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《有机硅行业深度报告：供需格局改善，景气提升有望持续至2019年》

1、有机硅性能优异，用途广

有机硅材料是国民经济的重要基础原料，其结构是主链由Si-O构成，侧链通过Si与其他各种有机基团相连，因此其兼备了有机材料和无机材料的双重特性。具有耐高低温、耐老化、电气绝缘、耐自氧、憎水、难燃、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。

有机硅分为单体和中间体。

有机硅单体的主要原料为硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有机硅单体，用量占有机硅单体总量的90%以上，是整个有机硅工业的基础和支柱；

有机硅中间体主要为二甲基环硅氧烷混合环体（DMC）、硅醚（MM）、六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、十甲基环五硅氧烷（D5）等硅氧烷系列产品。

其中，硅氧烷是有机硅的重要中间体，其产销情况能表征有机硅产业的发展。1 吨甲基氯硅烷约能生产0，工业胶黏剂.45 吨硅氧烷，国内统计中一般用DMC进行折算。

上海念凯电子科技有限公司是专业的胶粘剂、润滑剂、离型剂、涂胶设备供应商，一直致力为客户提供全系列的粘接、密封、润滑及涂胶解决方案。我们与多家国际**品牌合作，将不同供应商和我们自己独特的技术和产品创造性地结合起来，为客户提供适宜的解决方案。我们不仅提供质量的润滑剂及相关使用设备，也在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和服务，并且针对客户的需求及问题，我们会不断拓宽产品线及服务领域，逐渐增加覆盖区域。 多年以来在汽车、电子、微电子、医疗、能源、机械、办公设备、家电等行业，我们积累了丰富的经验，客户遍布全国各地。我们与众多**品牌强强合作，致力于为客户提供“一站式采购”集中供应商管理服务，以为客户提高采购效率和降低采购成本为根本目的，我们将以热情的态度、快速的行动和良好的职业素养成为您值得信赖的伙伴。 我们平等对待每位员工，与全体员工共同分享公司的发展成果，注重员工素养的培训与发展，为员工提供良好的个人发展空间，我们也十分注重承担社会责任，热心公益和环境保护。

我国聚氨酯胶粘剂的研发起步于上世纪60年代。80年代以后，我国对水性聚氨酯的研究更为活跃，但与国外水性聚氨酯胶粘剂的水平相比仍处于开发阶段。90年代，各行各业引进了众多的生产线，一批三资企业相继建立，进口的产品迫切需要国产化。相关的科研院所和生产单位加大开发力度，新产品不断涌现。

聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。按反应组成分类按反应组成可分为多异氰酸酯胶粘剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶粘剂、含羟基聚氨酯胶粘剂和聚氨酯树脂胶粘剂。按用途与特性分类按用途与特性分类可分为通用型胶粘剂、食品包装用胶粘剂、鞋用胶粘剂、纸塑复合用胶粘剂、建筑用胶粘剂、结构用胶粘剂、**温用胶粘剂、发泡型胶粘剂、厌氧型胶粘剂、导电性胶粘剂、热熔型胶粘剂、压敏型胶粘剂、封闭型胶粘剂、水性胶粘剂以及密封胶粘剂等。但无论是哪种聚氨酯胶粘剂，都是体系中的异氰酸酯基团与体系内或者体系外含活泼氢的物质发生反应，生成聚氨酯基团或者聚脲，从而使得体系强度**提高而实现粘接的目的。

胶黏剂的功能二：

1、热熔粘接

热熔胶粘剂是一种固体，它要在加热熔化成流体后才能胶粘，粘合冷却后恢复成固体，形成牢固的粘接件。热熔胶粘剂由热塑性聚合物配以增粘剂等配制而成。

2、油面粘接

油面用胶不需要先在表面除油，简化了工艺，并有良好的粘接强度。

3、耐高温粘接和**温粘接

一般的胶粘剂能耐100℃以下的温度。无机胶粘剂能耐600℃左右，其中以陶瓷胶粘剂为好，可以耐1300℃的高温。耐**温胶粘剂能在-196℃，甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。

4、压敏粘接

这种产品用于商品标签的粘贴、纸箱的封缄、线束的捆扎和高光洁金属板表面的保护等。

5、医用粘接

医用胶粘剂已成为医疗方面不可缺少的新材料。例如，对入体肾脏的粘合，血管的接合，伤口、食道或胆道的吻合，牙科的粘接和修复，骨骼连接等方面能发挥很好的作用。

6、电子器件引线的导电粘接

此外，还有用于电子器件引线的导电粘接，有以银粉为导体的导电胶。用于光学玻璃粘接的高透明度的光学玻璃胶和对光敏感的光敏固化胶和电子束固化胶等。

包装用聚氨酯胶粘剂

软包装又称软罐头，以其轻质方便、保鲜期长、卫生、易贮存运输、易拆开、垃圾量少及货架效应良好等独特的综合性能，现已超过硬包装如塑料、玻璃瓶和罐等。聚氨酯胶粘剂由于其优异的性能，可将不同性质的薄膜材料粘接在一起得到耐寒、耐油、耐药品、透明、耐磨等各种性能的软包装用复合薄膜。目前在国内外市场中，聚氨酯胶粘剂已经成为软包装用复合薄膜加工的主要胶粘剂。在国内胶粘剂市场中，包装用复合薄膜制造业中，聚氨酯胶粘剂用量仅次于制鞋业而居第二位。

用于包装的聚氨酯胶粘剂品种繁多，如水基聚氨酯胶粘剂、热熔型聚氨酯胶粘剂、溶剂型聚氨酯胶粘剂、无溶剂型聚氨酯胶粘剂。其中常用的聚氨酯热熔胶又可分为两类，一类是热塑性聚氨酯弹性体热熔胶，另一类是反应型热熔胶。热塑性热熔胶的主要缺点是粘度较高，故对涂布表观质量的影响较大。反应型聚氨酯热熔胶粘剂是在传统热熔胶基础上发展起来的一类新型胶粘剂，它不仅有传统热熔胶初粘性好和后固化性能优的特点，又具有聚氨酯的组成结构多变和性能调节范围大的优点，对多种基材具有优良的粘接性能。

      胶粘剂在电子工业上的应用多种多样，从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外，还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：寿命从数秒至几年不等，工作温度从-270-500°C，用量从不足微克到超过1吨。

环氧胶在电子工业中的应用为广，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、方便、电性能好、又耐老化。

有机胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。