在智能语音交互功能方面,至盛 ACM 芯片实现了多项创新应用。它搭载了先进的语音识别算法,具有极高的识别准确率,能够快速准确地理解用户的语音指令,即使在嘈杂的环境中也能保持良好的识别效果。除了常见的播放、暂停、切换歌曲、调节音量等基本指令外,芯片还支持更复杂的语音操作,如语音搜索特定歌手或歌...
深圳市芯悦澄服科技有限公司提供完整的开发套件,包括DEMO板、PCB设计文件、音效调校软件及I2C通信库。在瑞昱RTL8753B蓝牙音频平台中,ACM8636的I2C接口与主控芯片无缝对接,开发周期从3个月缩短至6周。芯片支持Windows/Linux/Android多平台驱动,在树莓派4B上实现硬件解码+功放一体化方案,BOM成本降低40%。其音效算法与杜比ATMOS、DTS:X兼容,在三星HW-Q950A回音壁中,通过加载杜比官方EQ参数,实现与原装功放模块相同的声场效果。智能家居背景音乐系统采用ACM8623,以小巧体积与高效能实现多房间同步播放,营造温馨舒适的家居氛围。韶关电子至盛ACM8629

ACM8815的DRC算法采用“分段压缩”策略,将输入信号动态范围划分为多个区间,每个区间应用不同的增益和压缩比。具体实现步骤如下:输入信号检测:通过峰值检测电路(时间常数1ms)实时监测输入信号幅度(Vin)。区间划分:将动态范围划分为4个区间(示例):区间1:Vin<-20dB,增益=+10dB,压缩比=1:1(线性放大)区间2:-20dB≤Vin<-10dB,增益=+5dB,压缩比=2:1区间3:-10dB≤Vin<0dB,增益=0dB,压缩比=4:1区间4:Vin≥0dB,增益=-∞dB(限幅)增益计算:根据Vin所在区间,通过查表法(LUT)获取对应增益值(G)。增益应用:将输入信号乘以G,得到输出信号(Vout=Vin×G)。平滑过渡:为避免增益突变导致失真,在区间边界处应用10ms攻击时间和100ms释放时间的平滑滤波。实测在输入信号峰值从-30dB跳变至0dB时,DRC算法在10ms内将增益从+10dB降至-∞dB,输出信号峰值被限制在0dB,THD+N*增加0.02%。江苏国产至盛ACM3129A至盛12S数字功放芯片芯片采用新型PWM脉宽调制架构,静态功耗降低30%,工作温度下降15℃。

ACM8815的PEQ支持31段**调节,每段可配置频点(f0)、增益(G)和Q值。设计步骤如下:频点选择:根据扬声器频响曲线(如测量得到100Hz处衰减5dB),选择f0=100Hz。增益设置:为补偿衰减,设置G=+5dB。Q值计算:Q值决定带宽,计算公式为Q=f0/BW(BW为-3dB带宽)。若需窄带补偿(BW=1个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/2)=1.41;若需宽带补偿(BW=2个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/4)=0.71。本例选择Q=1.41。系数计算:将f0、G、Q转换为二阶IIR滤波器系数(b0、b1、b2、a1、a2),公式如下:ω0=2πf0/Fs(Fs为采样率,如48kHz)α=sin(ω0)/(2Q)A=10^(G/40)b0=(1+αA)
ACM3221的低功耗设计贯穿芯片架构各环节。其采用动态电源管理技术,在无音频信号时自动进入**功耗模式,静态电流*1.15mA(3.7V),较传统D类功放降低50%以上。待机功耗更是突破至1.5μA,接近零功耗状态,满足智能手表等设备的长续航需求。芯片内部集成主动限制发射、边缘速率控制和超调抑制电路,在降低电磁干扰(EMI)的同时,减少开关损耗,进一步提升能效。例如,在蓝牙耳机应用中,ACM3221的功耗占比可从传统方案的15%降至8%,***延长单次充电使用时间。至盛12S数字功放芯片小信号低音增强算法通过动态增益补偿,使微弱低频信号提升达12dB。

在智能家居场景中,ACM3221凭借其小封装与低功耗特性,成为智能音箱、电视音响等设备的理想音频解决方案。例如,某品牌智能音箱采用ACM3221驱动2英寸全频扬声器,在3W输出功率下实现90dB声压级,覆盖10㎡房间无压力。其低底噪特性确保语音助手唤醒词识别率提升至98%,即使在音乐播放时也能准确响应指令。此外,芯片的无滤波器设计简化了音箱内部结构,使产品厚度从8mm压缩至6mm,更适配现代家居的极简美学需求。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。至盛12S数字功放芯片支持单/双通道duli控制,可灵活配置为2.1声道或四声道输出系统。江苏附近哪里有至盛ACM8628
ACM8623的供电电压范围在4.5V至15.5V之间,数字电源为3.3V,能够适应不同的电源环境。韶关电子至盛ACM8629
至盛入选苏州独角兽企业培育库,获评市级创新型中小企业,享受税收减免、研发补贴等政策支持。其“氮化镓功率器件研发项目”列入“十四五”国家集成电路产业专项规划,获得大基金三期10亿元投资,用于扩建12英寸晶圆产线。在政策驱动下,至盛与长三角地区50余家上下游企业形成产业集群,使芯片设计-制造周期从18个月缩短至12个月。据江苏省工信厅数据,至盛所在的苏州工业园区已集聚半导体企业超800家,2025年产业规模突破5000亿元,至盛作为链主企业,带动区域产业链协同创新,助力中国芯片产业向全球价值链**攀升。韶关电子至盛ACM8629
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