一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法技术领域1.本技术涉及化学蚀刻技术领域,具体涉及一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。背景技术:2.目前,电子器件的基板表面(例如显示器件的阵列基板)通常带有一定图案的氧化铟锡(ito)膜,以便后续给电子器件可控通电。该ito膜通常通过化学蚀刻的方法蚀刻ito材料层形成。其中,对于多晶ito(p-ito)材料,所用蚀刻液主要包括硫酸系、王水系ito蚀刻液。王水系蚀刻液成本低,但其蚀刻速度快,蚀刻的角度难以控制,且容易对ito膜的下层金属造成二次腐蚀。技术实现要素:3.有鉴于此,为克服目前存在的技术难题,本技术提供了一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。4.具体地,本技术首先方面提供了一种ito蚀刻液,所述ito蚀刻液包括以下重量份数的各组分:20-22份的盐酸,6-7份的硝酸,0.5-3份的酸抑制剂,0.5-3份的表面活性剂,以及水;其中,所述酸抑制剂包括n,n-二异丙基乙胺、n,n-二异丙基乙醇胺中的至少一种;所述表面活性剂包括聚氧乙烯脂肪胺、聚氧乙烯脂肪二胺中的至少一种。5.通过对蚀刻液中硝酸及盐酸的含量进行精确限定,以实现了对王水系蚀刻液蚀刻速度的初步调控,并在一定程度上实现了对蚀刻角度的控制(蚀刻角度小于35维信诺用的哪家的蚀刻液?池州江化微的蚀刻液蚀刻液订做价格

并利用水滴的表面张力现象防止水滴由该复数个宣泄孔121落下造成该基板20的蚀刻不均等异常现象,确实达到保有原始挡液板的挡液效果,以及增加透气性以破除真空以减少因真空吸板而导致该基板20刮伤或破片风险等主要优势。该蚀刻设备1可进一步设置有一喷洒装置50,该喷洒装置50设置于该挡液板结构10的一端部,且该基板20设置于该挡液板结构10的下方约8毫米至15毫米之间,其中该喷洒装置50用以喷洒一药液51至该基板20上,以对该基板20进行一湿式蚀刻制程;由上述的说明,挡液板结构10的设置即是为了避免喷洒装置50的药液51继续对已经完成蚀刻步骤的基板20再进行蚀刻制程,故仍旧会有少量的药液51喷洒在挡液板结构10上而留下该药液51的水滴,而该药液51的水滴亦不能落入该基板20上,以避免该基板20的蚀刻不均的现象产生。该输送装置30设置于该基板20的下方,该输送装置30包括有至少一滚轮31,其中该滚轮31与该基板20接触以运行该基板20;在本实用新型其一较佳实施例中,该输送装置30用以承载并运送至少一该基板20于该湿式蚀刻机内运行,并接受湿式蚀刻的喷洒装置50的制程运作,故该输送装置30具有一驱动机构(图式未标示)以驱动该滚轮31转动,例如:顺时针旋转。铜蚀刻液蚀刻液供应蚀刻液应用于什么样的场合?

因此存在开发蚀刻液组合物时会过度耗费时间和费用的问题。美国公开**第2号公开了在3dnand闪存的制造工序中,对于硅氧化物膜和硅氮化物膜*选择性蚀刻硅氮化物膜的蚀刻液组合物。然而,为了选择构成成分的种类和浓度,不得不需要测试蚀刻液组合物的蚀刻性能,实际情况是,与上述同样,仍然没有解决在找寻蚀刻液组合物的适宜组成方面过度耗费时间和费用的问题。现有技术文献**文献**文献1:美国公开**第2号技术实现要素:所要解决的课题本发明是为了改善上述以往技术问题的发明,其目的在于,提供用于选择硅烷系偶联剂的参数以及包含由此获得的硅烷系偶联剂的蚀刻液组合物,所述硅烷系偶联剂作为添加剂即使不进行另外的实验确认也具有在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜的效果和防蚀能力。此外,本发明的目的在于,提供一种以在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中能够*选择性蚀刻上述氮化物膜为特征的蚀刻液组合物。此外,本发明的目的在于,提供利用上述蚀刻液组合物的蚀刻方法。此外,本发明的目的在于,提供选择上述蚀刻液组合物所包含的硅烷系偶联剂的方法。解决课题的方法为了实现上述目的,本发明提供一种蚀刻液组合物,其特征在于,包含磷酸、硅烷。
银蚀刻液主要用于印刷线路板制造,银器及银合金的蚀刻、标牌制作。二、突出特点1.蚀刻速度快,效率高。使用方便。蚀刻最高速度可达2000纳米/秒。2.可循环使用,无废液排放。三、理化指标外观:液体;气味:微;比重:1.05±0.1;pH:偏碱性四、使用方法1.预处理:如银或铜合金表面不洁净,需对表面进行洁净处理,如除油、除杂等。2.蚀刻:(1).将图案模板纸粘附于银板或银器上,再将银蚀刻液用喷淋设备喷于图案处,时间1分钟到几十分钟不定(用户可根据蚀刻要求自行试验时间,因模板纸不同,时间也不同),揭去模板纸,用清水冲掉残物。(2).用100-200T的丝网,75度硬度的聚酯刮胶,将光固化抗蚀刻油墨印刷在基板上,然后将油墨在紫外灯下光照20—30秒钟,(紫外光能量为1000mj/cm2)。用喷淋的方式进行蚀刻,温度50±5℃,压力1-3kg/cm2时间1分钟到几分钟,(具体时间根据蚀刻深度而定)。然后,用1%--3%的氢氧化钠溶液将光固化抗蚀刻油墨溶解出去。哪家的蚀刻液配方比较好?

