将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将待加工部件固定在托盘上。具体地,将待加工部件背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶,如az4620光刻胶,然后在托盘表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶,如az4620光刻胶,之后,将托盘光刻胶面向上放于温度为90℃的热板上,将待加工部件光刻胶面和托盘光刻胶面贴合,在2×10-2mabr真空下,施加1bar压强于待加工部件上进行键合,键合时间20min。s102:通过喷头向待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,来对待加工表面进行抛光;s103:通过磁转子旋转对待加工表面进行机械研磨,来对待加工表面进行减薄。可选地,本发明实施例中,s102和s103可以交替进行,也就是说,控制磁转子旋转一段时间后,控制磁转子停止旋转,并控制喷头喷涂抛光液,停止喷涂抛光液后,再次控制磁转子旋转,以此类推。本发明实施例中,通过磁转子和喷头交替工作,实现了减薄和抛光两种工艺交替作用,使得减薄和抛光一体化完成,整个过程稳定,速度快,控制性好,重复度高,无粉尘污染,衬底减薄终厚度达到20μm,抛光面ra<2nm。由于减薄过程中待加工部件20如inp基晶圆本身不旋转,因此,可以降低抛光减薄过程中对待加工部件20如inp基晶圆的挤压应力。高效去除涂层,减薄用清洗剂让您的生产更顺畅。杭州玻璃用减薄用清洗剂主要作用
在本发明的一个实施例中,抛光液110的主要成分包括:碳化硅颗粒,颗粒直径为50nm~200nm,体积比为3%~5%;次氯酸盐,体积比为30%~40%;氢溴酸,体积比为5%~7%,di水,体积比50~60%。本发明的一个实施例中,如图3所示,磁转子12包括截面为半圆形的柱状磁性结构120和位于柱状磁性结构120的底部平面的研磨层121,以通过研磨层121对待加工部件20的待加工表面进行机械研磨。当然,本发明并不仅限于此,在其他实施例中,可以根据实际需求选择合适的磁转子形状。可选地,研磨层121为金属氧化物层,进一步可选地,金属氧化物层包括三氧化二铝层。可选地,研磨层121的厚度为10μm。本发明实施例中,如图4所示,磁转子12沿箭头所示方向旋转,如沿逆时针或顺时针方向旋转,并且,磁转子12的长度近似等于待加工部件20如inp基晶圆的直径,以对整个待加工表面进行研磨。本发明实施例中,抛光减薄装置还包括控制部件。控制部件与磁转子12和喷头11相连,用于控制喷头11和磁转子12交替工作,以对待加工表面交替进行抛光和减薄。其中,控制部件通过脉冲方式控制喷头11和磁转子12交替工作。可选地,控制部件控制磁转子12的转速为80rpm~200rpm。无锡什么是减薄用清洗剂推荐货源选择减薄用清洗剂,轻松应对各种涂层问题,提升工作效率。
降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。由于本发明实施例中采用光刻胶对托盘和待加工部件进行了固定,因此,对待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后,还包括:对待加工部件进行清洗;采用特定溶液对光刻胶进行腐蚀,以将待加工部件与托盘分离。具体地,在完成抛光和减薄后,可以采用直链烷基苯磺酸盐溶剂对待加工部件20进行清洗,用di水冲洗干净,40℃的氮气吹干。之后,将清洗后的待加工部件20和托盘10侵入60℃的nmp(n甲基吡咯烷酮)30min,使得待加工部件20和托盘10自动分离,取出待加工部件20后清洗干净即可。本发明实施例提供的方法,还包括:在磁转子运行一段时间后,更换磁转子。如磁转子12工作1小时后,可以将磁转子12更换为新的磁转子,以使磁转子与待加工表面贴合紧密,避免了传统减薄工艺中由于转子形变误差造成的加工精度失真。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。对所公开的实施例的上述说明。
所述控制器用于控制减薄处理过程,具体的,在所述玻璃加工治具4从所述冲洗区2移动至所述腔室31内合适位置时打开所述喷淋组件33进行减薄处理操作,并在由所述主厚度测量仪32测得的玻璃厚度达到目标厚度时关闭所述喷淋组件33停止对玻璃进行的减薄处理,以及在减薄完成后控制所述玻璃加工治具4再次向所述冲洗区2移动。所述控制器在喷淋减薄过程中控制所述玻璃加工治具4在所述腔室31内的往复移动。一般的,所述喷淋组件33包括设置于所述腔室31顶部的喷淋头、设置于所述腔室31底部的收集槽、以及与所述喷淋头、所述收集槽均连通的外部喷淋液管路,通过所述喷淋头对所述玻璃加工治具4上的玻璃喷淋喷淋液从而实现玻璃的减薄处理,所述收集槽收集减薄处理后的喷淋液并传输至所述喷淋液管路从所述腔室31内排出。在经历过减薄处理的玻璃从所述转换区1被卸载之后,将容纳玻璃的下一个玻璃加工治具4通过所述转换区1加载到所述腔室31中并且如上所述经历减薄处理。通过以上操作,玻璃顺序地经历减薄处理。值得指出的是,通过所述主厚度测量仪32测量在所述蚀刻区3中经历过减薄处理的所述玻璃厚度达到指定尺寸后再通过所述传输组件将玻璃卸载到所述腔室31外部。具体地。减薄用清洗剂的类别一般有哪些?
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图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图;图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图;图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图;图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图;图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置,用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄,如图1所示,包括托盘10、喷头11和磁转子12,当然,本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等,托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中,托盘10,可选为石英托盘,用于固定待加工部件20,待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110,以对待加工表面进行抛光。杭州玻璃用减薄用清洗剂主要作用