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    从而在玻璃侧部提供支撑效果，通过所述底支撑件43和所述侧支撑件44实现玻璃在所述玻璃加工治具4上的支撑稳定效果。较佳的，所述底支撑件43和所述侧支撑件44可均采用ptfe材质。较佳的，所述侧支撑件44设置为叉状型结构，即所述侧支撑件44包括两叉脚，所述玻璃侧边边缘设置于两所述叉脚间，两所述叉脚在一端连接，两所述叉脚间距离从连接端向非连接端的方向逐渐增大，两所述叉脚间的大距离大于玻璃的厚度，限制玻璃两对应侧部边缘的两所述侧支撑件44之间的水平距离大于玻璃两侧部边缘之间的水平距离，即当玻璃通过两侧的所述侧支撑件44进行支撑限制时，玻璃的两侧部边缘在两所述叉脚间空间内均具有一定的调整间隙，从而在所述玻璃加工治具4在所述腔室31内往复运动，玻璃的两侧部边缘相较于所述侧支撑件44进行一定的位置移动，从而避免所述侧支撑件44长期于玻璃的同一位置接触紧贴。所述侧支撑件44的结构设置，使所述玻璃加工治具4在所述腔室31内沿直线往复运动的过程中，所述侧支撑件44与玻璃之间的接触点发生变化，从而避免所述侧支撑件44与玻璃之间的接触点因所述侧支撑件44的长期接触造成接触点无法被喷淋液喷淋，若接触点无法被喷淋，易造成玻璃的减薄缺陷。江苏减薄用清洗剂哪里买去除多余涂层，减薄用清洗剂是您不可或缺的好帮手。

    所述控制器用于控制减薄处理过程，具体的，在所述玻璃加工治具4从所述冲洗区2移动至所述腔室31内合适位置时打开所述喷淋组件33进行减薄处理操作，并在由所述主厚度测量仪32测得的玻璃厚度达到目标厚度时关闭所述喷淋组件33停止对玻璃进行的减薄处理，以及在减薄完成后控制所述玻璃加工治具4再次向所述冲洗区2移动。所述控制器在喷淋减薄过程中控制所述玻璃加工治具4在所述腔室31内的往复移动。一般的，所述喷淋组件33包括设置于所述腔室31顶部的喷淋头、设置于所述腔室31底部的收集槽、以及与所述喷淋头、所述收集槽均连通的外部喷淋液管路，通过所述喷淋头对所述玻璃加工治具4上的玻璃喷淋喷淋液从而实现玻璃的减薄处理，所述收集槽收集减薄处理后的喷淋液并传输至所述喷淋液管路从所述腔室31内排出。在经历过减薄处理的玻璃从所述转换区1被卸载之后，将容纳玻璃的下一个玻璃加工治具4通过所述转换区1加载到所述腔室31中并且如上所述经历减薄处理。通过以上操作，玻璃顺序地经历减薄处理。值得指出的是，通过所述主厚度测量仪32测量在所述蚀刻区3中经历过减薄处理的所述玻璃厚度达到指定尺寸后再通过所述传输组件将玻璃卸载到所述腔室31外部。具体地。

    较佳的，所述冲洗区包括冲洗区、第二冲洗区和第三冲洗区，所述第二冲洗区设置于所述冲洗区和所述第三冲洗区之间，所述冲洗区设置于所述第二冲洗区和所述转换区之间，所述第三冲洗区设置于所述第二冲洗区和所述蚀刻区之间。较佳的，所述冲洗区设置有辅助厚度测量仪。较佳的，所述第三冲洗区设置有第二辅助厚度测量仪。较佳的，所述转换区设置为可升降的折叠式结构。较佳的，所述转换区设置有装卸臂。与现有技术比较本发明的有益效果在于：1，本发明中所述玻璃减薄生产线采用喷淋减薄的方式对竖直容纳在玻璃加工治具中的玻璃进行减薄处理，可实现单次多片玻璃减薄，同时避免浸泡式减薄法中反应产物粘附在玻璃上造成不良品的问题；2，本发明中所述玻璃加工治具在减薄处理时进行往复移动使侧支撑件与玻璃之间接触点产生变化，从而避免所述侧支撑件与玻璃之间的接触点因所述侧支撑件的长期接触造成接触点无法被喷淋液喷淋而产生的不良次品问题；3，本发明通过所述侧支撑件的固定结构，可实现所述侧支撑件的位置调节，从而使玻璃加工治具适用于不同尺寸的玻璃并可将不同尺寸的玻璃同时设置于玻璃加工治具上同时进行减薄处理。附图说明图1为所述玻璃减薄设备的结构示意图。使用减薄用清洗剂的需要什么条件。

    本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种抛光减薄装置和抛光减薄方法。背景技术：采用iii-v族化合物制作的半导体器件和超高速数字/数模混合电路等凭借其优良的频率特性，已经成为通讯、雷达、制导、空间防御、高速智能化武器及电子对抗等现代化装备的部件之一。在众多的iii-v族化合物中，inp(磷化铟)化合物具有独特的优势，这主要得益于其优良的材料特性，例如，inp和ingaas(铟镓砷)之间的晶格失配很小，以及电子饱和速率很高等，所以不论是hemt(highelectronmobilitytransistor，高电子迁移率晶体管)结构还是hbt(heterojunctionbipolartransistor，异质结双极晶体管)结构，都具有非常优异的高频、大功率性能。但是，inp材料的物理性能却很差，非常易碎，很小的碰撞或振动都会导致晶圆碎裂而前功尽弃，因此，inp材料的制造加工面临着很多工艺上的难题。尤其是在超高频率、大功率的inp基rfic(射频集成电路)的制造工艺中，如何在对inp基晶圆进行减薄抛光时，减小或避免inp基晶圆的损伤是本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供了一种抛光减薄装置和抛光减薄方法，以减小或避免inp基晶圆的减薄抛光损伤。为实现上述目的。质量比较好的减薄用清洗剂的公司。上海减薄用清洗剂厂家现货

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