胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有:
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器;
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统;
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件;
(4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 上海念凯,Loctite乐泰产品全部有售。北京专业工业胶黏剂在线咨询
反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。
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胶粘剂密度的检测方法有哪些
重量杯法
重量杯法是用37.00 mL的重量杯测定液态胶粘剂及其组分密度的方法。它适用于液态胶粘剂密度的测定,特别适用于粘度较高或组分挥发性较大、不宜用密度瓶法测定密度的液态胶粘剂。
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树脂钙污染的特征
钙污染指CaSO4沉淀对树脂所产生的污染.钙污染树脂后的离子交换器出水发生Ca2+和SO42-的过***露;树脂再生时交换器排水不畅;再生废液呈白色浑浊物。
2树脂钙污染的原因
用H2SO4溶液再生阳离子交换树脂时,树脂吸附的Ca2+与再生剂的H+离子交换后,当再生液中Ca2+和SO42-离子浓度的乘积超过CaSO4溶度积至一定范围后,CaSO4沉淀就会从水溶液中析出覆盖在树脂表面上,而造成钙对阳离子交换树脂的污染。钙污染一般发生在一级除盐系统的阳离子交换器内。 汉高胶黏剂,念凯长期批发销售。
胶粘剂在电子工业上的应用多种多样,从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵,后果十分严重,计算机将停止运行,城市会一片黑暗,导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外,还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括:寿命从数秒至几年不等,工作温度从-270-500°C,用量从不足微克到超过1吨。
环氧胶在电子工业中的应用为广,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、方便、电性能好、又耐老化。
有机胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。 胶黏剂采购商机,看这里。河北优良工业胶黏剂销售价格
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密度板和铝薄片用什么胶水贴好?
建议采用万能胶.
1、基料处理:表面致密而硬的被粘物,如金属薄板、铝塑板、瓷砖、高密度复合板等,先***被粘物表面的锈、污渍、水份或稍加磨砂粗化后在被粘物两面均匀地涂上万能胶,置8-20分钟(冬季适当延长晾置时间),待胶层呈干膜状时粘合,施加适当的压力,使被粘物紧密地粘在一起。
2、涂胶:一般涂上一遍胶即可,对于多孔性被粘物,需要涂胶2-3遍,并且一定要在***遍胶溶剂基本上挥发完全后,才能进行下遍涂胶。为了防止胶残留气孔,涂刷时应朝一个方向移动,涂胶的结果要保证被粘物表面不出现缺胶,且厚薄均匀,一般情况下胶层越薄,缺点小,收缩小,粘接强度高。胶层过厚,非但无益,反而有害,因此,在保持不缺胶的情况下,胶层尽量薄些为好,一般胶层厚度控制在0.1-0.15mm为宜,即涂胶总量为200-300g/m2。
3、晾置:涂胶后必须晾置,晾置的目的是为了让溶剂挥发干净,增大粘接强度,切勿立即叠合,必须待溶剂挥发完全,以免使胶层发粘或产生气泡,导致粘接质量下降。晾置时间(夏天8-15分钟,冬天20-40分钟),待胶层呈干膜状时(用手触及不粘手时)即可粘合,晾置时间不可超过开放时间,以免胶层失去粘性,影响粘接结果。
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