铜蚀刻液近期成为重要的微电子化学品产品,广泛应用于平板显示、LED制造及半导体制造领域。随着新技术的不断进步,对该蚀刻液也有了更高的要求。并且之前市场上的铜蚀刻液成分普遍存在含氟、硝酸或高浓度双氧水的情况。在此基础上我司自主进行了无氟,无硝酸,低双氧水浓度铜蚀刻液的研发,并可兼容于不同CuMo镀膜厚度之工艺。产品特点:1.6%双氧水浓度的铜蚀刻液lifetime可至7000ppm。2.末期铜蚀刻液工艺温度(32)下可稳定72H,常温可稳定120H;无暴沸现象。3.铜蚀刻液CD-Loss均一性良好,taper符合制程要求。4.铜蚀刻液可兼容MoCu结构不同膜厚度的机种。哪家公司的蚀刻液的有售后?四川蚀刻液产品介绍
技术实现要素:本实用新型所解决的技术问题即在于提供一种挡液板结构与以之制备的蚀刻设备,尤其是指一种适用于湿式蚀刻机的挡液排液功能且增加其透气性以降低产品损耗的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备,主要借由具有复数个宣泄孔的挡液板结构搭配风刀装置的硬体设计,有效使风刀装置吹出的气体得以经由宣泄孔宣泄,并利用水滴的表面张力现象防止水滴由宣泄孔落下造成基板显影不均等异常现象,确实达到保有原始挡液板的挡液效果,以及增加透气性以破除真空以减少因真空吸板导致的基板刮伤或破片风险等主要优势。本实用新型所采用的技术手段如下所述。为了达到上述的实施目的,本实用新型提出一种挡液板结构,适用于一湿式蚀刻机,挡液板结构包括有一***挡板、一与***挡板接合的第二挡板,以及一与第二挡板接合的第三挡板,其主要特征在于:第二挡板具有复数个贯穿第二挡板且错位设置的宣泄孔。如上所述的挡液板结构,其中***挡板与第二挡板呈正交设置,且第二挡板与第三挡板呈正交设置。如上所述的挡液板结构,其中***挡板、第二挡板与第三挡板围设成一凹槽的态样。如上所述的挡液板结构,其中第二挡板的长度介于10厘米(centimeter,cm)至15厘米(cm)之间。苏州格林达蚀刻液价格使用蚀刻液需要什么条件。
为本实用新型挡液板结构其二较佳实施例的宣泄孔排列示意图,以及其三较佳实施例的宣泄孔排列示意图,在本实用新型其二较佳实施例中,开设于该第二挡板12上的宣泄孔121亦呈千鸟排列的直通孔态样,且位于同一列的宣泄孔121之间具有相同的距离,例如:图4中所示的w1,其中w1大于图3的w或图5的w2,其中w2大于w,而该宣泄孔121的一孔径a0亦小于3mm,以使该宣泄孔121的孔洞内产生毛细现象,若该第二挡板12的该上表面123有水滴出现时,则该水滴不至于经由该宣泄孔121落至下表面,但仍旧可以提供空气宣泄的管道,以借由该宣泄孔121平衡该第二挡板12上、下二端部的压力。此外,请参阅图6与图7所示,为本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的整体结构示意图,以及挡液板结构运作局部放大图,其中本实用新型的蚀刻设备1设置于一湿式蚀刻机的一槽体(图式未标示)内,该蚀刻设备1包括有一如上所述的挡液板结构10、一输送装置30、一基板20,以及一风刀装置40,其中本实用新型主要借由具有复数个宣泄孔121的挡液板结构10搭配该风刀装置40的硬体设计,有效使该风刀装置40吹出的气体43得以由该复数个宣泄孔121宣泄。
所述液位计7安装于所述分离器的外表面。液位计7安装在方便工作人员查看的位置,有利于提高工作人员工作的效率。在一个实施例中,如图1所示,所述液位开关9为控制阀,设置于所述滤液出口2处。控制阀为内螺纹截止阀,通过旋转操纵盘实现阀门的开关,这种阀结构简单,维修方便,工作行程小,启闭时间短,使用寿命长。在一个实施例中,如图2所示,所述分离器的侧壁上设有多个视镜10。分离器侧壁上设置的视镜10可以帮助工作人员辅助判断液位计7的工作状况。在一个实施例中,如图1所示,所述加热器11为盘管式加热器。盘管式加热器的受热更加均匀,加热效率更高。在一个实施例中,如图1所示,所述分离器底部为锥体形状。分离器底部设置成锥体形状更有利于滤液排出,不会残留在分离器内。以上所述是本实用新型的推荐实施方式,本实用新型的保护范围并不局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。苏州性价比高的蚀刻液。
从蚀刻速度及安全性的观点来看,推荐为40℃至70℃,更推荐为45℃至55℃。处理时间视对象物的表面状态及形状等而变化,通常为30秒至120秒左右。实施例然后,对本发明的实施例与比较例一起进行说明。此外,本发明并非限定于下述实施例而解释。制备表1及表2所示的组成的各蚀刻液,在下述条件下进行蚀刻试验及蚀刻液的稳定性试验。此外,表1及表2所示的组成的各蚀刻液中,剩余部分为离子交换水。另外,表1及表2所示的盐酸的浓度为以氯化氢计的浓度。(蚀刻试验)通过溅镀法在树脂上形成50nm的钛膜,然后成膜200nm的铜膜,进而通过电镀铜在该铜膜上形成图案,将所得的基板用作试样。使用铜的蚀刻液,将试样的溅镀铜膜溶解而使钛膜露出。然后,将试样浸渍在实施例1至实施例12及比较例1至比较例3的蚀刻液中进行蚀刻实验。将实验结果示于表1。[表1]像表1所示那样,本发明的蚀刻液可在不蚀刻铜的情况下选择性地蚀刻钛。(蚀刻液的稳定性试验)将实施例1、实施例7、实施例12及比较例4的蚀刻液在室温下放置2天后,进行所述蚀刻试验,比较放置前后的蚀刻速度。将比较结果示于表2。[表2]像表2所示那样,本发明的蚀刻液的保存稳定性优异,即便在长期保存的情况下也可稳定地选择性地蚀刻钛。天马微电子用哪家蚀刻液更多?安徽铝钼铝蚀刻液蚀刻液推荐厂家
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影响ITO碱性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素:1、Cu2+离子浓度的影响:Cu2+是氧化剂,所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明:在0~82g/L时,蚀刻时间长;在82~120g/L时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难;在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定;在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀。2、氯化铵含量的影响:通过蚀刻再生的化学反应可以看出:[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蚀刻速率就会降低,以致失去蚀刻能力。所以,氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行,要不断补加氯化铵。四川蚀刻液产品介绍