磷化铟芯片是一种采用磷化铟(InP)材料制成的芯片,具有高折射率、高导热性和低光损耗等优异性能,广泛应用于光通信和光电子领域。磷化铟,化学式为InP,是一种III-V族化合物半导体材料。与传统的硅基材料相比,磷化铟具有更高的光电转换效率和更低的热阻,这使得磷化铟芯片在高速、高功率的应用场景下更具...
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务,可进行以下先进集成材料制备和研发:1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆,用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器;2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆,用于低损耗光学平台;3)AlGaAs-on-insulator,绝缘体上AlGaAs晶圆,用于光量子器件等新一代片上光源平台;4)Miro-Cavity-SOI,内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆,用于环栅GAA,MEMS等器件平台;5)SionSiC/Diamond,解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈;6)GaNonSiC,解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈;7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。芯谷高频研究院的聚焦离子束电镜系统可以进行表面形貌、剖面层结构分析以及元素成分分析,分辨率达到10nm。广东光电器件及电路器件及电路芯片工艺定制开发
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司拥有先进的芯片研发与制造能力,能够高效地完成芯片流片,包括太赫兹芯片、微波毫米波芯片、光电集成芯片、异质异构集成芯片、碳电子器件等各个领域芯片。在芯片制造过程中,公司采用先进的设备和技术。公司拥有一支经验丰富且技术精湛的技术团队,该团队严格按照标准进行操作,确保每一道工序都能符合要求。同时,公司还注重研发创新,不断提高产品的性能。通过持续的技术改进和创新,公司研发的芯片得到了客户的认可和信赖。未来,南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将继续努力,进一步提升包括太赫兹器件、微波毫米波芯片、光电器件及电路等的研发与制造能力,为客户提供更好的服务。山东氮化镓器件及电路芯片流片芯谷高频研究院的CVD用固态微波功率源产品可直接与各类射频CVD设备直接集成,应用于金刚石等材料的生长。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院的主要产品之一是高功率密度热源产品,该产品由热源管芯和热源集成外壳组成,并采用了先进的厚金技术。热源管芯的背面可以与任意热沉进行金锡等焊料集成,也满足与外壳集成后,在任意热沉进行机械集成。这种灵活的设计使得热源可以根据客户的要求进行定制,尺寸可以进行调整。这款高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。同时,它还可以对热管理技术进行定量的表征和评估。公司可以根据客户的需求,设计和开发各种热源微结构及其功率密度。这款产品不仅具有高功率密度,还具有良好的可定制性和适应性。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台在背面工艺方面,拥有键合机、抛光台、磨片机等,可以进行晶片的减薄、抛光以及划片工艺。公司公共技术服务平台支持晶圆键合工艺,可以支持6英寸及以下晶圆的键合,并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力,键合精度达到2um。键合工艺可以将不同的晶圆材料组合在一起,从而制造出具有更高性能的芯片。凭借研究院的技术实力和专业的服务团队,公共技术服务平台将为客户提供更加优良的技术服务,不断创新晶圆键合工艺,助力高科技产业的发展。芯谷高频研究院提供定制化GaAs/InP SBD太赫兹集成电路芯片技术开发服务,该芯片电路工作频段达到1.5THz。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司具备先进的CVD用固态微波功率源技术。CVD技术是一种关键的制备技术,它通过气相反应直接在衬底上生长薄膜,是许多重要材料的制备技术之一。而固态微波功率源则是CVD设备重要组成部分。研究院的固态微波功率源,其技术先进,性能优良,可以广泛应用于化学/物理/电子束气相沉积和磁控溅射等各领域。该技术的应用前景十分广阔。在催化反应、材料制备等领域,CVD已是一种通行的制备技术。该技术的优势不仅在于制备的薄膜质量高,而且操作简单,可实现大规模制备,制备出的薄膜可广泛应用于热电转换器、光学设备、导电薄膜和光伏电池等领域。研究院在CVD用固态微波功率源技术上的研究和应用,将极大地推动该技术的发展并扩大其应用范围。研究院的技术实力,丰富的经验以及创新精神,将为该行业的进一步发展奠定坚实的基础。 南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供光电器件及电路技术开发。贵州微波毫米波芯片流片
芯谷高频研究院的固态微波功率源可设计不同工作模式的功率源,满足对高可靠、高集成、高微波特性的需求。广东光电器件及电路器件及电路芯片工艺定制开发
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供Si基GaN微波毫米波器件与芯片技术开发服务,该芯片相对于Si LDMOS,具有工作频率高、功率大、体积小等优势;相对于传统SiC基GaN芯片,具备低成本、高密度集成、大尺寸等优势;适应于C、Ka、W等主流波段的攻放、开关、低噪放等芯片;南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化的Si基GaN射频器件和电路芯片研制与代工服务;该芯片可用于5G通信基站、高效能源、汽车雷达、手机终端、人工智能等领域。广东光电器件及电路器件及电路芯片工艺定制开发
磷化铟芯片是一种采用磷化铟(InP)材料制成的芯片,具有高折射率、高导热性和低光损耗等优异性能,广泛应用于光通信和光电子领域。磷化铟,化学式为InP,是一种III-V族化合物半导体材料。与传统的硅基材料相比,磷化铟具有更高的光电转换效率和更低的热阻,这使得磷化铟芯片在高速、高功率的应用场景下更具...
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