企业商机
蚀刻液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 产品名称
  • 钼铝钼蚀刻液
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类别
  • 无机酸
  • 产品性状
  • 液态
蚀刻液企业商机

    技术实现要素:本实用新型的目的在于提供高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置,以解决上述背景技术中提出密封性差,连接安装步骤繁琐的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置,包括装置主体、支撑腿、电源线和单片机,所述装置主体的底端固定连接有支撑腿,所述装置主体的后面一侧底部固定连接有电源线,所述装置主体的一侧中间部位固定连接有控制器,所述装置主体的内部底端一侧固定连接有单片机,所述装置主体的顶部一端固定连接有去离子水储罐,所述装置主体的顶部一侧固定连接有磷酸储罐,所述磷酸储罐的底部固定连接有搅拌仓,所述搅拌仓的内部顶部固定连接有搅拌电机,所述搅拌仓的另一侧顶部固定连接有醋酸储罐,所述装置主体的顶部中间一侧固定连接有硝酸储罐,所述装置主体的顶部中间另一侧固定连接有阴离子表面活性剂储罐,所述阴离子表面活性剂储罐的另一侧固定连接有聚氧乙烯型非离子表面活性剂储罐,所述装置主体的顶部另一侧固定连接有氯化钾储罐,所述装置主体的顶部另一端固定连接有硝酸钾储罐,所述装置主体的内部中间部位固定连接有连接构件。蚀刻液应用于什么样的场合?成都市面上哪家蚀刻液配方技术

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    上述硅烷系偶联剂的选择方法的特征在于,选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)形态的分子量之后乘以。以下,通过实施例更加详细地说明本发明。但是,以下的实施例用于更加具体地说明本发明,本发明的范围并不受以下实施例的限定。实施例和比较例的蚀刻液组合物的制造参照以下表1(重量%),制造实施例和比较例的蚀刻液组合物。[表1]参照以下表2和图5,利用实施例和比较例的蚀刻液组合物,对于包含作为氧化物膜sio2和作为上述氧化物膜上的氮化物膜sin的膜的、总厚度的膜进行如下处理。在160℃用硅烷系偶联剂%对上述膜处理10,000秒的情况下,可以确认到,aeff值与蚀刻程度(etchingamount,e/a)呈线性相互关系。具体而言,可以判断,作为硅烷系偶联剂,包含aeff值处于~14的蚀刻程度(etchingamount,e/a)优异,从而阻止氧化物膜损伤不良和因副反应氧化物的残留时间变长而氮化物膜未被完全去除的不良的效果优异。另一方面,可以判断,作为硅烷系偶联剂,包含aeff值不处于~11的蚀刻程度不佳,从而发生氧化物膜损伤不良。[表2]例如,参照以下表3,包含双。上海天马用的蚀刻液蚀刻液销售厂铜蚀刻液的配方是什么?

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引线框架的腐蚀是如何生产的呢?引线框架的材料主要是电子铜带,常见在引线框架中通过亮镍、锡和锡铅镀层下进行镀镍完成保护金属材料的目的,在材质过程中42合金引线相对来说容易发生应力-腐蚀引发的裂纹。为了保障引线框架的优异的导电性和散热性,处理方式通过电镀银、片式电镀线,将引线和基岛表面作特殊处理,这样能够保障焊线和引线框架的良好焊接性能。引线框架电镀银蚀刻工艺流程主要分:上料-电解除油-活化-预镀铜-预镀银-局部镀银-退银-防银胶扩散-防铜变色-烘干-收料。通过该蚀刻工艺流程能够保障引线框架蚀刻过程中电镀层的厚度、光亮度、粗糙度、洁净度等。因此,蚀刻引线框架对工艺和工厂的管理需要严格控制。

    所述装置主体前端表面靠近左上边角位置设置有活动板,所述分隔板右端放置有蓄水箱,所述蓄水箱上端靠近右侧连接有进水管,所述回流管下端连接有抽水管,所述抽水管内部上端设置有三号电磁阀,所述装置主体前端表面靠近右侧安装有控制面板。作为本发明的进一步方案,所述分隔板与承载板相互垂直设置,所述电解池内部底端的倾斜角度设计为5°。作为本发明的进一步方案,所述进液管的形状设计为l型,且进液管贯穿分隔板设置在进液漏斗与伸缩管之间。作为本发明的进一步方案,所述圆环块通过伸缩杆活动安装在喷头上方,且喷头通过伸缩管活动安装在电解池上方。作为本发明的进一步方案,所述回流管与进水管的形状均设计为l型,所述倾斜板的倾斜角度设计为10°。作为本发明的进一步方案,所述活动板前端设置有握把,活动板与装置主体之间设置有铰链,且活动板通过铰链活动安装在装置主体前端。作为本发明的进一步方案,所述控制面板的输出端分别与增压泵、一号电磁阀、二号电磁阀和三号电磁阀的输入端呈电性连接。与现有技术相比,本发明的有益效果是:该回收处理装置通过在增压泵下端设置有回流管,能够在蚀刻液电解后,启动增压泵并打开一号电磁阀。蚀刻液的类别一般有哪些。

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    在上述硅烷系偶联剂的含量处于上述含量范围内的情况下,能够调节添加剂本身凝胶化,且获得合适的sio2防蚀和sin蚀刻性能。(c)水本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述水可以为用于半导体工序的去离子水,推荐使用18mω/㎝以上的上述去离子水。上述水的含量可以为使包含本发明的必须成分以及除此以外的其他成分的组合物总重量成为100重量%的余量。推荐可以按照本发明的组合物总重量的2~45重量%来包含。<选择添加剂的方法、由此选择的添加剂及利用其的蚀刻方法>此外,本发明提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*对上述氮化物膜选择性蚀刻的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。上述蚀刻液组合物中说明的、对于添加剂选择等的一切内容均可以同样地应用于本发明的选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。具体而言,提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法、由此选择的硅烷系偶联剂以及包含该硅烷系偶联剂的蚀刻方法。蚀刻液的主要成分是什么?无锡铜钛蚀刻液蚀刻液溶剂

哪家蚀刻液质量比较好一点?成都市面上哪家蚀刻液配方技术

    所述液位计连接有液相气相温度传感器和压力传感器。在其中一个实施例中,所述分离器的侧壁上设有多个视镜。在其中一个实施例中,所述液位计安装于所述分离器的外表面。在其中一个实施例中,所述液位开关为控制阀,设置于所述滤液出口处。在其中一个实施例中,所述加热器为盘管式加热器。在其中一个实施例中,所述分离器底部为锥体形状。上述,利用加热器对含铜蚀刻液进行加热,使其达到闪蒸要求的温度,将加热好的含铜蚀刻液输送至分离器,经过减压阀及真空泵减压,含铜蚀刻液在分离器内发生闪蒸,产生大量蒸汽,蒸汽中携带着大小不等的液滴,通过除雾组件和除沫组件可以防止大液滴从蒸汽出口飞出,减小产品损失。附图说明图1是本实施例的结构示意图;图2是本实施例的外观示意图。图中:1、液体入口;2、滤液出口;3、除雾组件;4、除沫组件;5、蒸汽出口;6、液相气相温度传感器;7、液位计;8、压力传感器;9、液位开关;10、视镜;11、加热器;12、减压阀;13、真空泵。具体实施方式在一个实施例中,如图1所示,一种含铜蚀刻液气液分离装置,包括分离器及加热器11,所述分离器设有液体入口1、蒸汽出口5及滤液出口2,所述液体入口1用于将加热器11产生的液体输入至分离器中。成都市面上哪家蚀刻液配方技术

蚀刻液产品展示
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