企业商机
蚀刻液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 产品名称
  • 钼铝钼蚀刻液
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类别
  • 无机酸
  • 产品性状
  • 液态
蚀刻液企业商机

可用于银镍合金、银铜合金以及纯银的蚀刻,蚀刻后板面平整光滑。剂对油墨没有影响,可用于花纹蚀刻处理。三、使用方法:1、原液使用,不须加水,操作温度可以是25℃-60℃,温度越高,速度越快。2、将银板浸泡在银蚀刻剂中。用软毛刷来回轻轻刷动,使药水与银充分均匀反应;或者也可以用摇床,使药水来回动运,使板蚀刻速度加快。但不能超声波,以免破坏(感光)油墨。参考数据:50℃→5分钟→0.1毫米深度。30℃→20分钟→0.1毫米深度。3、水洗后做后续处理。苏州有哪些公司可以做蚀刻液。深圳江化微的蚀刻液蚀刻液供应商

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    当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板20上所残留的药液51而吹出该气体43时,该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动,并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出,除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的蚀刻不均现象,亦可达到以破真空的原理避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造成真空吸引问题;此外,为了避免由该喷洒装置50喷洒而出的药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题,因此,该复数个宣泄孔121的孔径a0必须要足够小,例如:孔径a0小于3mm,即可因毛细现象的作用,亦即该水滴于该宣泄孔121孔洞内的夹角θ等于该水滴与该第二挡板12的该上表面123所夹的接触角θ4,而达到防止位于该第二挡板12的该上表面123的药液51水滴经由该复数个宣泄孔121滴下至该基板20上。由上述的实施说明可知,本实用新型的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备与现有技术相较之下,本实用新型具有以下优点。本实用新型的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备主要借由具有复数个宣泄孔的挡液板结构搭配风刀装置的硬体设计,有效使风刀装置吹出的气体得以经由宣泄孔宣泄,并利用水滴的表面张力现象防止水滴由宣泄孔落下造成基板蚀刻不均等异常现象。广州BOE蚀刻液蚀刻液费用是多少BOE蚀刻液多少钱一吨?

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    推荐的,所述制备装置主体的两端紧密贴合有防烫隔膜。推荐的,所述高效搅拌装置是由内部顶部中间部位的旋转摇匀转盘,内部顶部两侧的震荡弹簧件,震荡弹簧件顶端的运转电机组,运转电机组顶端的控制面板,内部中间部位的致密防腐杆和致密防腐杆内部内侧的搅动孔共同组合而成。推荐的,所述注入量精确调配装置是由盐酸装罐内部一侧的嵌入引流口,嵌入引流口一端的负压引流器,负压引流器一端的注入量控制容器,注入量控制容器内部内侧的注入量观察刻度线和注入量控制容器一侧的限流销共同组合而成。与现有技术相比,本种实用新型的有益效果是:1.通过设置高效搅拌装置,该装置通过运转电机组驱动旋转摇匀转盘,使旋转摇匀转盘带动高效搅拌装置进行旋转摇匀,高效搅拌装置内部的蚀刻液通过内置的致密防腐杆,致密防腐杆内部的搅动孔能够使蚀刻液不断细化均匀化,从而很好的防止了蚀刻液的腐蚀,且成本低廉,搅拌均匀效果较好。2.通过设置高效搅拌装置,通过设置注入量精确调配装置,工作人员通过负压引流器将盐酸硝酸引向注入量控制容器内,通过观察注入量控制容器内的注入量观察刻度线对注入量进行精确控制,当到达设定的注入量时将限流销插入进行限流即可。

    在上述硅烷系偶联剂的含量处于上述含量范围内的情况下,能够调节添加剂本身凝胶化,且获得合适的sio2防蚀和sin蚀刻性能。(c)水本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述水可以为用于半导体工序的去离子水,推荐使用18mω/㎝以上的上述去离子水。上述水的含量可以为使包含本发明的必须成分以及除此以外的其他成分的组合物总重量成为100重量%的余量。推荐可以按照本发明的组合物总重量的2~45重量%来包含。<选择添加剂的方法、由此选择的添加剂及利用其的蚀刻方法>此外,本发明提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*对上述氮化物膜选择性蚀刻的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。上述蚀刻液组合物中说明的、对于添加剂选择等的一切内容均可以同样地应用于本发明的选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。具体而言,提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法、由此选择的硅烷系偶联剂以及包含该硅烷系偶联剂的蚀刻方法。天马微电子用的哪家的蚀刻液?

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    从蚀刻速度及安全性的观点来看,推荐为40℃至70℃,更推荐为45℃至55℃。处理时间视对象物的表面状态及形状等而变化,通常为30秒至120秒左右。实施例然后,对本发明的实施例与比较例一起进行说明。此外,本发明并非限定于下述实施例而解释。制备表1及表2所示的组成的各蚀刻液,在下述条件下进行蚀刻试验及蚀刻液的稳定性试验。此外,表1及表2所示的组成的各蚀刻液中,剩余部分为离子交换水。另外,表1及表2所示的盐酸的浓度为以氯化氢计的浓度。(蚀刻试验)通过溅镀法在树脂上形成50nm的钛膜,然后成膜200nm的铜膜,进而通过电镀铜在该铜膜上形成图案,将所得的基板用作试样。使用铜的蚀刻液,将试样的溅镀铜膜溶解而使钛膜露出。然后,将试样浸渍在实施例1至实施例12及比较例1至比较例3的蚀刻液中进行蚀刻实验。将实验结果示于表1。[表1]像表1所示那样,本发明的蚀刻液可在不蚀刻铜的情况下选择性地蚀刻钛。(蚀刻液的稳定性试验)将实施例1、实施例7、实施例12及比较例4的蚀刻液在室温下放置2天后,进行所述蚀刻试验,比较放置前后的蚀刻速度。将比较结果示于表2。[表2]像表2所示那样,本发明的蚀刻液的保存稳定性优异,即便在长期保存的情况下也可稳定地选择性地蚀刻钛。BOE蚀刻液的溶液配比。蚀刻液费用是多少

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    本发明涉及铜蚀刻液技术领域,具体涉及一种酸性铜蚀刻液的生产工艺。背景技术:高精细芯片和显示集成电路主要采用铜制程,其光刻工艺中形成铜膜层结构所需用的铜刻蚀液中主要的为过氧化氢系铜刻蚀液。过氧化氢系铜蚀刻液较其他铜刻蚀液体系(如三氯化铁体系,过硫酸铵体系)具有不引人其他金属离子在铜层表面或线路体系中,产物亲和、友好、环境污染少,刻蚀效率高且使用寿命较长的特点。大部分过氧化氢系铜刻蚀液包括参与氧化的过氧化氢组分、参与溶解的无机酸/有机酸组分,以及部分铜缓蚀剂等各类添加三个部分。由于铜蚀刻液中各物质的反应为放热反应,体系中又含有过氧化氢在制备铜蚀刻液的生产过程中需要保证生产安全。技术实现要素:本发明的目的在于,克服现有技术中存在的缺陷,提供一种铜蚀刻液大规模量产的生产工艺,该生产工艺温控严格,生产过程中安全性高。为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种酸性铜蚀刻液的生产工艺,所述工艺包括以下步骤:第一步:将纯水进行低温处理,使纯水温度≤10℃在纯水罐中备用;第二步:配制和准备原料,将亚氨基二乙酸、氢氟酸和乙醇酸分别投入对应的原料罐中,经过过滤器循环过滤,备用。深圳江化微的蚀刻液蚀刻液供应商

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