湖南金刚石芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司作为一家专注于高频器件领域的科技企业，拥有丰富的研发经验和技术实力，在芯片代加工和流片能力上也具备较强的实力。在芯片代加工与流片方面，芯谷高频公司自主开发了一系列芯片加工工艺，能够满足客户的不同需求，可以根据客户要求进行单步工艺或多步工艺加工，也可以进行不同规格尺寸的试验片加工，可进行太赫兹/微波毫米波芯片、光电芯片等多种材料器件及电路的流片，能够为客户提供优良的代加工服务。公司依托雄厚的技术力量，展现了较强的芯片代加工和流片能力，这为企业提升核心竞争力，促进科技创新和产业升级提供了强有力支撑。芯谷高频研究院可提供6英寸及以下晶圆键合服务，并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力，键合精度达2um。湖南金刚石芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院的主要产品之一是高功率密度热源产品，该产品由热源管芯和热源集成外壳组成，并采用了先进的厚金技术。热源管芯的背面可以与任意热沉进行金锡等焊料集成，也满足与外壳集成后，在任意热沉进行机械集成。这种灵活的设计使得热源可以根据客户的要求进行定制，尺寸可以进行调整。这款高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。同时，它还可以对热管理技术进行定量的表征和评估。公司可以根据客户的需求，设计和开发各种热源微结构及其功率密度。这款产品不仅具有高功率密度，还具有良好的可定制性和适应性。河北碳纳米管器件及电路芯片工艺定制开发芯谷高频研究院在背面工艺方面，拥有键合机、抛光台、磨片机等，可以进行晶片的减薄、抛光以及划片工艺。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质集成工艺服务，如：1）晶圆键合：提供6英寸及以下超高真空键合、表面活化键合、聚合物键合、热压键合、共晶键合等多种类晶圆及非标准片键合服务；2）衬底减薄：提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等材料衬底减薄服务；3）表面平坦化：提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等材料表面亚纳米级精细抛光服务。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的多种异质集成技术服务包括：超高真空键合、衬底减薄和表面平坦化等，都是基于先进的技术和设备，以满足客户的不同需求。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供光电器件及电路技术开发。研究院拥有先进的光电器件及电路制备工艺，能够为客户提供定制化的技术开发方案和工艺加工服务。公司致力于研发光电集成芯片，以应对新体制微波光子雷达和光通信等领域的发展需求。在此领域，光芯片、器件与模块将为通信网络和物联网等应用提供强有力的支撑。无论是在技术研发上，还是在工艺制备上，研究院都秉持着高标准和严谨精神。通过不断创新和努力奋斗，研究院将不断提升产品质量和技术水平，以满足客户的需求。芯谷高频器件研究院可完成芯片的研发、制造、测试等，可进行单步或多步工艺定制开发，可满足多种工艺要求。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司具备先进的半导体器件及电路的加工流片能力，具备独具创新的技术和研发能力。作为一家致力于半导体领域的先进技术研究机构，公司拥有一支高素质的研发团队，并配备了先进的研发设备。通过不断探索和突破，南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司成功研发出多种半导体器件及电路，并具备了高水平的加工流片能力，可以为客户提供芯片单步、多步加工服务，也可开展芯片特殊工艺开发。芯谷高频研究院的高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。河南异质异构集成芯片加工

芯谷高频公司拥有芯片研发与制造能力，能够高效地完成芯片流片，包括太赫兹、异质异构集成等领域芯片。湖南金刚石芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供GaAs太赫兹SBD管芯技术开发服务，该芯片具有结电容小、截止频率高等特点，是截止频率高的电子元器件；同时，该系列芯片具有低寄生、高频响的优势。针对不同应用场景，根据客户需求，公司可定制化开发具有不同规格的单管、对管、等变阻、变容管芯。该芯片可用于太赫兹通信、雷达、测试等技术领域中毫米波、太赫兹各频段混频、倍频、检波电路。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将不断提高该芯片性能水平，为客户提供更好的服务。湖南金刚石芯片设计