来对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括:在所述磁转子运行一段时间后,更换所述磁转子。可选地,将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将所述待加工部件固定在所述托盘上。可选地,对所述待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后,还包括:对所述待加工部件进行清洗;采用特定溶液对所述光刻胶进行腐蚀,以将所述待加工部件与所述托盘分离。与现有技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:本发明所提供的抛光减薄装置和抛光减薄方法,采用托盘固定待加工部件,采用喷头向待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,来对所述待加工表面进行抛光,采用磁转子旋转对待加工表面进行机械研磨,来对所述待加工表面进行减薄,由于减薄过程中待加工部件如inp基晶圆本身不旋转,因此,可以降低抛光减薄过程中对待加工部件如inp基晶圆的挤压应力,降低待加工部件如inp基晶圆的机械加工损伤。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。轻松去除过厚涂层,减薄用清洗剂是您理想的选择。绍兴半导体减薄用清洗剂替代
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所述支撑条431和所述第二支撑条432一一平行对应设置,所述连接部433活动连接所述支撑条431和所述第二支撑条432,所述支撑条431固定设置于所述底座41上,所述接触部434均匀设置在所述第二支撑条432上。同时可通过设置所述支撑条431的高度或所述支撑条431的固定位置从而调节所述底支撑件43的高度,如通过将上述支撑条431的两端固定在两所述竖直平板421上。较佳的,所述支撑条431和所述第二支撑条432上设置有磁性组,所述支撑条431和所述第二支撑条432在所述磁性组提供的磁性斥力作用下具有调节间隙。所述磁性组包括磁性件435和第二磁性件436,所述磁性件435和所述第二磁性件436分别设置于所述支撑条431和所述第二支撑条432上,且所述磁性件435和所述第二磁性件436之间具有磁性斥力,从而使所述第二支撑条432悬浮于所述支撑条431的上方。所述连接部433设置有限位孔437,所述限位孔437设置为腰型孔,所述支撑条431的水平两侧均设置有若干限位块438,所述第二支撑条432的水平两侧均设置有若干第二限位块439,所述限位块438和所述第二限位块439一一对应设置,对应设置的所述限位块438和所述第二限位块439均设置在同一所述连接部433的所述限位孔437内。
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所述主厚度测量仪32布置在所述腔室31的侧壁附近。所述主厚度测量仪32在所述玻璃加工治具4被加载到所述腔室31内之后用喷淋液将玻璃变薄或者减薄的同时实时测量玻璃的厚度,并且将关于测得厚度的信息发送到所述控制器。所述控制器实时确定从所述主厚度测量仪32接收的玻璃的厚度是否达到目标厚度。如果确定玻璃厚度达到目标厚度,则所述控制器停止对玻璃进行的减薄处理并且控制所述玻璃加工治具4重新移动至所述冲洗区2内。实施例三所述玻璃加工治具4经所述控制器的控制实现在所述腔室31内的往复运动,进而通过所述玻璃加工治具4的自身结构实现所述玻璃加工治具4上玻璃的摆动,从而实现玻璃与喷淋液的充分接触,提高玻璃在所述蚀刻区3内的减薄效果。图3为所述玻璃加工治具的种结构正视图;图4为所述玻璃加工治具的第二种结构正视图;图5为图3中的局部放大图;图6为所述玻璃加工治具的结构俯视图;具体的,所述玻璃加工治具4包括底座41、支撑架42,所述支撑架42固定设置在所述底座41上;所述底座41上设置有底支撑件43,所述底支撑件43用于与玻璃的底部接触,在玻璃底部提供支撑效果;所述支撑架42上设置有侧支撑件44,所述侧支撑件44限制玻璃侧部边缘位置。减薄清洗剂,采用科技,为您带来好的清洁效果。绍兴半导体减薄用清洗剂替代
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本发明提供如下技术方案:一种抛光减薄装置,包括:托盘,用于固定待加工部件,所述待加工部件包括inp基晶圆;喷头,用于向所述待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,以对所述待加工表面进行抛光;磁转子,放置在所述待加工部件的待加工表面上,用于通过旋转对所述待加工表面进行机械研磨,对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括控制部件;所述控制部件与所述磁转子和所述喷头相连,用于控制所述喷头和所述磁转子交替工作,以对所述待加工表面交替进行抛光和减薄。可选地,所述磁转子包括截面为半圆形的柱状磁性结构和位于所述磁性结构底部的研磨层,以通过所述研磨层对所述待加工表面进行机械研磨。可选地,所述研磨层为金属氧化物层,所述金属氧化物层包括三氧化二铝层。可选地,还包括:热板,设置于所述托盘底部,用于对所述托盘进行加热,以使所述待加工部件与所述托盘键合固定。可选地,所述待加工部件与所述托盘通过光刻胶键合固定。一种抛光减薄方法,包括:将待加工部件固定在托盘上,所述待加工部件包括inp基晶圆;通过喷头向所述待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,来对所述待加工表面进行抛光;通过磁转子旋转对所述待加工表面进行机械研磨。绍兴半导体减薄用清洗剂替代