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1.显影液：显影液是一种溶液，用于在PCB板上显示铜线轨道的比例和位置，使其成为可以用于焊接元件的良好的PCB板。2.剥离液：剥离液是一种特殊的溶剂，用于将PCB板上的铜线轨道剥离开，以便重新焊接元件。3.蚀刻液：蚀刻液是一种酸性溶液，用于将PCB板上的铜线轨道腐蚀掉，以便重新焊接元件。4.清洗液：清洗液是一种混合物，用于将PCB板上的尘埃、污垢和其他残留物消除干净，以便进行焊接和装配。1.显影液：是指用于显影制版的液体，一般由溶剂、硫酸铜、有机酸和抗氧化剂等组成。2.剥离液：是指用于把制版上的显影膜剥离出来的液体，一般由硝酸铝、硫酸钠等组成。3.蚀刻液：是指用于蚀刻制版的液体，一般由硝酸铜、硝酸钠、硝酸锌等组成。4.清洗液：是指用于清洗制版的液体，一般由水、硝酸、硫酸、乙醇等组成。东莞银蚀刻液剥离液费用是多少剥离液分为溶剂型和水系两种类别；

湿电子化学品位于电子信息产业偏中上游的材料领域。湿电子化学品上游是基础化工产品，下游是电子信息产业（信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、LED、平板显示、太阳能电池、**等领域）。湿电子化学品的生产工艺主要采用物理的提纯技术及混配技术，将工业级的化工原料提纯为超净高纯化学试剂，并按照特定的配方混配为具有特定功能性的化学试剂。湿电子化学品行业是精细化工和电子信息行业交叉的领域，其行业特色充分融入了两大行业的自身特点，具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高、资金投入量大等特点，是化工领域相当有发展前景的领域之一。

避免接触皮肤、眼睛和衣服；存储：密闭存放在阴凉干燥的地方8.防燥和人员保护极限N-Methyl-2-pyrrolidone80mg/m3(19ml/m3)DFGMAK(peaklimitationcategory-II,2)(Vapour)(skin)10ppmAIHA,TWAN,N-DIMETHYLACETAMIDE-TWA:10ppm,35mg/m3通风：良好的通风措施，保持良好通风人员保护设备：橡胶手套、防护目镜，避免接触皮肤、眼睛、衣服、避免吸入蒸汽压；9.物理和化学性能物理测试：液体颜色：微黄气味:类氨熔点:-24~-23℃沸点：165~204℃闪点:110℃蒸汽压mmHg@20℃蒸汽压密度(空气=1):密度(水=1):粘度：10~200cps水中溶解性:任意比例混溶其它溶剂：溶于部分有机溶剂PH值：10.稳定性与活性稳定性:稳定危险反应:有机和无机酸、强氧化剂、碱金属、强酸混溶性:强氧化剂和酸不能混溶，在高温气压下可与二硫化碳反应避免条件：热、火、火源及混溶11.毒性N-Methyl-2-pyrrolidone实际毒性LD50/口服:3600mg/kgLD50/皮肤接触（兔）:8000mg/kgLC50/吸入（鼠）:>mg/1/4hN,N-DIMETHYLACETAMIDELD50/口服/鼠:>2000mg/kgLD50/皮肤接触/兔:>。哪家剥离液质量比较好一点？

其包含含有钾盐的第1液、和含有溶纤剂的第2液。再者，本发明涉及印刷布线板、半导体基板、平板显示器或引线框的制造方法，其特征在于，在包括从施加有抗蚀剂的基材除去抗蚀剂的工序的印刷布线板、半导体基板、平板显示器或引线框的制造方法中，使用上述抗蚀剂的剥离液进行抗蚀剂的除去。发明效果本发明的抗蚀剂的剥离液即使是微细的布线间的抗蚀剂也能细小地粉碎。因此，本发明的抗蚀剂的剥离液适合于包括从施加有抗蚀剂的基材除去抗蚀剂的工序的印刷布线板、半导体基板、平板显示器或引线框的制造方法。具体实施方式本发明的抗蚀剂的剥离液(以下，称为“本发明剥离液”)含有氢氧化钾和溶纤剂。本发明剥离液中的钾盐没有特别限定，例如，可以举出氢氧化钾、碳酸钾等。需要说明的是，钾盐中不含相当于后述的硅酸盐的硅酸钾。这些之中推荐氢氧化钾。另外，本发明剥离液中的钾盐的含量没有特别限定，例如，推荐，更推荐，特别推荐。本发明剥离液中使用的溶纤剂是指乙二醇的醚类，例如，可以举出异丙基溶纤剂、丁基溶纤剂、二甲基溶纤剂、苯基丁基溶纤剂、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、苯基溶纤剂、苄基溶纤剂、卡必醇溶纤剂、二乙基溶纤剂等。这些之中推荐异丙基溶纤剂。另外。哪家的剥离液比较好用点？南京BOE蚀刻液剥离液商家

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随着电子元器件制作要求的提高，相关行业应用对湿电子化学品纯度的要求也不断提高。为了适应电子信息产业微处理工艺技术水平不断提高的趋势，并规范世界超净高纯试剂的标准，国际半导体设备与材料组织（SEMI）将湿电子化学品按金属杂质、控制粒径、颗粒个数和应用范围等指标制定国际等级分类标准。湿电子化学品在各应用领域的产品标准有所不同，光伏太阳能电池领域一般只需要G1级水平；平板显示和LED领域对湿电子化学品的等级要求为G2、G3水平；半导体领域中，集成电路用湿电子化学品的纯度要求较高，基本集中在G3、G4水平，分立器件对湿电子化学品纯度的要求低于集成电路，基本集中在G2级水平。一般认为，产生集成电路断丝、短路等物理性故障的杂质分子大小为**小线宽的1/10。因此随着集成电路电线宽的尺寸减少，对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断提高。从技术趋势上看，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。无锡京东方用的蚀刻液剥离液订做价格