珠宝首饰制造行业对材料的精细度和保护性要求极高，pet离型膜在其中主要用于珠宝首饰表面的保护和加工辅助。在珠宝首饰的打磨、镶嵌等加工过程中，pet离型膜可以保护珠宝表面，防止在加工过程中出现刮痕和损伤。在珠宝首饰的包装过程中，pet离型膜能够防止珠宝之间相互刮擦，保护珠宝的光泽和质感。英博新材料科技有限公司的pet离型膜，具有高透明度和良好的贴合性，能够与珠宝首饰完美适配，为珠宝首饰制造企业提供了可靠的保护材料。 英博新材料的膜支持小批量试单采购。玉林磨砂离型膜定制
医疗器械制造行业对材料的安全性和洁净度要求极为严格，pet离型膜在其中主要用于医用胶带、敷料贴等产品的生产。英博新材料科技有限公司生产的pet离型膜，通过了严格的生物相容性测试，符合医疗器械生产的相关标准，能够确保医用产品的安全性。同时，其产品在高洁净度的生产环境中制造，有效避免了杂质和微生物的污染，保障了医疗器械的质量。在医用胶带的生产中，英博的pet离型膜能够提供稳定的离型效果，确保胶带在使用时能够顺利剥离，且不会对皮肤造成刺激。 玉林磨砂离型膜定制非硅离型膜是英博新材料生产的膜品类之一。
BOPP 离型膜的特点与适用范围BOPP 离型膜即双向拉伸聚丙烯离型膜，它具有良好的透明度，能清晰展示被包装或贴合的物品。其拉伸强度较高，不易变形，能在一定程度上保护内部产品。BOPP 离型膜的化学稳定性也不错，对常见的酸碱等化学物质有一定的耐受性。在包装行业中，它常被用作自粘标签和贴纸的底膜，由于其离型力适中，能使标签在需要时易于剥离且不留残胶，提升了产品的整体美观度和用户使用体验。在一些对防潮性能有要求的产品包装中，BOPP 离型膜也能发挥其防潮优势，保护产品不受湿气影响
英博离型膜在半导体芯片封装中的防护用途半导体芯片封装是保障芯片性能与可靠性的关键环节，离型膜在此场景中的用途聚焦于“临时固定”“静电防护”与“污染隔离”，是芯片制造的辅助材料。在芯片倒装焊封装工序中，离型膜需作为芯片的临时承载基材，其精细的剥离力（8-12g/25mm）可确保芯片在焊接前稳定固定，焊接后顺畅剥离，无残胶残留影响焊点导电性；同时，离型膜的尺寸稳定性（热收缩率≤0.3%，150℃烘烤30min）可防止焊接高温导致基材变形，保障芯片引脚与基板焊盘精细对齐，偏差控制在±0.02mm以内。针对静电敏感的CMOS、MCU等芯片，离型膜需具备抗静电性能（表面电阻10⁶-10⁹Ω），静电衰减时间≤0.5s，避免静电击穿芯片内部电路——某芯片厂商测试显示，使用抗静电离型膜可使芯片静电损坏率从3.5‰降至0.2‰。此外，离型膜的表面洁净度需达到Class10级（每立方米粒径≥0.1μm的尘埃颗粒数≤10个），防止微小杂质进入封装内部，导致芯片短路或性能衰减；其耐化学腐蚀性（耐受助焊剂、清洗剂等化学试剂）可确保封装过程中离型膜无溶解、无老化。惠州市英博新材料专注各类膜的开发与生产。
英博建筑玻璃贴膜PET离型膜：防晒防爆膜施工的“精细助手”，提升贴膜效率与品质建筑玻璃贴膜（防晒膜、防爆膜、隐私膜）可降低室内能耗、提升玻璃安全性，但施工过程中胶层保护与定位难题，直接影响贴膜效果。惠州市英博新材料科技有限公司针对建筑行业需求，研发的建筑玻璃贴膜PET离型膜，凭借高透光与易剥离特性，成为贴膜施工的“精细助手”。英博此款产品选用透明PET基材，厚度25μm-50μm，通过光学级基材筛选与精密制造，透光率≥92%，不影响玻璃贴膜的采光效果与视觉清晰度，避免施工后出现“雾感”；表面涂布高纯度硅胶离型剂，离型力精细控制在10g-25g/25mm，施工时可轻松剥离，且胶层无残留、无气泡——剥离后贴膜胶层粘结强度保持率≥95%，确保贴膜与玻璃长期贴合稳定。 美妆行业部分产品生产需借助英博新材料的膜。肇庆隔离膜厂家电话
胶粘制品生产时会使用英博新材料提供的膜。玉林磨砂离型膜定制
**家具制造的木皮复合工艺中，英博新材料PET离型膜用于木皮与基材（如密度板、实木颗粒板）的复合定位，防止木皮粘连复合设备。英博PET离型膜针对木皮的柔韧性需求，采用薄型基材（厚度12μm、16μm），膜材柔软度高（弯曲半径≤5mm），可贴合木皮的天然纹理，避免压伤木皮表面。其离型力控制在8-12g/25mm，复合后可轻松剥离，且木皮表面无残胶，无需清理。某家具厂使用该离型膜后，木皮复合不良率从4.5%降至1.3%，木皮利用率提升15%，同时该离型膜的耐温性（耐80℃热压温度），可适配复合过程中的热压环节，确保木皮与基材紧密贴合，提升家具成品的美观度与耐用性。 玉林磨砂离型膜定制
