点石安达®去膜剂（通用型）是公司的**基础产品，主打高效去膜、多场景适配，能够满足大多数行业的常规去膜需求，特征如下：
1.高效去膜，剥离彻底：采用博士研发团队优化的复合配方，融入高效去膜成分与渗透剂，能够快速渗透到膜层内部，瓦解膜层分子结构，实现快速、彻底的去膜效果，无论是常规膜层、油污膜层，还是轻微顽固膜层，都能高效去除，去膜后无残留、无水印，确保基材表面洁净。
2.多场景适配，通用性强：适配金面去膜、金属洁净脱膜、线路板脱膜、表面处理等多种场景，可用于电子、金属、矿冶等多个行业，适配金属、线路板、软板、PCB线路板等多种基材，无需更换不同类型的去膜产品，降低客户的采购与使用成本。
3.温和低蚀，基材无损：配方温和，添加**缓蚀成分，无强烈腐蚀性，不会对基材造成损伤，能够保护基材的原有性能与外观状态，减少不良品率，提升制程良率提优效果。 选性干膜去除剂，点石安达®去膜剂，高效去除！广州锡面防护去膜剂定制配方解决方案
点石安达®去膜剂全系列产品注重基材保护，采用温和配方，添加**缓蚀、保护成分，能够在去膜过程中形成一层保护膜，避免去膜剂对基材造成腐蚀、损伤，确保基材的完整性与原有性能，保护产品品质，减少因基材损伤导致的不良品，提升制程良率。
针对不同类型的基材，点石安达®优化产品配方，提升产品的适配性：铝基板去膜剂、铝保护剂专门适配铝基材质，去膜的同时保护铝基表面，避免铝基氧化、发黑，维持铝基的导电性能与外观状态；护锡去膜剂、锡面保护剂适配锡面材质，去膜过程中保护锡层，避免锡面氧化、损伤，维持锡层的焊接性能；选择性干膜去除剂、去膜剂适配线路板、半导体等精密基材，去膜后无残留、无损伤，确保精密产品的性能与精度。例如，在铝基板生产过程中，点石安达®铝基板去膜剂能够快速去除铝基板表面的膜层，同时避免铝基表面出现腐蚀、发黑等现象，维持铝基板的原有色泽与导电性能，为后续生产工序提供保障；在半导体生产过程中，点石安达®半导体用去膜剂能够温和去除膜层，无残留、无损伤，确保半导体元件的性能稳定，提升产品良率。 珠海金属洁净脱膜去膜剂长期合作降本增效点石安达®去膜剂适配自动化产线，满足稳定连续生产。
对于含锡半导体元件，点石安达®护锡去膜剂能够实现护锡同步去膜，保护锡层不被氧化、损伤，维持锡层的焊接性能；锡面保护剂能够在去膜后对半导体锡面进行防护，确保半导体元件的性能稳定，延长产品使用寿命。此外，点石安达®去膜剂产品的低残留、环保合规特性，能够满足半导体生产的高洁净度与环保要求，避免去膜残留对半导体性能造成影响，同时契合绿色安全的场景需求，为半导体生产提供安全、高效、环保的去膜解决方案。
依托二十余年的行业积淀与博士研发团队的技术实力，点石安达®去膜剂全系列产品（选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂）形成了兼具高效性、绿色性、安全性、适配性、经济性的**优势，覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程等所有场景，能够切实满足不同行业客户的生产需求，助力客户提升生产效能、降低运营成本。
高效去膜是点石安达®去膜剂全系列产品的优势之一，所有产品均采用优化配方，融入高效去膜成分、渗透剂、螯合剂等有效成分，能够快速渗透到膜层内部，瓦解膜层结构，实现快速、彻底的去膜效果，大幅缩短去膜时间，提升去膜效率。无论是常规膜层、干膜，还是复杂工况下的顽固膜层，点石安达®去膜剂都能实现高效去除，减少人工操作工作量，提升生产效率。 锡面防护去膜剂，脱膜过程减少锡面氧化与损伤。
普通金属产品包括钢铁、铜、锌等多种材质，广泛应用于机械、五金、建筑等行业，其生产过程中的去膜需求注重高效去膜、金属洁净脱膜、基材无损，点石安达®去膜剂能够精细适配普通金属产品的去膜需求。
在普通金属产品去膜场景中，点石安达®去膜剂能够快速去除金属表面的膜层、油污、锈迹等，实现金属洁净脱膜，去膜后无残留、无损伤，维持金属表面的光洁度，为后续表面处理、涂装等工序提供保障，契合金属洁净脱膜、表面处理的场景需求。
此外，点石安达®去膜剂的温和低蚀特性，能够保护普通金属基材，避免金属腐蚀，减少不良品率，提升制程良率提优效果；产品的绿色环保特性，能够减少金属生产过程中的环保污染，契合绿色生产理念；去膜加速剂能够提升去膜效率，缩短生产周期，降低生产成本。 铝基去膜不再难，点石安达®去膜剂来相伴！广州PCB去膜剂加速去膜提效率
20年专注去膜，点石安达®去膜剂，品质始终如一！广州锡面防护去膜剂定制配方解决方案
电子元件种类繁多，包括电阻、电容、电感、连接器等，其生产过程中的去膜需求各不相同，点石安达®去膜剂全系列产品能够适配各类电子元件的去膜场景，确保电子元件的品质与性能。
在电子元件常规去膜场景中，点石安达®去膜剂（通用型）能够高效去除电子元件表面的膜层、油污，去膜后无残留、无损伤，确保电子元件的导电性能与外观状态，提升产品良率。
对于含锡电子元件，点石安达®护锡去膜剂、锡面保护剂能够实现去膜与护锡同步，保护锡层不被氧化、腐蚀，维持锡层的焊接性能；对于铝制电子元件，点石安达®铝基板去膜剂、铝保护剂能够适配去膜与保护需求，避免铝基氧化、发黑，确保电子元件的性能稳定。
此外，点石安达®去膜加速剂能够提升电子元件的去膜效率，缩短生产周期，适配电子元件的大规模生产；产品的绿色安全特性，能够保障操作人员的安全，契合企业安全生产需求，同时减少环保污染，助力企业实现绿色生产。 广州锡面防护去膜剂定制配方解决方案
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