洁净室环境无尘室检测周期

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直径。洁净室环境无尘室检测周期

11.5.1工艺设备的安装不应影响洁净室参数和服务功能。11.5.2工艺设备安装时，现场的净化空调系统应已连续运行24h以上；现场除正常照明外，应配备三相380V、单相220V和低压行灯电源。11.5.3任何用于大设备的提升、牵引或定位的**设备在进人洁净室安装现场前，应彻底清洁，并应检查有无脱屑、剥落的表面或不宜进入洁净环境的材料。11.5.4设备安装时应妥善保护墙壁与地面，设备的软胶轮应予包裹，避免在地面拖磨。开洞作业不应划伤或污染所在表面。设备安装位置穿越不同洁净级别区域时，穿越处缝隙应用柔性材料填充、密封，并应装饰处理。北京半导体净化车间无尘室检测规范性强随着科技的迅猛发展，无尘室已成为现代工业、医疗、电子、航空航天等领域中不可或缺的关键环境控制手段。

13.3.1可拆卸式电磁屏蔽室的壁板、顶板和底板宜选用1.5mm厚钢板，或0.3mm~0.5mm厚钢板、铝板或不锈钢板。屏蔽模块板相互连接处应安装连续的导电衬垫。施工直接安在围护结构地面上的底板时，底板与地面之间应铺2mm~3mm厚的电绝缘和能隔水汽的垫层。安装过程中不得在底板上洒水。13.3.2焊接式电磁屏蔽室的壁板和顶板宜选用2mm厚钢板，底板宜选用2.5mm~3mm厚钢板。选用铜板、铝板或不锈钢板时，均宜选用0.3mm~0.5mm厚的薄板。焊接时严禁烧穿屏蔽壁板，不得使壁板变形。当在屏蔽壁板表面粘贴铁氧体等吸波材料时，必须把表面焊缝打磨平整。

11.3.6安装空调设备四周的设备层地面应作防水处理，并应平整、无麻面、不起尘。该处地面应设挡水线，不应设排水沟。挡水线范围之内设地漏，地漏水封高度应符合设备技术文件要求。当无明确要求时，不应小于70mm。冷凝水出水管应有阀门，无冷凝水排出季节阀门应关闭，并应有提示标志。11.3.7当空调设备内表冷器设在负压段时，地面应设不小于冷凝水出水水封段高度的水泥底座，底座高度不宜低于200mm。11.3.8空调设备内加湿器的安装应设**支吊架，不得在空调机组壁板上开设固定支架用的安装孔。加湿器喷管与机组壁板间应做好绝热、密封处理。人员在进人洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。

15.5.1施工材料在运输、储存和施工过程中，应采取包裹、覆盖、密闭、围挡等措施，防止污染环境。15.5.2施工过程中应做到当天施工当天清理现场，并有专人负责的制度。在完成了高效过滤器安装、地面墙面的装饰工作之后，洁净室内不应再进行产尘、扬尘作业。15.5.3应根据环保噪声标准昼夜要求的不同，合理协调安排施工分项的施工时间。15.5.4施工完成后根据需要可进行环保测评。15.5.5施工组织设计应包括施工节能内容，编制施工节能方案，并经监理(建设)单位审查批准，对从事施工节能作业的专业人员应进行技术交底和必要的实际操作培训。15.5.6采取节约用电、用水措施，施工用电、用水应安装计量装置。在额定风量下,极易穿透粒径法的效率在99.9995%以上及气流初阻力在250Pa以下的空气过滤器。安徽医疗净化车间无尘室检测报告

指洁净室(区)在生产操作全部结束,生产操作人员撤离现场并经过20 min自净后。洁净室环境无尘室检测周期

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等，也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。洁净室环境无尘室检测周期