绿色制造的可持续发展实践 添源科技将环保基因注入导热制品全生命周期。2024年推出的生物基导热垫，以植物提取树脂替代石油基材料，碳足迹降低62%；无溶剂合成工艺减少VOC排放90%，产品通过RoHS/REACH双认证。更 模块化设计——导热硅胶片背胶层采用水溶性胶黏剂，使回收利用率达85%。该技术入选深圳市绿色制造示范项目，印证导热制品在高效散热与生态保护间的完美平衡。 定制化研发的敏捷创新力 面对千行百业的差异化需求，添源导热制品建立“热仿真-配方库-快速打样”三位一体服务体系。依托500+基础配方数据库，曾为卫星电源系统开发耐真空导热膏，在10⁻⁶Pa气压下无挥发；为储能柜研发的双组份灌封胶，在-40℃仍保持流动性。72小时原型 付能力配合IATF 16949品控体系，使导热制品成为 装备制造的“热管理智库”。可匹配各种不规则散热结构使用。东莞电器散热导热硅胶报价
储能系统的热安全堡垒 储能柜电池簇温差过大将引发容量衰减。添源导热制品开发相变温控模块（PCM），在55℃相变点吸收23J/g潜热，配合导热结构胶（粘接强度＞4MPa）构建立体散热网络。某100MWh储能电站实测显示，电池寿命衰减率从0.8%/月降至0.3%/月，导热制品为新型电力系统安全保驾护航。 5G毫米波设备的微型散热 毫米波天线模组空间 硬币大小。添源创新金刚石填充导热制品（热导率15W/m·K），以0.12mm厚度覆盖射频芯片，热扩散速度达1400mm²/s。在28GHz高频段测试中，芯片温度稳定在65℃以下，误码率改善40%。这类微型化导热制品正突破5G通信的散热极限。佛山LED散热导热硅胶厂家直销产品性能长期稳定，耐湿耐温强。
针对 LED 照明的定向散热设计 添源科技专为 LED 照明设备开发的导热制品，通过定向散热设计解决灯具 “局部过热” 难题。LED 芯片发光时 90% 能量转化为热量，若散热不均易导致光衰、寿命缩短。公司的 LED 导热硅胶片采用 “梯度导热” 结构 —— 接触芯片的一侧添加高导热氮化铝填料（导热系数 6.0W/(m・K)），快速吸收热量；靠近散热器的一侧则优化柔韧性，确保紧密贴合，减少热阻损耗。在大功率工矿灯中，该硅胶片能将 LED 灯珠温度从 105℃降至 75℃，光衰率降低 30%，使用寿命延长至 5 万小时以上。针对轨道灯、面板灯等紧凑结构，配套的导热凝胶可点涂在灯珠阵列间隙，无需覆盖整个基板，既节省材料又 导热带。同时，产品通过 RoHS、CE 认证，不含汞、铅等有害物质，符合绿色照明的环保要求，已被多家 照明企业纳入 供应链。
柔性导热垫的异形结构适配能力 添源科技的柔性导热垫凭借超柔特性和高压缩比，成为异形结构散热的 “ 解决方案”。这款产品采用特殊发泡工艺，在硅胶基材中形成均匀的微气囊结构，压缩率可达 60% 以上（施加 50PSI 压力时），能轻松适配凹凸不平的散热界面 —— 无论是芯片引脚周围的高低差，还是散热器鳍片的复杂纹路，都能通过自身形变完全贴合，将空气排出率提升至 98% 以上，避免空气隔热层影响散热效率。其导热系数覆盖 2.0W/(m・K) 至 6.0W/(m・K)，厚度可定制 0.2mm 至 5mm，满足不同间隙需求。在无人机的电机控制器中，由于内部空间紧凑且元器件布局密集，传统导热材料难以适配不规则壳体，而柔性导热垫可根据控制器内部结构预切成异形，包裹在电机驱动芯片上，既不占用额外空间，又能将热量传导至壳体散热。在智能家居的摄像头模组中，它能贴合镜头附近的图像处理芯片，通过柔性形变避开镜头模组的精密部件，同时实现高效散热，保证摄像头在长时间工作时不因过热出现画面卡顿。材质环保，符合ROHS和REACH标准。
公司实力与背景 深圳市添源科技有限公司成立于 2014 年，是一家专业从事有机硅及胶水方案研发、制造、销售和服务的高科技企业。公司拥有自己的技术研发队伍，并与国内多家有名企业合作，在导热材料领域拥有深厚的技术积累和丰富的生产经验。经过多年的发展，公司已在行业内树立了良好的品牌形象，其产品质量和服务水平得到了广大客户的认可。 导热硅胶片的 性能 导热硅胶片是添源科技的主打产品之一，它是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。这种材料具有优异的导热性能，导热系数范围在 1.2W/(m・K) 至 13.0W/(m・K) 甚至更高，能够快速有效地将热量从热源传递到散热器。同时，它还具有良好的柔韧性和压缩性，能够轻松适应各种复杂曲面和不规则结构，填补接触面的缝隙，将空气挤出接触面， 提升热传递效率。此外，导热硅胶片还具备绝缘、耐磨、防火等特性，通过了 UL94 - V0 认证和欧盟 SGS 认证，安全可靠。导热垫支持任意形状冲切定制。珠海电子元器件散热导热硅脂供应商
粘性好，不残胶，耐老化性强。东莞电器散热导热硅胶报价
微型电子设备的超薄导热解决方案 针对智能手表、蓝牙耳机等微型电子设备的散热难题，添源科技推出超薄系列导热制品，在极小空间内实现高效热传递。其中，超薄导热硅胶片 薄可做到 0.05mm，厚度公差控制在 ±0.01mm，能适配设备内部 0.1mm 以下的间隙。它采用纳米级导热填料，在超薄状态下仍保持 2.5W/(m・K) 的导热系数，且具有 0.5N/cm 的低贴合压力，不会对微型芯片造成挤压损伤。在智能手表的处理器模块中，芯片面积 10mm×10mm，工作时热量易积聚导致屏幕卡顿，贴合超薄导热垫后，可将热量传导至金属表壳，表面温度降低 4-6℃，续航时间延长 15%。针对蓝牙耳机的充电盒，添源科技还开发了异形超薄导热凝胶，厚度 0.1mm，既不影响触点导通，又能将充电时的热量导出，避免电池因局部过热影响寿命。这些微型导热方案的推出，让 “小体积” 设备也能拥有 “大散热” 能力。东莞电器散热导热硅胶报价
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