1588v2板卡是通信、交通等领域高精度时间同步关键设备，朗锐芯在其国产化中靠FPGA技术突破传统板卡“精度低、依赖外芯”痛点。时间戳捕捉上，传统CPU方案精度只微秒级，朗锐芯用FPGA设计特定模块，从物理层直接提取1588v2报文时间信息，将捕捉精度提至纳秒级（±10ns内）；时间同步算法上，FPGA并行运算能力加速链路延迟计算与时钟补偿（10ms更新延迟、1ms调整偏差），终实现网络时间同步精度±50ns内，满足通信基站、智能电网等高精度需求。交换芯片提供调试服务，朗锐芯技术支持到位。四川量产国产交换芯片原厂
朗锐芯在交换芯片供应链上不止于稳定供应，更实现了深度本地化布局，为产品竞争力提供坚实支撑。公司与国内头部晶圆厂建立联合研发机制，针对抚琴SW8328交换芯片的工艺需求定制生产流程，使芯片晶圆国产化率达到100%；封装测试环节则与长三角地区的专业厂商深度合作，实现从晶圆切割到成品测试的全流程本地化。这种深度本地化不仅缩短了SW8328的生产周期，将交货时间从行业平均的12周压缩至8周，还降低了跨境物流、关税等成本，使交换芯片在价格上更具优势。同时，本地化供应链便于朗锐芯实时监控生产质量，及时调整工艺参数，保障每批次交换芯片的性能一致性。在全球供应链波动加剧的背景下，这种深度本地化布局成为朗锐芯交换芯片稳定供应、快速响应市场的关键保障。成都 质量好的国产交换芯片朗锐芯交换芯片自主可控保安全。
抚琴SW8328是成都朗锐芯科技发展有限公司开发的一款32G带宽的二层以太网交换芯片，集成了8路千兆电口PHY，支持10/100/1000BASE-T、100BASE-FX功能；同时集成2路10GSerDes，可支持1000BASE-X、SGMII、QSGMII、O-USGMII和10GBASE-R功能；集成4路1GSerDes，可支持1000BASE-X和SGMII功能。抚琴SW8328还支持1路GMII或者2路RGMII/MII接口，作为可扩展管理接口。抚琴SW8328支持灵活的业务端口功能选择，通过10GSerDes使用QSGMII/O-USGMII连接外置PHY的方式，至多可支持30个端口，可满足多种应用场景。还支持同步以太网、1588功能。支持基于802.1p标准及DSCP标准的QoS功能；支持片上1.5MB的数据缓存，每个端口支持8个队列；支持基于端口的单速率整形和基于队列的双速率整形，队列调度方式支持SP/WRR/DWRR及SP+WRR/DWRR等。抚琴SW8328管理接口支持SPI/I2C/MDIO进行芯片配置；支持通过业务接口进行远程管理配置；支持通过读取外置FLASH方式进行芯片配置。抚琴SW8328典型应用场景包括：8路千兆电口、8路千兆电口+4路千兆光口、8路千兆电口和2路万兆光口和24路千兆电口+4千兆光口等。
朗锐芯具备灵活的生产调度能力，可同时满足交换芯片的小批量定制与规模化供应需求，适配不同客户的采购场景。针对有个性化需求的客户，公司可基于抚琴 SW8328 交换芯片进行小批量定制开发，调整接口配置、协议支持等功能，快速交付样品供客户测试验证；而对于中兴通讯、华为技术等大型客户的规模化采购，公司通过与稳定的晶圆代工厂、封装测试厂合作，建立了高效的供应链体系，可实现 SW8328 交换芯片的大批量稳定供应，保障客户的生产进度。这种 “柔性生产 + 规模供应” 的双重能力，使朗锐芯交换芯片既能服务于创新型企业的小批量试产，又能支撑大型厂商的量产需求，拓宽了交换芯片的市场覆盖范围，增强了公司在行业中的抗风险能力。交换芯片全生命周期自主维护，朗锐芯质量长期可控。
朗锐芯交换芯片的技术实力与产品可靠性，已通过华为、中兴、烽火通信等国内头部通信设备商的验证，成为其关键供应商之一。在与华为的合作中，朗锐芯针对其通信基站的传输需求，定制了高带宽、低延迟的交换芯片，该芯片可适配基站的多端口数据汇聚需求，保障 5G 信号的稳定传输。与中兴的协同中，朗锐芯交换芯片被应用于其政企网关产品，通过集成 L2/L3 层功能与安全协议，提升了网关的多设备接入能力与数据传输安全性。这些合作不仅体现了朗锐芯交换芯片的市场竞争力，更通过与头部企业的技术联动，推动了交换芯片的迭代升级 —— 例如，根据烽火通信在光通信领域的需求，朗锐芯优化了交换芯片的光接口适配能力，进一步拓展了产品的应用场景。朗锐芯交换芯片全流程自主可控，无外部技术依赖。四川物联网关国产交换芯片定制化方案
交换芯片售后提供全套技术文档，朗锐芯助力客户自主排查。四川量产国产交换芯片原厂
朗锐芯为SW8328工业版交换芯片构建了“端到端自主可控”的工业级供应链体系，精细匹配工业客户对“稳定交付、可追溯”的需求。供应链各环节均选择具备工业配套资质的国产厂商：晶圆采用符合IEC61249-2-21标准的国产工业级硅片，确保芯片在极端温度下的物理稳定性；封装采用工业级QFP陶瓷封装工艺，由国内专业JG/工业封装企业代工，防潮、防腐蚀性能优于行业平均水平；测试环节使用自主研发的工业级芯片测试平台，可模拟-40℃~125℃极端温度下的性能测试，测试数据实时上传至国产化追溯系统。针对工业客户的“小批量、多批次”采购特点，供应链建立弹性生产机制，短交付周期压缩至7天。这种全自主供应链不仅规避了进口芯片的交付风险，更通过国产化追溯体系满足工业客户对器件溯源的管理要求。四川量产国产交换芯片原厂
成都朗锐芯科技发展有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在四川省等地区的通信产品行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**成都朗锐芯科技发展供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
