北京洁净气体3Q验证洁净室检测技术好

4.4.3~4.4.6控制设备噪声首先要从声源上考虑，设计时应选用低噪声设备。在某些情况下，由于技术或经济上的原因而难以做到时，则应从噪声传播途径上采取降噪措施，如把高噪声工艺设备迁出洁净室或隔离布置于隔声间内。有些由于与生产联系密切，必须置于洁净区内的高噪声设备，亦可采用隔声罩隔绝噪声。国内现有洁净厂房中，不少洁净室将机械泵一类高噪声设备置于洁净室外套间或技术夹道内，洁净室内噪声有明显降低。洁净室的静态噪声主要来源于净化空调系统和局部净化设备运行噪声，静态噪声的大小与洁净室气流流型、换气次数等因素有关。但关键在于净化空调系统的布置及合理的降噪措施，不合理的设计方案必然导致较高的静态噪声。一般情况下，净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。北京洁净气体3Q验证洁净室检测技术好

D.3.7噪声检测，应符合下列规定：1洁净室（区）内的噪声检测应采用带倍频程分析的声级计。2洁净室(区)内的噪声检测点应根据电子产品生产工艺要求确定。噪声检测点宜距地面1.1～1.5m,距墙应大于3m；检测点的布置宜按洁净室(区)面积均分，宜每100m2设一检测点。D.3.8照度测试，应符合下列规定：1洁净室(区）内照度检测宜采用便携式自动记录照度计。2照度检测应在室内温度稳定、光源光输出稳定后进行。洁净室（区)照度检测不应包括生产设备等的局部照明和备用照明。3照度检测点应设在工作高度，宜距地面0.85m，应每25m2设一个测点。上海洁净传递窗洁净室检测规范性强应按输送介质的物化性质，合理确定管内物料流速和管径。

9.5.4洁净室内可能产生静电危害的设备、流动液体、气体或粉体管道应采取防静电接地措施，其中有和火灾危险场所的设备、管道应符合现行国家标准《和火灾危险环境电力装置设计规范》GB50058的有关规定。9.5.5防静电接地系统应分别按不同要求设置接地连接端子。在一个房间内应设置等电位的接地网格或闭合的接地铜排环。在防静电接地系统各个连接部位之间电阻值应小于0.1Ω2。9.5.6洁净厂房内不同功能的接地系统的设计均应遵循等电位联结的原则，其中直流接地系统不能与交流接地系统混接。直流工作接地的接地干线应单独绝缘敷设，并应使用绝缘屏蔽电缆。9.5.7接地系统采用综合接地方式时接地电阻值应小于或等于1Ω；选择分散接地方式时，各种功能接地系统的接地体必须远离防雷接地系统的接地体，两者应保持20m以上的间距。洁净厂房的防雷接地系统设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB50057的有关规定。

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。净化空调系统设计应合理利用回风。

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。正压洁净室联锁程序应先启动送风机，再启动回风机和排风机。北京风速洁净室检测价格

减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。北京洁净气体3Q验证洁净室检测技术好

1)单层洁净室，在单向流洁净生产区的上部、下部设有上下技术夹层，上技术夹层内设置空气过滤装置、风管和公用动力管线；下技术夹层为回风道。这种形式适用于规模较小的洁净室。2)多层洁净室，在单向流洁净生产区吊顶格栅以上设有送风静压箱或循环空气处理设备或空气过滤单元机组等的上技术层；在单向流洁净生产区的活动地板以下设有回风静压箱或辅助生产设备或公用动力设备、管线等的下技术层。有的电子工业洁净厂房的下技术层根据需要可为一层或二层。北京洁净气体3Q验证洁净室检测技术好