企业商机
三防漆基本参数
  • 品牌
  • HumiSeal,4A,东京测器
  • 型号
  • 齐全
  • 材质
  • 硅橡胶,PE,硅树脂,玻璃纤维,环氧树脂,PET,不锈钢,PTFE,聚四氟乙烯,合成树脂,PVC
三防漆企业商机

在现实条件下,如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的表面,形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮、防盐雾、防霉)。在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用三防漆的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等,导致电路出现故障,使用三防漆可保护电路免受损害,从而提高线路板的可靠性,增加其安全系数,并保证其使用寿命。另外,由于三防漆可防止漏电,因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。有机硅三防漆是柔软的弹性涂层材料,能很好的释放压力。上海印制板1B31

上海印制板1B31,三防漆

PCB板三防漆喷涂工艺具有精确度高,PCB板面均匀,成膜效果好,生产效率高,三防漆在应用过程中,与哪些设备或者工具可以实现喷涂的工艺呢?涂覆机。1、一般由喷涂区域、流平区域、检测区域、烘烤区域、供胶区域组成;2、喷涂速度、喷涂行程、喷头的高低等均由电脑程序设置,运行稳定;3、可以手动设置烘烤温度及传送速度;4、适用于大规模生产,大量或长期生产的产品。喷雾罐。1、是由阀门、容器、内装物(产品、抛射剂)组成;2、压力的来源为抛射剂汽化所产生;3、直接按下阀门即可使用;4、使用喷雾罐喷涂不可摇晃,避免大量气泡产生,影响消泡效果。线路板披覆胶哪家好三防漆涂覆于线路板的外表,形成一层轻且柔韧,厚度约为25-50微米厚的薄膜。

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PCB板三防漆出现导电现象的原因:PCB板清洁度。PCB板表面有灰尘、湿气未清洁干净,当通电后,这类物质便会成为导体,再使用设备测试时,显示的电流数据异常实质是灰尘或者湿气导致的现象,此类问题,只要把PCB板清洁后施胶,完全固化再次测试便可得出结论。测试节点。测试节点指的是用户在生产过程中设置的监控节点,部分用户把测试节点设置PCB板在烘烤过炉1-2小时左右进行测试,这个时候便会出现测试误差,因为有些PCB板过炉后深层可能没有完全固化,进行测试,三防漆的电阻率未达到至佳状态,导致测试电流异常,只要把测试异常的板再次过炉一次测试,即可验证结果,这也是部分用户出现同批次同工艺做出来的PCB板有些合格有些不合格的原因,建议把测试节点延后,或者延长加热固化时间。

三防漆喷涂厚度标准:普通电子产品。普通的线路板要求不是太高,用一般的丙稀酸三防漆或者改性三防漆都能起到有效的保护作用,上海布朗建议涂覆厚度一般都在0.20-0.50MM之间,若想涂的更厚一点,等板上的三防漆完全固化后再进行第二次涂覆。三防漆涂覆厚度标准:工业电子产品。 工业产品或者高要求的其他的产品,线路板三防漆要求非常严格的可用有机硅改性三防漆,耐高温阻燃三防效果良好。建议漆覆厚度在0.35-0.6MM之间。有机硅三防漆的粘度达到1000。对电路板能起到很好的保护作用。PCB板三防漆出现导电现象的原因有哪些?

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PCB板三防漆涂层越厚,效果越好吗?从使用成本来讲,三防漆防护厚度均会有一个平衡点,达到一定厚度后,就算再增加胶膜厚度,三防漆完全固化后的性能,比如胶体本身性能有附着性,绝缘性,硬度,拉伸强度等均不会提高,可靠性方面老化、冷热冲击等基本也不会变化,所以当使用厚度达到防护平衡点时,就没有必要继续提高厚度,增加用胶成本。从产品结构来讲,大家都知道,有不少PCB板有部分区域是禁止接触三防漆,在没有防护遮蔽的情况下,干膜越厚,湿膜相对更厚,那么三防漆流动的面积也就越大,影响到不需要三防漆区域。另外从结构的大小来说,越小的产品,使用越厚的干膜,在施胶过程,肯定会出现漏胶、溢胶,导致出现清洁问题。PCB板三防漆涂层越厚,使用效果并非是成正比例关系,如果需要通过厚度来增加防护性,小编建议大家选择防护性能更好的产品,不需要增加厚度,同样可以达到优越的防护性。比如三防漆,湿膜厚度75-100μm,干膜厚度25-50μm,便可以达到非常优越的PCB板防护性能。由于电子产品在海上或海边受到严重的盐雾和潮湿影响,一般的三防漆无法承受。沈阳纳米HumiSeal

电路板三防漆是指哪三防?上海印制板1B31

使用机械方法去除电路板三防漆保护膜:机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备,如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始,这里的保护膜往往较厚(≤20mil),可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内,要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来,其他的就可以用镊子揭起来,然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿,要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件,在焊接面的部位返工时,用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉,在用真空去焊工具加热焊点时,焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔,让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜,要小心防止去焊部位过热。通风要足够,使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。上海印制板1B31

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