乐鑫科技 ESP32-C3 的蓝牙广播与扫描性能满足近距离通信需求,广播间隔可在 10ms 至 10s 之间灵活配置,广播数据包长度大可达 31 字节,支持广播扩展与多广播集,可同时发送多个不同类型的广播数据。扫描性能方面,芯片支持主动扫描与被动扫描,扫描间隔与窗口可配置,能快速发现周围蓝牙设备。例如,在蓝牙配网场景中,设备以 100ms 间隔广播配网信息,手机扫描后快速建立连接;在资产追踪场景中,设备通过蓝牙扫描周边信标,实现位置定位。WT32C3-S2 模组的 ESP32-C3 芯片蓝牙广播与扫描性能优异,适配近距离通信场景。物联网项目需 ESP32-C3 模组?启明云端的自研款能轻松胜任!镇江阿里千问ESP32-C3电子吧唧

乐鑫科技 ESP32-C3 的电源管理系统稳定可靠,内置低压差稳压器(LDO),为内核与外设提供稳定电压;支持欠压检测功能,当电源电压低于阈值时触发复位,防止设备因电压不足异常运行。芯片的电源域划分清晰,模拟电路与数字电路采用电源域,减少数字噪声对模拟信号的干扰,提升 ADC 采集精度与射频性能。例如,VDDA1 与 VDDA2 专门为模拟电路供电,VDD3P3_CPU 为 CPU 供电,通过合理的电源布线可进一步优化电源稳定性。这些电源管理特性确保芯片在电压波动环境中稳定运行。WT32C3-S2 模组的 ESP32-C3 芯片电源系统支持 3.0-3.6V 宽电压输入,适配不稳定电源环境。苏州豆包ESP32-C3AI潮玩找高性价比 ESP32-C3 模组?启明云端的乐鑫芯片自研款很合适!

乐鑫科技 ESP32-C3 的电源管理系统实现精细化能耗控制,支持 Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep 三种低功耗模式,不同模式通过关闭非必要模块与调整时钟频率实现功耗梯度优化。其中 Deep-sleep 模式下保留 RTC 定时器与少量关键电路运行,典型功耗低至 6.5μA,配合 ULP 协处理器对 GPIO、ADC 等外设的监测,可在电池供电场景下实现数月甚至数年的续航。芯片供电电压范围覆盖 3.0V-3.6V,兼容锂电池与线性电源,宽电压设计提升了电源适配灵活性。WT32C3-S2 模组的 ESP32-C3 芯片电源管理能力优异,适配长期无人维护的 IoT 传感器节点。
乐鑫科技 ESP32-C3 作为一款高性价比的 Wi-Fi + 蓝牙双模 SoC,其采用 RISC-V 32 位单核处理器,主频高可达 160MHz,搭配 400KB SRAM 与 384KB ROM,能高效处理物联网场景中的数据传输与设备控制任务。该芯片集成 2.4GHz Wi-Fi 与低功耗蓝牙 5.0 功能,Wi-Fi 支持 IEEE 802.11b/g/n 协议,数据速率高 150Mbps,蓝牙则覆盖 125Kbps 至 2Mbps 多速率模式,满足不同传输需求。在电源管理上,ESP32-C3 支持 Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep 等多种功耗模式,Deep-sleep 模式下典型功耗 6.5μA,大幅延长电池供电设备的续航。WT32C3-01N 模组搭载 ESP32-C3 芯片,采用 DIP-11 封装,适配智能家居、工业自动化等多场景应用。启明云端自研 ESP32-C3 模组,依托乐鑫芯片技术,适配多场景!

乐鑫科技 ESP32-C3 的时钟输出功能为外部设备提供同步时序,可通过 GPIO 输出时钟信号,频率范围从几 kHz 到几十 MHz,支持多种分频系数配置。例如,可为外部 ADC 提供采样时钟,为显示屏提供刷新时钟,确保多设备协同工作的时序一致性。此外,时钟输出功能可用于设备调试,通过示波器监测时钟信号,快速定位时序问题。这种时钟扩展功能减少了外部时钟芯片的需求,降低硬件成本。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片支持时钟输出,可为主控板上的其他外设提供同步时钟。启明云端基于乐鑫 ESP32-C3,自研高增益 ESP32-C3 模组;镇江阿里千问ESP32-C3电子吧唧
启明云端自研 ESP32-C3 模组,乐鑫芯片加持加速产品量产落地!镇江阿里千问ESP32-C3电子吧唧
乐鑫科技 ESP32-C3 的 PCB 设计指南为硬件开发提供清晰指导,包括电源布线、射频布局、接地设计等关键环节。电源布线建议采用宽线径,减少压降;射频部分需预留足够净空区,避免信号干扰;接地采用单点接地或多点接地结合的方式,降低地噪声。此外,指南还提供了推荐的元件布局与封装选择,帮助开发者优化 PCB 性能。遵循这些设计指南,可提升产品的射频性能、稳定性与抗干扰能力,减少硬件调试时间。WT32C3-S5 模组的 PCB 设计基于 ESP32-C3 的设计指南,射频性能与稳定性优异。镇江阿里千问ESP32-C3电子吧唧
乐鑫科技 ESP32-C3 的封装与尺寸适配小型化设备需求,采用 QFN40 封装,引脚间距 0.5mm,整体尺寸 5mm×5mm,便于 PCB 布局与高密度集成。芯片的 EPAD(Exposed Pad)设计可增强散热性能,通过焊接至 PCB 接地平面,将热量快速传导出去,适合射频模块长时间工作的散热需求。此外,乐鑫科技提供的模组产品(如 WT32C3 系列)采用更紧凑的封装,集成天线、Flash 等组件,进一步缩小设备体积。这些小型化特性使 ESP32-C3 成为智能穿戴、便携式传感器等对尺寸敏感场景的理想选择。WT32C3-S1 模组采用 SDM-19 封装,尺寸小巧,可嵌入狭小设备内部...