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导热制品基本参数
  • 品牌
  • 添源科技
  • 型号
  • 导热硅胶
  • 类型
  • 导热硅胶
导热制品企业商机

公司实力与背景 深圳市添源科技有限公司成立于 2014 年,是一家专业从事有机硅及胶水方案研发、制造、销售和服务的高科技企业。公司拥有自己的技术研发队伍,并与国内多家有名企业合作,在导热材料领域拥有深厚的技术积累和丰富的生产经验。经过多年的发展,公司已在行业内树立了良好的品牌形象,其产品质量和服务水平得到了广大客户的认可。 导热硅胶片的 性能 导热硅胶片是添源科技的主打产品之一,它是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。这种材料具有优异的导热性能,导热系数范围在 1.2W/(m・K) 至 13.0W/(m・K) 甚至更高,能够快速有效地将热量从热源传递到散热器。同时,它还具有良好的柔韧性和压缩性,能够轻松适应各种复杂曲面和不规则结构,填补接触面的缝隙,将空气挤出接触面, 提升热传递效率。此外,导热硅胶片还具备绝缘、耐磨、防火等特性,通过了 UL94 - V0 认证和欧盟 SGS 认证,安全可靠。可在-40℃至200℃稳定工作。宁波电子元器件散热导热硅脂定制

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竞争优势:强大供应链整合与稳定 付保障 在全球化竞争和供应链波动常态化的背景下,添源科技通过构建强大的供应链整合能力,确保【导热制品】的原材料供应稳定、生产连续高效、产品 付准时可靠。公司与国内外 的原材料供应商建立了长期战略合作关系,拥有多元化的采购渠道,有效规避单一来源风险。同时,添源持续优化内部生产计划、物料管理和物流体系,提高运营效率,缩短 货周期。先进的ERP系统实现了从订单到 付的全流程可视化管控。这种稳健的供应链管理能力,是添源科技能够为全球客户提供持续、稳定、大批量【导热制品】供应的坚实后盾,成为客户长期可靠的合作伙伴。中山LED散热片双面胶价格成型工艺先进,导热性能均匀。

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良好的市场口碑与客户案例 经过多年的市场推广和应用,添源科技的导热制品已经获得了良好的市场口碑。公司的产品被大量应用于电脑、玩具、铭牌、通信设备、电子消费品、电源等多个行业及领域,得到了众多客户的认可和好评。例如,在某 电子品牌的新款笔记本电脑中,采用了添源科技的高导热系数硅胶片,有效地解决了该笔记本电脑在高负荷运行时的散热问题,提高了产品的性能和稳定性,该客户对添源科技的产品质量和服务水平给予了高度评价。 环保理念与可持续发展 添源科技在生产经营过程中始终秉持环保理念,致力于为客户提供绿色、可持续的散热解决方案。公司的导热制品采用无毒的环保材料制成,符合 RoHS 指令及相关环保要求,对环境和用户健康均无害。同时,公司在生产过程中也注重节能减排,通过优化生产工艺、采用环保设备等措施,降低能源消耗和污染物排放,为实现可持续发展做出了积极贡献。

定制化服务优势 区别于标准品供应商,添源科技提供深度定制: 材料特性定制:48小时内提供热阻/硬度/粘度组合方案 形态适配:支持卷材/模切件/预涂胶等20余种形态 协同设计:热仿真团队 提供散热结构优化建议 2024年完成327个定制项目,客户方案落地周期缩短至15天。 全生命周期质控体系 添源科技构建行业 的质量保障系统: 原材料溯源:陶氏有机硅/3M氧化铝可追溯批次 在线监测:AI视觉系统实现100%厚度实时检测 加速老化:每批次产品进行1000小时85℃高温老化测试 失效分析:建立2000+案例数据库预防共性故障 产品失效率控制在50PPM以内,超行业平均水平3倍。多年导热材料生产经验,实力雄厚。

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高低温环境下的性能稳定性 添源科技的导热制品在高低温极端环境下的性能稳定性,已通过行业严苛测试验证,为各类特殊场景提供可靠散热保障。在低温场景中,如冷链物流的温控设备,普通导热材料会因低温变硬导致贴合度下降,而添源科技的导热制品采用低温增韧配方,在 - 60℃时仍能保持柔软(硬度变化不超过 15%),热阻增幅控制在 10% 以内,确保温控传感器在低温下正常工作。在高温场景中,如工业窑炉的控制模块,环境温度常达 150℃,其导热硅胶片通过添加耐高温硅氧烷单体,在 200℃下连续工作 1000 小时后,导热系数衰减 5%,且无熔融、流淌现象。更值得关注的是,该系列产品通过了冷热冲击测试(-40℃冷冻 1 小时→125℃烘烤 1 小时,循环 500 次),测试后热阻变化率≤8%,结构完好无开裂。这种稳定性在医疗设备中尤为重要 —— 例如核磁共振仪的功率放大器,工作时内部温度可达 100℃,且需保持长期稳定运行,添源科技的导热制品能在此环境下持续发挥作用,保障设备 度。可贴合各种金属、塑料、电路板表面。中山LED散热片双面胶价格

提供UL94V-0级阻燃认证材料。宁波电子元器件散热导热硅脂定制

微型电子设备的超薄导热解决方案 针对智能手表、蓝牙耳机等微型电子设备的散热难题,添源科技推出超薄系列导热制品,在极小空间内实现高效热传递。其中,超薄导热硅胶片 薄可做到 0.05mm,厚度公差控制在 ±0.01mm,能适配设备内部 0.1mm 以下的间隙。它采用纳米级导热填料,在超薄状态下仍保持 2.5W/(m・K) 的导热系数,且具有 0.5N/cm 的低贴合压力,不会对微型芯片造成挤压损伤。在智能手表的处理器模块中,芯片面积 10mm×10mm,工作时热量易积聚导致屏幕卡顿,贴合超薄导热垫后,可将热量传导至金属表壳,表面温度降低 4-6℃,续航时间延长 15%。针对蓝牙耳机的充电盒,添源科技还开发了异形超薄导热凝胶,厚度 0.1mm,既不影响触点导通,又能将充电时的热量导出,避免电池因局部过热影响寿命。这些微型导热方案的推出,让 “小体积” 设备也能拥有 “大散热” 能力。宁波电子元器件散热导热硅脂定制

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