铜蚀刻液适用于印制版铜的蚀刻,蚀刻速度快。蚀刻速度达4~5um/min。废液回收简单,用于印制板,线路板。本剂也可用于铜工艺品等的蚀刻。蚀刻后的板面平整而光亮。铜蚀刻液的反应速度快、使用温度低、溶液使用寿命长,后处理容易,对环境污染小。用于铜质单面板,双面板、首饰蚀刻,可以蚀刻出任意精美的形态,有效提高蚀刻速度,节约人工水电。常常应用于印刷线路板铜的蚀刻处理
1、蚀刻速度快,效率高。使用方便。蚀刻速度可达10微米/分钟。2、可循环使用,无废液排放。
1、蓝色透明液体,有气味。2、比重:1.10~1.13。3、PH值:10~11.0。
1、采用浸泡的方法即可,浸泡过程中要搅动蚀刻液或移动工件。蚀刻温度为20~40℃,在通风排气处操作,操作时要盖好盖子。2、蚀刻时间可以根据蚀刻的深度确定。 质量好的做蚀刻液的公司。铜蚀刻液蚀刻液供应
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伸缩杆12下端固定安装有圆环块13,圆环块13与喷头10之间固定连接有连接杆14,分隔板2与承载板3相互垂直设置,电解池4内部底端的倾斜角度设计为5°,进液管8的形状设计为l型,且进液管8贯穿分隔板2设置在进液漏斗6与伸缩管9之间,圆环块13通过伸缩杆12活动安装在喷头10上方,且喷头10通过伸缩管9活动安装在电解池4上方,通过设置有伸缩管9与伸缩杆12,能够在蚀刻液通过进液管8流入到电解池4中时,启动液压缸11带动伸缩杆12向上移动,从而通过圆环块13配合伸缩管9带动喷头10向上移动,进而将蚀刻液缓慢的由喷头10喷入到电解池4中,避免蚀刻液对电解池4造成冲击而影响其使用寿命,具有保护电解池4的功能;分隔板2右端表面靠近上端固定安装有增压泵16,增压泵16下端与电解池4之间连接有回流管15,增压泵16上端与进液管8之间连接有一号排液管17,回流管15内部左端设置有一号电磁阀18,回流管15与进水管27的形状均设计为l型,通过在增压泵16下端设置有回流管15,能够在蚀刻液电解后,启动增压泵16并打开一号电磁阀18,将蚀刻液通过回流管15抽入到一号排液管17中,并由进液管8导入到伸缩管9中,直至蚀刻液由喷头10重新喷到电解池4中。池州江化微的蚀刻液蚀刻液订做价格
苏州博洋化学股份有限公司成立于1999-10-25,位于高新区华桥路155号,公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务,赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要产品有高纯双氧水,高纯异丙醇,蚀刻液,剥离液等,公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。博洋化学致力于开拓国内市场,与精细化学品行业内企业建立长期稳定的伙伴关系,公司以产品质量及良好的售后服务,获得客户及业内的一致好评。苏州博洋化学股份有限公司通过多年的深耕细作,企业已通过精细化学品质量体系认证,确保公司各类产品以高技术、高性能、高精密度服务于广大客户。欢迎各界朋友莅临参观、 指导和业务洽谈。