灌封胶产品的类型:1、环氧树脂灌封胶:环氧树脂灌封胶适合在不超过180℃的温度下使用,也是产品系列中机械强度较高的一款产品。但是,这也意味着该款产品的灵活性较低。环氧树脂灌封胶常用于汽车和重型机械应用,也可用于保护需要耐受恶劣环境条件的电子产品。2、有机硅灌封胶:有机硅灌封胶是我们弹性较高和机械强度较低的一款灌封胶产品。不过,它也是该系列中较耐温的一款产品,工作温度高达200℃。3、电子灌封凝胶:电子灌封凝胶为不适合使用传统灌封胶的应用提供了一种创新配方。这一新技术可透明地灌封元件和装配体,固化后的表面柔软有韧性,并拥有出色的尺寸稳定性。灌封胶的抗冲击能力强,保障设备在碰撞时的安全。珠海电芯灌封胶
灌封胶的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量较大、用途较广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。珠海电子灌封胶厂家灌封胶的耐候性突出,适应各种气候条件。
灌封胶的注意事项:1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验。
聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。特制灌封胶具有低收缩率,保障封装的精度和质量。
如何解决灌封胶在固化过程中产生气泡的问题:灌封胶在工业生产中被普遍应用于密封和固化的过程中。然而,有时候在灌封胶的固化过程中会出现气泡的问题,这不会影响产品的质量,还会降低生产效率。因此,解决灌封胶在固化过程中产生气泡的问题是非常重要的。原因分析在解决问题之前,我们首先需要了解产生气泡的原因。灌封胶在固化过程中产生气泡的原因主要有以下几点:1.气体残留:在灌封胶中存在气体残留,当灌封胶固化时,气体会被困在胶体内部形成气泡。2.水分:灌封胶中含有水分,当固化过程中水分蒸发时,会产生气泡。3.温度不均匀:固化过程中,温度不均匀会导致胶体固化不均匀,从而产生气泡。这款灌封胶耐老化性能优越,长期使用效果稳定。重庆AB灌封胶批发厂家
灌封胶的抗拉伸性能佳,不易断裂。珠海电芯灌封胶
灌封胶在电子产品的防水和防尘方面发挥着重要的作用。在一些需要在潮湿或灰尘环境中工作的电子产品中,灌封胶可以将电子元件完全密封起来,防止水分和灰尘的侵入,从而保护电子元件的正常工作。例如,智能手机、平板电脑和手表等便携式电子产品通常需要具备防水和防尘的功能,而灌封胶正是实现这一功能的关键。此外,灌封胶还可以用于电子产品的绝缘和散热。在一些高压或高温环境下工作的电子产品中,灌封胶可以起到绝缘的作用,防止电流泄漏和短路现象的发生。同时,灌封胶还可以作为导热介质,将电子元件产生的热量迅速传导到外部环境中,保持电子产品的正常工作温度,提高产品的稳定性和寿命。珠海电芯灌封胶