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导热制品基本参数
  • 品牌
  • 添源科技
  • 型号
  • 导热硅胶
  • 类型
  • 导热硅胶
导热制品企业商机

定制化服务满足个性化需求 添源科技深知不同客户在不同应用场景下对导热制品的需求存在差异,因此提供了定制化服务。公司可以根据客户的具体要求,对导热制品的颜色、规格、特性等进行定制。例如,对于一些对导热系数要求极高的客户,公司可以提供高导热系数的产品;对于一些对厚度有特殊要求的客户,公司可以生产不同厚度的导热硅胶片或导热凝胶。这种定制化服务能够更好地满足客户的个性化需求,帮助客户解决实际的散热问题。 先进的生产工艺与质量保证 公司采用先进的生产工艺来确保导热制品的质量。在导热硅胶片的生产过程中,公司采用油压延和涂布等先进工艺,其中压延方式生产的产品导热系数有重大突破,国内导热率可高达 5.0W/mK。同时,公司对原材料的采购严格把关,部分原材料从美国、日本进口,确保了产品的品质。在生产过程中,公司还实施了严格的质量检测体系,对每一个环节都进行严格监控,确保产品符合高质量标准。提供全套导热解决方案与技术支持。中山电子元器件矽胶片供应商

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航空航天电子设备的极限守护 万米高空中的电子设备需耐受真空、辐照等极端环境。添源导热制品通过NASA低释气认证(TML<1%,CVCM<0.1%),为卫星电源系统定制石墨烯-金属复合基板。在-120℃至200℃ 变工况下,材料热膨胀系数匹配度达98%,确保星载计算机10年零故障运行。这类导热制品以航天级可靠性拓展人类探索边界。 医疗影像设备的温度精算师 CT机X射线管的热管理直接影像成像质量。添源导热制品采用纳米银烧结技术(热导率250W/m·K),在0.01mm超薄界面实现瞬时热响应。某256排CT设备应用后,球管冷却效率提升50%,连续扫描时间延长3倍。通过ISO 10993生物兼容性认证的导热制品,正成为 医疗的"热控基石"。 江苏CPU散热导热硅脂价格模块化设计,匹配多种终端结构。

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良好的市场口碑与客户案例 经过多年的市场推广和应用,添源科技的导热制品已经获得了良好的市场口碑。公司的产品被大量应用于电脑、玩具、铭牌、通信设备、电子消费品、电源等多个行业及领域,得到了众多客户的认可和好评。例如,在某 电子品牌的新款笔记本电脑中,采用了添源科技的高导热系数硅胶片,有效地解决了该笔记本电脑在高负荷运行时的散热问题,提高了产品的性能和稳定性,该客户对添源科技的产品质量和服务水平给予了高度评价。 环保理念与可持续发展 添源科技在生产经营过程中始终秉持环保理念,致力于为客户提供绿色、可持续的散热解决方案。公司的导热制品采用无毒的环保材料制成,符合 RoHS 指令及相关环保要求,对环境和用户健康均无害。同时,公司在生产过程中也注重节能减排,通过优化生产工艺、采用环保设备等措施,降低能源消耗和污染物排放,为实现可持续发展做出了积极贡献。

轨道 通的震动防护 高铁牵引系统需应对持续震动冲击。添源导热制品采用增韧环氧树脂基材(抗剪切强度>8MPa),配合氧化铝纤维增强网络,在振动频率20-2000Hz工况下保持稳定热传导。应用于某复兴号动车组后,IGBT模块温差控制在5℃内,故障间隔里程提升至280万公里。 消费电子的美学散热 透明电子产品需兼顾散热与美观。添源开发光学级导热制品(透光率>92%),应用于AR眼镜光波导模组。通过氧化铟锡(ITO)纳米涂层实现热导率1.8W/m·K与电磁屏蔽>30dB的双重功能,使设备在40℃环境持续运行不结雾,开启"隐形散热"新纪元。成型工艺先进,导热性能均匀。

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高低温环境下的性能稳定性 添源科技的导热制品在高低温极端环境下的性能稳定性,已通过行业严苛测试验证,为各类特殊场景提供可靠散热保障。在低温场景中,如冷链物流的温控设备,普通导热材料会因低温变硬导致贴合度下降,而添源科技的导热制品采用低温增韧配方,在 - 60℃时仍能保持柔软(硬度变化不超过 15%),热阻增幅控制在 10% 以内,确保温控传感器在低温下正常工作。在高温场景中,如工业窑炉的控制模块,环境温度常达 150℃,其导热硅胶片通过添加耐高温硅氧烷单体,在 200℃下连续工作 1000 小时后,导热系数衰减 5%,且无熔融、流淌现象。更值得关注的是,该系列产品通过了冷热冲击测试(-40℃冷冻 1 小时→125℃烘烤 1 小时,循环 500 次),测试后热阻变化率≤8%,结构完好无开裂。这种稳定性在医疗设备中尤为重要 —— 例如核磁共振仪的功率放大器,工作时内部温度可达 100℃,且需保持长期稳定运行,添源科技的导热制品能在此环境下持续发挥作用,保障设备 度。导热泥操作灵活,适合点胶应用。江苏CPU散热导热硅脂价格

导热膏导热快,易涂抹不腐蚀金属。中山电子元器件矽胶片供应商

【导热制品】的适配性使其在多领域大放异彩。在消费电子领域,超薄导热硅胶片为智能手机、笔记本电脑的高密度主板提供高效散热,确保芯片满负荷运行时温度降低 15-20℃;在新能源汽车领域,耐高温导热凝胶适配电池模组与电机控制器的散热需求,在振动环境下仍保持 99% 的贴合度;在工业控制领域,高硬度导热垫片为变频器、PLC 等设备的功率器件散热,可承受长期 150℃高温考验。从微型传感器到大型工业机组,我们的产品都能提供定制化散热解决方案。中山电子元器件矽胶片供应商

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