pcb加工酸铜添加剂特点

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 上海望界贸易有限公司为专营精细化学品的国际贸易公司，产品涉及纺织印染工业、工业清洗剂产业、日用化学品和化妆品产业、环保和水质处理产业、金属表面处理和PCB加工产业、新材料和建材业等众多工业领域，公司凭借质量的产品和完善的服务活跃于上述工业领域。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。上海望界整平剂-全国**！pcb加工酸铜添加剂特点

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询： PAS-84： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，离子性：两性，包装：18公斤/200公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域，公司代理的日本和欧美精细化学品，完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。pcb加工酸铜添加剂特点酸铜整平剂DANFLAT-LP-8 上海望界；

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·pas系列 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠-电镀光泽剂） ·硫 酸羟胺 ·二乙烯三胺（DETA）

整平剂多为杂环化合物和染料。 主要作用对低区的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平剂中间体有四氢噻唑硫酮（H1）聚乙烯亚胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巯基咪唑丙磺酸钠（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有极强的整平性是取代N（乙撑硫脲）的优良整平剂，GISS是聚乙烯亚胺在特定的条件下缩合而成的高性能走位剂，低电流密度区走位性能优良。AESS是一种强力的酸铜走位剂，镀液中加入AESS能明显改善低电流密度区光亮度整平性，同时还具备一定的润湿效果。MESS是优良的中低位光亮剂能取代M（2-巯基苯骈咪唑）与M相比具有很强的水溶性和整平性适当增加槽液不会浑浊及镀层不会产生麻沙。MDD染料为强整平低位走位剂，能使镀层特别饱满光亮。进口电镀整平光亮剂PAS系列 上海望界。

光亮剂主要为Na和H主要擢用晶粒细化，增强高电流密度区光亮度与整平剂配合发挥作用。主要成分为有机含硫磺酸盐主要发光基团等类型。好的光亮剂中间体有醇硫基丙烷磺酸钠（HP），二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性镀铜液中取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。TPS性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代SP的新一代高性能酸铜中间体；SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。酸铜整平剂PAS-A-1使用方法！pcb加工酸铜添加剂特点

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