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ESP32-C3基本参数
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  • 型号
  • ESP32-C3
ESP32-C3企业商机

乐鑫科技 ESP32-C3 的红外遥控功能简化了家电控制设计,通过 UART 接口或 GPIO 可实现红外信号的发送与接收。芯片支持 NEC、RC5、RC6 等主流红外编码协议,通过软件编程可生成红外遥控码,直接驱动红外发射管控制电视、空调等传统家电;同时可接收红外遥控器信号,实现设备的红外控制。例如,在智能插座中,ESP32-C3 通过红外接收头获取空调遥控器信号,解析后通过 Wi-Fi 上传至云端,实现空调的远程控制。这种红外功能的集成,使传统家电无需改造即可接入智能生态。ZXAIEC43A 开发板的 ESP32-C3 芯片支持红外遥控,可实现语音控制传统家电。启明云端自研 ESP32-C3 模组,乐鑫芯片加持加速产品量产落地!吉林阿里千问ESP32-C3ESP32开源

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乐鑫科技 ESP32-C3 的多任务处理能力满足复杂应用需求,支持 FreeRTOS 实时操作系统,可将应用程序划分为多个任务,如数据采集、通信传输、用户交互等,每个任务分配不同优先级,确保关键任务优先执行。任务间通过队列、信号量、互斥锁等机制实现同步与通信,避免资源竞争。例如,在智能网关场景中,ESP32-C3 可同时运行 Wi-Fi 联网任务、蓝牙数据接收任务与串口通信任务,通过优先级调度确保数据传输的实时性。虽然为单核处理器,但通过合理的任务管理,仍能高效处理多任务负载。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片支持多任务调度,适配智能家居控制中心等复杂场景。北京小智AIESP32-C3多模态选乐鑫 ESP32-C3 模组,启明云端的自研产品款式多又好!

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乐鑫科技 ESP32-C3 的外部中断源丰富,除 GPIO 中断外,还支持定时器中断、UART 中断、SPI 中断、I2C 中断等多种外设中断。定时器中断可用于定时任务触发,如周期性数据采集;UART 中断可在数据接收完成后立即触发处理,避免数据丢失;SPI 中断可用于高速数据传输的同步控制。这些中断源覆盖了主要外设,通过中断优先级管理,可确保关键任务优先响应。例如,在工业控制中,SPI 中断(数据传输完成)优先级高于 GPIO 中断(普通信号),确保控制指令优先处理。WT32C3-S6 模组的 ESP32-C3 芯片中断源丰富,适配复杂外设控制场景。

乐鑫科技 ESP32-C3 的时钟系统且节能,内置 40MHz 晶振与 32.768kHz RTC 晶振,同时支持外部晶振输入。40MHz 晶振为 CPU 与射频模块提供主时钟,32.768kHz RTC 晶振则为 RTC 定时器与 ULP 协处理器提供低功耗时钟源。时钟树采用分级设计,可根据模块工作状态切换时钟频率,例如射频模块工作时使用 40MHz 时钟,休眠时切换至 32.768kHz 时钟。此外,芯片支持时钟输出功能,可向外设提供同步时钟信号,简化系统时序设计。这些时钟管理特性进一步优化了性能与功耗的平衡。ZXAIEC43A 开发板的 ESP32-C3 芯片时钟系统,为语音处理与无线通信提供稳定时序支撑。启明云端专注 ESP32-C3 模组,自研多款乐鑫芯片适配产品。

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乐鑫科技 ESP32-C3 的 Wi-Fi 与蓝牙共存设计优化了双模通信体验,共用 2.4GHz 射频前端与天线,通过时分复用(TDMA)技术分配射频资源,避免两种无线信号的相互干扰。在实际应用中,当 Wi-Fi 进行大数据量传输时,蓝牙通信暂时暂停,待 Wi-Fi 传输间隙快速恢复蓝牙连接,确保两种通信方式的稳定性。这种共存方案减少了硬件体积与成本,使设备无需额外增加天线与射频电路即可同时具备联网与近距离通信功能。例如,智能门锁可通过 Wi-Fi 上传开锁记录,通过蓝牙实现手机近场解锁,两种功能互不干扰。WT32C3-S5 模组的 ESP32-C3 芯片支持 Wi-Fi 与蓝牙共存,共用 PCB 板载天线,适配多协议物联网设备。启明云端的 ESP32-C3 模组,乐鑫 ESP32-C3 芯片自研,稳定又多样;北京小智AIESP32-C3多模态

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乐鑫科技 ESP32-C3 的 I2S 接口满足基础音频需求,支持 I2S 标准协议,可连接音频编解码器、麦克风、扬声器等音频设备,实现音频采集与播放。I2S 接口支持主模式与从模式,采样率高可达 48kHz,位宽支持 16 位与 24 位,可满足语音通话、背景音乐播放等普通音频场景需求。例如,在智能音箱中,ESP32-C3 通过 I2S 接口连接音频功放与麦克风,实现语音唤醒与音乐播放功能。虽然不支持高清音频,但已能满足消费电子的基础音频需求。ZXAIEC43A 开发板的 ESP32-C3 芯片通过 I2S 接口连接音频编解码器,实现语音交互功能。吉林阿里千问ESP32-C3ESP32开源

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乐鑫科技 ESP32-C3 的封装与尺寸适配小型化设备需求,采用 QFN40 封装,引脚间距 0.5mm,整体尺寸 5mm×5mm,便于 PCB 布局与高密度集成。芯片的 EPAD(Exposed Pad)设计可增强散热性能,通过焊接至 PCB 接地平面,将热量快速传导出去,适合射频模块长时间工作的散热需求。此外,乐鑫科技提供的模组产品(如 WT32C3 系列)采用更紧凑的封装,集成天线、Flash 等组件,进一步缩小设备体积。这些小型化特性使 ESP32-C3 成为智能穿戴、便携式传感器等对尺寸敏感场景的理想选择。WT32C3-S1 模组采用 SDM-19 封装,尺寸小巧,可嵌入狭小设备内部...

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