西安、北京布局五大研发中心，与中芯国际、华虹半导体等本土晶圆厂建立战略合作，实现28nm及以上制程芯片100%国产化。其ACM5618芯片采用国产光刻胶与离子注入设备，使生产周期缩短20%，成本降低18%。在2025年全球芯片供应链波动背景下，至盛通过“设计-制造-封装”全链条本土化，保障了华为、比亚迪等客户的稳定供货，使国产芯片在车载娱乐系统、工业控制等领域的自给率从2020年的15%提升至2025年的42%，有效抵御国际技术封锁风险。车载音响应用至盛芯片后，通过声场自适应技术自动补偿车窗开启时的声学损失。

ACM8687的推出推动了音频功放芯片向高集成度、智能化方向发展。其内置的DSP算法降低了下游厂商的开发门槛，使中小品牌也能实现**音效。至盛半导体借此构建了“芯片+算法+开发工具”的完整生态，吸引超200家合作伙伴加入。未来，随着AI技术的融入，ACM8687有望成为智能音频设备的**处理单元，重新定义听音体验。至盛半导体为ACM8687申请了12项**，涵盖虚拟低音算法、Peak DRC技术和双DRB模块架构。这些**形成了技术壁垒，确保产品在市场中的独特性。同时，芯片通过RoHS、REACH等环保认证，符合全球市场准入标准。至盛12S数字功放芯片集成马达驱动预驱电路，可控制无刷直流电机实现0-10万转无极调速。深圳工业至盛ACM865现货

至盛12S数字功放芯片支持I2S数字音频接口直连，省去DAC转换环节，信号传输损耗降低至0.01%。天津自主可控至盛ACM

至盛基于氮化镓研发的机器人关节驱动芯片实现40%能效提升及98%能量转换效率，响应延迟压缩至5ms以内。该芯片采用系统级多Level效率提升算法，在工业机械臂、AGV小车等场景中，使电机驱动能耗降低35%，定位精度提升至±0.02mm。以富士康工业园区为例，部署至盛芯片的2000台机械臂使产线能耗下降18%，年节约电费超2000万元。据Yole Development预测，2025年全球氮化镓功率器件市场规模将突破800亿元，至盛凭借技术先发优势，在工业控制领域占据15%市场份额，推动“中国制造”向“中国智造”转型。天津自主可控至盛ACM