在FPC（柔性电路板）制造流程中，离型膜承担着基材保护、压合定位与工艺辅助的多重关键用途，是保障产品良率的材料。FPC生产的关键环节——覆盖膜压合工序，需将离型膜作为覆盖膜的临时载体，其表面均匀的剥离力（通常控制在8-15g/25mm）能确保覆盖膜与FPC基板精细贴合，避免压合时出现气泡或偏移。同时，离型膜的耐高温特性（需耐受150-180℃压合温度）可防止高温下材料变形，保障线路图案完整性。在FPC的模切成型阶段，离型膜作为支撑基材，能提升薄型FPC的挺度，方便模切刀精细裁切异形线路，减少边缘毛刺；裁切完成后，稳定的剥离性能可实现FPC与离型膜的顺畅分离，无残胶残留影响后续焊接工序。此外，在FPC的储存与运输过程中，离型膜能隔绝空气中的水汽与灰尘，防止线路氧化或污染，尤其针对高密度布线的微型FPC，离型膜的表面洁净度（Class100级）可避免微小杂质导致的线路短路，目前主流FPC厂商的离型膜使用率已达100%，其性能直接影响FPC产品的弯折寿命与信号传输稳定性。 英博新材料能为客户供应氟素离型膜这种膜。珠海特殊定制离型膜片材
MLCC 离型膜是 MLCC 生产制造过程中的耗材。它由基膜层和涂布于基膜上的离型层构成，离型层上涂覆有离型剂。通常选用 PET 聚酯薄膜作为基膜，在基膜表面涂布有机硅涂层制成。MLCC 离型膜要求具备诸多特性，如平整度高、低粗糙度、离型力稳定、高残余、浆料适配性强、高拉伸强度、无针尖、无异物点、无彩虹纹、无排骨纹、无纵纹和高透光率等。根据生产 PET 基膜所采用的原料和拉伸工艺不同，可分为双向拉伸聚酯薄膜（BOPET）和单向拉伸聚酯薄膜（CPET），MLCC 用 PET 基膜主要为 BOPET 膜。在 MLCC 生产过程中，从陶瓷膜片流延、印刷内电极到叠层冲压等环节，MLCC 离型膜都发挥着承载和表面保护的重要作用 。东莞单硅双硅离型膜货源充足英博新材料的膜产品获得业界不少认可与赞赏。
英博离型膜在半导体芯片封装中的防护用途半导体芯片封装是保障芯片性能与可靠性的关键环节，离型膜在此场景中的用途聚焦于“临时固定”“静电防护”与“污染隔离”，是芯片制造的辅助材料。在芯片倒装焊封装工序中，离型膜需作为芯片的临时承载基材，其精细的剥离力（8-12g/25mm）可确保芯片在焊接前稳定固定，焊接后顺畅剥离，无残胶残留影响焊点导电性；同时，离型膜的尺寸稳定性（热收缩率≤0.3%，150℃烘烤30min）可防止焊接高温导致基材变形，保障芯片引脚与基板焊盘精细对齐，偏差控制在±0.02mm以内。针对静电敏感的CMOS、MCU等芯片，离型膜需具备抗静电性能（表面电阻10⁶-10⁹Ω），静电衰减时间≤0.5s，避免静电击穿芯片内部电路——某芯片厂商测试显示，使用抗静电离型膜可使芯片静电损坏率从3.5‰降至0.2‰。此外，离型膜的表面洁净度需达到Class10级（每立方米粒径≥0.1μm的尘埃颗粒数≤10个），防止微小杂质进入封装内部，导致芯片短路或性能衰减；其耐化学腐蚀性（耐受助焊剂、清洗剂等化学试剂）可确保封装过程中离型膜无溶解、无老化。
医疗器械制造行业对材料的安全性和洁净度要求极为严格，pet离型膜在其中主要用于医用胶带、敷料贴等产品的生产。英博新材料科技有限公司生产的pet离型膜，通过了严格的生物相容性测试，符合医疗器械生产的相关标准，能够确保医用产品的安全性。同时，其产品在高洁净度的生产环境中制造，有效避免了杂质和微生物的污染，保障了医疗器械的质量。在医用胶带的生产中，英博的pet离型膜能够提供稳定的离型效果，确保胶带在使用时能够顺利剥离，且不会对皮肤造成刺激。英博新材料以诚信经营态度对待膜产品业务。
珠宝首饰制造行业对材料的精细度和保护性要求极高，pet离型膜在其中主要用于珠宝首饰表面的保护和加工辅助。在珠宝首饰的打磨、镶嵌等加工过程中，pet离型膜可以保护珠宝表面，防止在加工过程中出现刮痕和损伤。在珠宝首饰的包装过程中，pet离型膜能够防止珠宝之间相互刮擦，保护珠宝的光泽和质感。英博新材料科技有限公司的pet离型膜，具有高透明度和良好的贴合性，能够与珠宝首饰完美适配，为珠宝首饰制造企业提供了可靠的保护材料。 模型冲压后，英博新材料的膜能保护产品表面。玉林单硅双硅离型膜代加工
模切行业加工过程中需搭配英博新材料的膜。珠海特殊定制离型膜片材
离型膜早兴起于 20 世纪 70 年代初，由日本和美国等发达国家率先发明并投入使用。当时，其主要应用于模具和塑料加工领域，传统的聚四氟乙烯（PTFE）离型膜被采用。早期的离型膜主要是满足塑料制品脱模的需求，其表面经过特殊处理，能让塑料制品在成型后顺利从模具上分离，极大地提高了脱模效率和生产效率。随着时间推移，工程塑料和复合材料的广泛应用，促使离型膜行业在 90 年代中期至 2000 年代初迎来进一步发展，新型离型膜材料不断涌现 。珠海特殊定制离型膜片材
