所述挡液板介于所述柜体的进液口与出液口之间。可选的，还包括控制装置以及用于检测所述主要发热元件的温度的温度传感器；所述控制装置与所述循环泵以及所述温度传感器信号连接，用于根据所述温度传感器检测到的温度调节所述循环泵的转速。附图说明图1为本发明实施例提供的一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图2为本发明实施例提供的电子信息设备以及冷却装置内部的结构示意图；图3为本发明实施例提供的另一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图4为本发明实施例提供的另一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图5为本发明实施例提供的液冷板的结构示意图。附图标记：01-柜体011-供液管路012-回液管路02-电子信息设备021-主要发热元件022-次要发热元件023-进液端024-出液端03-液冷板031-流道0311-折弯部032-扰流柱033-***支管034-第二支管04-导流管路05-循环泵06-容器061-i/o转接口07-流量处理器08-挡液板具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明作进一步详细地描述，显然，所描述的实施例**是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例。浸没液冷机柜优势和劣势。显卡液冷机柜
冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器流出至电子信息设备02内，并再次吸收次要发热元件022产生的热量。参考图1、图3所示的结构(冷却液下进上出形式)，在一些机柜中，还可以将冷却装置中的容器06设置在电子信息设备02的出液端024，此时，导流管路04的一端从容器06中伸出至柜体01的顶部，另一端通过流量处理器07与散热器的出液口连通，在循环泵05的作用下，电子信息设备02内与次要发热元件022产生热交换后的冷却液进入散热器中再次吸收主要发热元件021产生的热量，***经导流管路04排出至柜体01。在另一个具体的实施例中，如图4所示，供液管路011位于柜体01的顶部，回液管路012位于柜体01的底部，低温的冷却液从顶部进入机柜内，高温的冷却液从底部流出。针对每一个电子信息设备02，电子信息设备02的前端为进液端023，后端为出液端024，冷却装置包括两个散热器以及与每个散热器连通的流量处理器07，每个散热器包括两个串联连接的液冷板03，即。两个液冷板03串联后再与另两个串联后的液冷板03并联；容器06设置在电子信息设备02的出液端024，导流管路04的一端从容器06中伸出至柜体01的底部，另一端通过流量处理器07与散热器的出液口连通。重庆数据中心液冷机柜优势有哪些全浸没式液冷机柜厂家。
本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种用于冷却电子信息设备的冷却装置，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件，将冷却液通入电子信息设备内部以冷却次要发热元件，从而将主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却，提高了散热效果。具体的，电子信息设备内包含有主要发热元件以及次要发热元件，且电子信息设备浸没在柜体内的冷却液中；冷却装置包括：散热器，用于贴设在主要发热元件表面，并设有冷却液流道；容器，容纳有与散热器连通的导流管路、设置在导流管路上的循环泵；容器上设有***开口与第二开口，且该容器通过***开口与电子信息设备的内部空间连通，并通过第二开口与容纳电子信息设备的柜体连通；其中：容器设置在电子信息设备的进液端，且散热器的进液口与导流管路连通，散热器的出液口与电子信息设备的内部空间连通；或者，容器设置在电子信息设备的出液端，且散热器的进液口与电子信息设备的内部空间连通，散热器的出液口与导流管路连通。上述实施例中，当冷却装置中的容器设置在电子信息设备的进液端时，外部低温的冷却液进入柜体后首先进入容器中。
包括全氟烷烃、全氟氨、氢氟醚、全氟酮、氢氟烃等。通过以上描述可以看出，本发明实施例提供的单相浸没式液冷系统中，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中，使冷却液吸收主要发热元件产生的热量，从而有效地强化了冷却液与主要发热元件的换热效果，增强了单相浸没式液冷系统的冷却性能；同时，由于主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却，因此可以根据主要发热元件的发热量调节冷却液的供给，有效减少冷量的浪费，提高了冷却效果。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。显卡液冷机柜施工方案。
由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管033与第二支管034可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03，冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板03由高导热率的材料制作，可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻，液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后，液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液，为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311，即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返，并且，还可以在液冷板03内部的流道031中设置多排交叉排布的扰流柱032。全浸没式液冷机柜定制价格。上海全浸没式液冷机柜布线描述
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并通过位于另一端的第二支管06与回液管路012连通，且将***支管05的进液口靠近电子信息设备02的出液端024设置。电子信息设备02内散热器的数量可以根据主要发热元件021的数量进行设置，当每个电子信息设备02内设有多个散热器时，这些散热装置并联连接，每个散热器中液冷板04的数量则根据需要具体设定。如图3所示，该电子信息设备02内设有两个散热器，每个散热器包括一个液冷板04，每个液冷板04通过***支管05与供液管路011连通，并通过第二支管06与电子信息设备02的内部空间连通；在另一种结构中，如图4所示，该电子信息设备02内设有一个散热器，该散热器包括两个串联的液冷板04，串联连接后的这两个液冷板04通过位于一端的***支管05与供液管路011连通，并通过位于另一端的第二支管06与电子信息设备的内部空间连通。由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管05与第二支管06可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上的其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板04，冷却液在流经液冷板04时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板04由高导热率的材料制作。显卡液冷机柜
