Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位,此时蚀刻速率慢,即应考虑蚀刻液的更新。一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量,多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。蚀刻铜箔的同时,还伴有一些副反应,就是CuCl2和FeCl3的水解反应:FeCl3+3H2O→Fe(OH)3↓+3HClCuCl2+2H2O→Cu(OH)2↓+2HCl生成的氢氧化物很不稳定,受热后易分解:2Fe(OH)3→Fe2O3↓+3H2OCu(OH)2→CuO↓+H2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒,悬浮于蚀刻液中,对抗蚀层有一定的破坏作用。2.影响蚀刻速率的因素Fe3+的浓度和蚀刻液的温度蚀刻液温度越高,蚀刻速率越快,温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则。Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加,对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时,由于溶液粘度增加,蚀刻速率反而有所降低。铝BOE蚀刻液的配方是什么?江苏电子级BOE蚀刻液销售电话
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酸性蚀刻是制造印刷电路板过程中必不可少的工序,酸性蚀刻工序利用酸性蚀刻液在蚀刻机内完成。酸性蚀刻液包括酸性蚀刻子液和酸性蚀刻母液。通过再生循环方法提取铜回收废液继续使用,可以明显减少环境的污染,电解反应是通过阳极的氧化作用使一价铜变为二价铜,使得蚀刻液恢复再生能力,而阴极则通过还原作用来沉积铜,使得蚀刻液具备蚀刻的负载能力。但是会产生氯离子,阳极存在氯气析出的问题。氯气的析出不只危害了车间工人的健康,产生空气污染。
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蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻(dryetching)两类。湿蚀刻就是利用合适的化学溶液腐蚀去除材质上未被光阻覆盖(感光膜)的部分,达到一定的雕刻深度。蚀刻精度高,则可以完成精度要求更高的精细零件的加工,扩大蚀刻应用的范围。目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型:酸性氯化铜,碱性氯化铜,氯化铁,过硫酸铵,硫酸/铬酸,硫酸/双氧水蚀刻液。常用的化学药水,硝酸、氢氟酸等。江苏电子级BOE蚀刻液销售电话