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    降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。由于本发明实施例中采用光刻胶对托盘和待加工部件进行了固定，因此，对待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后，还包括：对待加工部件进行清洗；采用特定溶液对光刻胶进行腐蚀，以将待加工部件与托盘分离。具体地，在完成抛光和减薄后，可以采用直链烷基苯磺酸盐溶剂对待加工部件20进行清洗，用di水冲洗干净，40℃的氮气吹干。之后，将清洗后的待加工部件20和托盘10侵入60℃的nmp(n甲基吡咯烷酮)30min，使得待加工部件20和托盘10自动分离，取出待加工部件20后清洗干净即可。本发明实施例提供的方法，还包括：在磁转子运行一段时间后，更换磁转子。如磁转子12工作1小时后，可以将磁转子12更换为新的磁转子，以使磁转子与待加工表面贴合紧密，避免了传统减薄工艺中由于转子形变误差造成的加工精度失真。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。对所公开的实施例的上述说明。减薄清洗剂，让您的产品更加精致，提升市场竞争力。无锡国产减薄用清洗剂商家

    实现玻璃与喷淋液充分均匀接触的同时，控制玻璃的摆动幅度，提高玻璃在减薄过程中的安全性。实施例六所述主厚度测量仪32与所述蚀刻区3的内壁相邻，并且具有滑动结构以移动到竖直容纳在所述玻璃加工治具4内的玻璃之中的靠外玻璃附近，从而便于对玻璃厚度进行检测；具体的，在所述控制器的控制下，所述主厚度测量仪32通过向玻璃发射激光束来实时测量玻璃厚度并且在玻璃正经历滑动处理的同时将关于测得厚度的信息发送到所述控制器；所述控制器实时将预设的目标厚度与从所述主厚度测量仪32接收的测得玻璃厚度进行比较。如果确定从所述主厚度测量仪32接收的测得玻璃厚度达到目标厚度，则所述控制器停止减薄处理等操作，并且将所述玻璃加工治具4向所述冲洗区2移动。较佳的，所述主厚度测量仪32可包括：发射器，其用于发射激光束；接收器，其用于接收被玻璃反射的光束；以及分析器，其用于分析接收器中接收的光束并且计算玻璃厚度。所述主厚度测量仪32还可包括空气喷射器，用于将空气喷射到玻璃的将被暴露于从发射器发射的激光束的那部分。在通过发射器发射激光束之前，所述主厚度测量仪32控制所述空气喷射器。合肥清洗效果好的减薄用清洗剂按需定制减薄用清洗剂的使用时要注意什么？

    产生不良次品；同时由于所述侧支撑件44的移动，可带动玻璃在所述玻璃加工治具4上的摆动，从而实现玻璃与喷淋液的充分均匀接触。较佳的，所述底座41和实施支撑架42上均设置有若干流通孔，所述流通孔便于所述玻璃加工治具4上的所述喷淋液流至所述收集槽内。实施例四所述支撑架42包括对应设置的架体和第二架体，所述架体和所述第二架体均固定设置在所述底座41上，所述架体包括平行对应设置的两竖直平板421，所述第二架体为与所述竖直平板421连接的对应两侧板422，所述架体和所述第二架体形成盛放部，玻璃设置在所述盛放部内；所述侧板422和所述竖直平板421可均固定设置于所述底座41上，也可相互固定连接形成稳定的矩形框架。所述架体和所述第二架体均设置有若干所述侧支撑件44，且所述侧支撑件44对应所述底支撑件43设置。较佳的，所述架体上固定设置有若干固定孔，所述侧支撑件44可根据玻璃的具体尺寸在相应所述固定孔上固定设置；所述第二架体上设置有调节槽，对应所述调节槽还设置有固定板423，所述固定板423的两端分别设置在对应两所述侧板422的所述调节槽上，并可在所述调节槽内调节移动，从而可使所述玻璃加工治具4适用于不同尺寸的玻璃放置。一般的。

    将待加工部件固定在托盘上包括：采用光刻胶将待加工部件固定在托盘上。具体地，将待加工部件背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶，如az4620光刻胶，然后在托盘表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶，如az4620光刻胶，之后，将托盘光刻胶面向上放于温度为90℃的热板上，将待加工部件光刻胶面和托盘光刻胶面贴合，在2×10-2mabr真空下，施加1bar压强于待加工部件上进行键合，键合时间20min。s102：通过喷头向待加工部件的待加工表面喷涂抛光液，来对待加工表面进行抛光；s103：通过磁转子旋转对待加工表面进行机械研磨，来对待加工表面进行减薄。可选地，本发明实施例中，s102和s103可以交替进行，也就是说，控制磁转子旋转一段时间后，控制磁转子停止旋转，并控制喷头喷涂抛光液，停止喷涂抛光液后，再次控制磁转子旋转，以此类推。本发明实施例中，通过磁转子和喷头交替工作，实现了减薄和抛光两种工艺交替作用，使得减薄和抛光一体化完成，整个过程稳定，速度快，控制性好，重复度高，无粉尘污染，衬底减薄终厚度达到20μm，抛光面ra＜2nm。由于减薄过程中待加工部件20如inp基晶圆本身不旋转，因此，可以降低抛光减薄过程中对待加工部件20如inp基晶圆的挤压应力。苏州哪家公司的减薄用清洗剂的口碑比较好？

    所述控制器进行第二次减薄厚度确认操作；具体的，通过设置于所述第三冲洗区2的第二辅助厚度测量仪进行厚度检测，从而实现所述减薄厚度确认操作，当所述减薄厚度未达到目标厚度时，所述玻璃加工治具4可再次进入所述蚀刻区3内进行减薄处理。所述主厚度测量仪32设置在其中对玻璃施加减薄处理的所述蚀刻区3中并且实时测量玻璃厚度，使得玻璃可更准确地具有目标厚度；所述辅助厚度测量仪设置在所述冲洗区2中，并且再次测量经历过减薄处理的玻璃的厚度，因此可以检查设置在所述蚀刻区3中的所述主厚度测量仪32是否无法正确工作，并且使减薄玻璃的缺陷率降至；且所述辅助厚度测量仪可提前测量待经历减薄处理的玻璃的厚度，因此可以检查设置在蚀刻区3中的主厚度测量仪32是否无法正确工作；所述第二辅助厚度测量仪设置在所述第三冲洗区2，从而在减薄后清洗终完成后，再次进行厚度检测，从而检测预从所述玻璃减薄生产线运出的玻璃是否符合标准，并进一步降低减薄玻璃的缺陷率。以上所述为本发明的较佳实施例，对本发明而言是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。高效、环保的减薄用清洗剂，为您的生产带来绿色变化。苏州哪家减薄用清洗剂供应商

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