超薄笔电的均热 超极本机身厚度限制传统散热。添源创新0.1mm纳米碳导热制品，在CPU与镁合金外壳间建立“热超导通道”，热扩散系数达2000mm²/s。某品牌笔记本实测中，掌托区域温度下降11℃，性能释放提升25%，实现“冰凉触感”与“满血输出”的兼得。 植物工厂LED的寿命守护 农业LED灯珠结温每降10℃寿命翻倍。添源导热制品采用氮化硼填充陶瓷基板（CTE匹配度99%），配合共晶焊接工艺，使50W植物灯热阻降至0.5℃/W。某垂直农场应用后，灯珠光衰从30%/年降至8%/年，运营成本降低40%。广泛应用于电源模块、LED灯、通信设备。东莞TO-220导热矽胶布加工定制
工业自动化领域应用 在变频器、伺服驱动器等工业设备中，添源导热制品展现独特价值： 热绝缘片替代传统云母片，击穿电压提升200% 导热结构胶实现散热器与PCB一体化粘接，生产效率提升30% 耐化学腐蚀型导热膏适用于纺织机械油污环境 某工业机器人项目通过该方案将功率模块温升控制在40K以内。 医疗设备安全散热保障 添源科技医疗级导热制品符合ISO 10993生物相容性标准： 核磁共振设备采用无磁性导热界面材料 内窥镜光源模组使用柔性导热垫片，适应复杂腔体结构 诊断设备导热硅胶通过10万次冷热冲击测试 已取得FDA 510(k)备案，服务GE、西门子等医疗设备制造商。福建电子元器件矽胶片加工导热泥操作灵活，适合点胶应用。
竞争优势：深度定制化服务与快速响应能力 添源科技深刻理解不同行业、不同客户、不同应用场景对散热解决方案的独特需求。因此，我们不 提供标准品，更将深度定制化服务作为 优势。公司的应用工程师团队具备丰富的行业经验，能够快速响应客户需求，深入理解其散热痛点、空间限制、装配工艺、成本目标和认证要求，提供从材料选型、样品制作、性能测试优化到小批量试产、大批量稳定供应的 技术支持。添源拥有灵活的生产线配置，能够高效实现配方调整、规格变更、特殊包装等定制需求。这种以客户为中心、快速响应的服务模式，确保了【导热制品】解决方案能 匹配客户项目需求，加速产品上市进程。
微型电子设备的超薄导热解决方案 针对智能手表、蓝牙耳机等微型电子设备的散热难题，添源科技推出超薄系列导热制品，在极小空间内实现高效热传递。其中，超薄导热硅胶片 薄可做到 0.05mm，厚度公差控制在 ±0.01mm，能适配设备内部 0.1mm 以下的间隙。它采用纳米级导热填料，在超薄状态下仍保持 2.5W/(m・K) 的导热系数，且具有 0.5N/cm 的低贴合压力，不会对微型芯片造成挤压损伤。在智能手表的处理器模块中，芯片面积 10mm×10mm，工作时热量易积聚导致屏幕卡顿，贴合超薄导热垫后，可将热量传导至金属表壳，表面温度降低 4-6℃，续航时间延长 15%。针对蓝牙耳机的充电盒，添源科技还开发了异形超薄导热凝胶，厚度 0.1mm，既不影响触点导通，又能将充电时的热量导出，避免电池因局部过热影响寿命。这些微型导热方案的推出，让 “小体积” 设备也能拥有 “大散热” 能力。品质稳定，赢得众多客户信赖。
导热制品 技术解析 深圳市添源科技有限公司深耕热管理领域多年，自主研发的导热制品采用纳米级陶瓷颗粒与高分子基体复合技术，热导率覆盖3-15 W/(m·K)，兼具电气绝缘性（耐压＞15kV/mm）与柔性压缩特性。产品通过UL94 V-0阻燃认证及RoHS环保标准，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏体或相变材料， 满足电子设备轻量化与高功率密度的发展需求。 消费电子散热应用场景 在智能手机、平板电脑及超薄笔记本领域，添源科技导热制品通过超薄设计（0.25mm±0.05mm）实现芯片与外壳间高效热传递。例如某旗舰手机项目，导热片使CPU降温8℃，有效避免性能降频；在游戏主机中，相变材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，热阻降低30%， 提升设备持续运行稳定性。专为智能电子与汽车电子量身设计。东莞IC散热片双面胶
导热膏导热快，易涂抹不腐蚀金属。东莞TO-220导热矽胶布加工定制
在电子设备日益精密化的，散热能力直接决定设备性能上限，而【导热制品】正是解决这一问题的关键。我们的产品通过高效热量传导，能将电子元件工作温度降低 15 - 30℃，减少因高温导致的性能降频现象。以高性能显卡为例，配备【导热制品】后，可持续满负荷运行时长提升 40% 以上，画面渲染效率提高 25%。对于工业控制设备，稳定的散热环境能让 PLC 控制器运算精度提升 10%，传感器数据采集误差缩小至 0.5% 以内。无论是消费电子还是工业设备，我们的【导热制品】都能为其提供稳定的温度保障，释放设备性能潜力。东莞TO-220导热矽胶布加工定制
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