微波毫米波电路设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供光电器件及电路技术开发。研究院拥有先进的光电器件及电路制备工艺，能够为客户提供定制化的技术开发方案和工艺加工服务。公司致力于研发光电集成芯片，以应对新体制微波光子雷达和光通信等领域的发展需求。在此领域，光芯片、器件与模块将为通信网络和物联网等应用提供强有力的支撑。无论是在技术研发上，还是在工艺制备上，研究院都秉持着高标准和严谨精神。通过不断创新和努力奋斗，研究院将不断提升产品质量和技术水平，以满足客户的需求。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供光电芯片技术开发及工艺流片服务。微波毫米波电路设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司致力于为客户提供太赫兹放大器系列芯片技术开发服务。公司自主研发的太赫兹半导体固态器件及单片集成电路，频率覆盖范围包括140GHz、220GHz、300GHz和340GHz等。公司的产品齐全，涵盖了驱放、功放、低噪放等多种类型，并可为客户提供全套的太赫兹芯片解决方案。这些太赫兹芯片在太赫兹安检、无损探测、太赫兹高速通信系统等多个领域有着应用，为安全检测和无损检测提供了强有力的支持。作为太赫兹领域的专业研发机构，公司将持续投入研发力量，推动技术创新，为客户提供更好的产品和服务。坚信通过不懈的努力，公司能为太赫兹领域的发展做出积极贡献，推动相关技术的进步和应用拓展。异质异构集成器件芯片工艺定制开发南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司提供异质集成工艺服务，如晶圆键合、衬底减薄、表面平坦化等。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司致力于为客户提供专业的异质集成工艺服务。在晶圆键合方面，提供6英寸及以下的超高真空键合、表面活化键合、聚合物键合、热压键合、共晶键合等多种类型的晶圆及非标准片键合服务，确保晶圆间的紧密结合。在衬底减薄方面，提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等多种材料的衬底减薄服务，以满足不同应用场景的需求。在表面平坦化方面，提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等多种材料的表面亚纳米级精细抛光服务，确保材料表面的平滑度和精度。公司的多种异质集成技术服务，包括超高真空键合、衬底减薄和表面平坦化等，均基于先进的技术和设备，旨在满足客户的各种不同需求。公司凭借丰富的经验和技术实力，为客户提供定制化的解决方案，助力客户在异质集成工艺领域取得突出成果。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司研发的太赫兹放大器系列产品，是为客户提供太赫兹芯片解决方案的创新科技成果。太赫兹技术作为前沿科技领域，备受业界瞩目，具有巨大的应用潜力。公司凭借强大的研发实力和创新能力，成功实现了太赫兹芯片的自主研发。太赫兹放大器系列产品应用前景广阔，太赫兹技术在通讯、安全检测、材料表征等领域具有重要意义。公司将持续创新，推动太赫兹行业的发展，为客户创造更多价值。选择南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司，客户将获得太赫兹芯片研发的专业支持，共同探索太赫兹技术的无限可能。芯谷高频研究院自主研发的太赫兹固态器件及单片集成电路，频率覆盖包括140GHz、220GHz、300GHz、340GHz等。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供大功率GaN微波/毫米波/太赫兹二极管技术开发服务，该系列大功率GaN微波毫米波太赫兹二极管器件产品具有耐功率、高速等优势，工作频率涵盖1GHz~300GHz，截止频率达600GHz；可用于接收端的大功率限幅，提高抗干扰能力；可用于无线输能或远距离无线充电，可大幅提高整流功率和效率，实现装置的小型化；用于太赫兹系统，可提高太赫兹固态源输出功率，实现太赫兹源小型化，为6G通信等未来应用奠定基础。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院提供定制化芯片研发服务，可提供芯片设计、芯片流片、芯片测试等服务。异质异构集成定制开发

芯谷高频研究院高功率密度热源产品可根据客户需求设计出色的散热效能和优异的热管理能力。微波毫米波电路设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台，除了提供专业技术服务外，还具备较强的微组装能力。微组装技术是一种高精度、高复杂度的工艺技术，要求深厚的技术功底和专业的设备支持。公司凭借专业的技术团队和先进的设备，为客户提供高效的微组装服务。微组装技术在电子、医疗、光学和机械等领域均有应用，这些领域对材料性能和组件精确度有极高要求。公司的技术团队经验丰富、技术精湛，具备深厚的技术功底和丰富的实践经验。同时，公司引进先进的微组装设备，确保产品质量与生产效率。选择中电芯谷，您将获得专业、高效、可靠的微组装服务，公司竭诚为您服务，共同推动相关领域的技术进步和应用发展。微波毫米波电路设计