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所述控制器进行第二次减薄厚度确认操作;具体的,通过设置于所述第三冲洗区2的第二辅助厚度测量仪进行厚度检测,从而实现所述减薄厚度确认操作,当所述减薄厚度未达到目标厚度时,所述玻璃加工治具4可再次进入所述蚀刻区3内进行减薄处理。所述主厚度测量仪32设置在其中对玻璃施加减薄处理的所述蚀刻区3中并且实时测量玻璃厚度,使得玻璃可更准确地具有目标厚度;所述辅助厚度测量仪设置在所述冲洗区2中,并且再次测量经历过减薄处理的玻璃的厚度,因此可以检查设置在所述蚀刻区3中的所述主厚度测量仪32是否无法正确工作,并且使减薄玻璃的缺陷率降至;且所述辅助厚度测量仪可提前测量待经历减薄处理的玻璃的厚度,因此可以检查设置在蚀刻区3中的主厚度测量仪32是否无法正确工作;所述第二辅助厚度测量仪设置在所述第三冲洗区2,从而在减薄后清洗终完成后,再次进行厚度检测,从而检测预从所述玻璃减薄生产线运出的玻璃是否符合标准,并进一步降低减薄玻璃的缺陷率。以上所述为本发明的较佳实施例,对本发明而言是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。
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产品名称:LCD清洗剂光学镜片清洗剂芯片模块清洗剂产品链接:/zhizhangtianjiaji-qingxiji/手机版链接:,包括各种电子元器件、CCD和CMOS图像感应芯片及模块、半导体生产装置零件和腔体、医疗设备零部件、LCD/OLED显示器、光学件、镜片、精密加工零部件等。由于HFEs清洗剂与HCFC-141b性能接近,使用氢氟醚清洗剂进行替代的一个好处是可直接使用原有设备和工艺,无须增加太多的投资,对生产的扰动也较小。但目前我国市场上的HFEs清洗剂几乎均为进口,价格相对较高。目前主要用于高附加值零件的清洗和一些特殊要求的清洗场合。可从以下两个方面着手,提高HFEs清洗剂使用的经济性。一是通过完善清洗工艺加强对HFEs清洗剂的蒸馏回收和再生,提高重复利用率;二是利用与其他溶剂的良好相溶性,添加一些价廉易得、清洗性能强的溶剂进行复配,或与其他一些相对便宜的清洗剂,如碳氢溶剂、醇醚类溶剂等组合实现清洗操作,这样既可有效降低HFEs的消耗,减少运行成本,也可提高清洗效果。目前我司提供清LCD清洗剂光学镜片清洗剂芯片模块清洗剂型号有以下:ENASOLV2004清洗剂ENASOLV365az精密电子清洗剂ENASOLV氢氟醚系列清洗剂产品具体数据资料请联系下方人员。减薄清洗剂采用独特配方,提高工作效率。合肥性价比高的减薄用清洗剂销售厂
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本发明提供如下技术方案:一种抛光减薄装置,包括:托盘,用于固定待加工部件,所述待加工部件包括inp基晶圆;喷头,用于向所述待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,以对所述待加工表面进行抛光;磁转子,放置在所述待加工部件的待加工表面上,用于通过旋转对所述待加工表面进行机械研磨,对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括控制部件;所述控制部件与所述磁转子和所述喷头相连,用于控制所述喷头和所述磁转子交替工作,以对所述待加工表面交替进行抛光和减薄。可选地,所述磁转子包括截面为半圆形的柱状磁性结构和位于所述磁性结构底部的研磨层,以通过所述研磨层对所述待加工表面进行机械研磨。可选地,所述研磨层为金属氧化物层,所述金属氧化物层包括三氧化二铝层。可选地,还包括:热板,设置于所述托盘底部,用于对所述托盘进行加热,以使所述待加工部件与所述托盘键合固定。可选地,所述待加工部件与所述托盘通过光刻胶键合固定。一种抛光减薄方法,包括:将待加工部件固定在托盘上,所述待加工部件包括inp基晶圆;通过喷头向所述待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,来对所述待加工表面进行抛光;通过磁转子旋转对所述待加工表面进行机械研磨。显示面板用减薄用清洗剂配方技术