美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很好的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊...
再有来讲,你采用Alpha无铅锡膏的情况下,取过你用到的那一部分必须学及时性盖上外盖,就算你频繁去用每一次都要盖上外盖是1件很繁琐的事,也不可以**是因为懒惰就忘掉盖外盖。要了解Alpha无铅锡膏一段时间曝露在空气中中的情况下是很容易空气氧化和挥发的。 也有就是打开着外盖的情况下,空气中中的细微浮尘会非常多的累计Alpha无铅锡膏中得,而带来以后的很大一部分无铅锡膏都要作用不太好。上述的几点大部分是平时采用中需要使用员特别注意的现象,也另外是很大一部分人易给忽略的现象。 总体来说,如若想让Alpha无铅锡膏始终处于工作中作用比较好的状态上,是缺不得平时在整体细节举动的维护的。用户是,辅助热传导,去除各种氧化物,降低被焊接材质表面的张力。特点OL107E锡膏按需定制
互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品,其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较好表现了,就拿智能手机来说吧,现在的智能手机使用到很多领域中,而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式,我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机,其实主要的还是其,内部的电路面板与芯片,而面板中就需要使用到焊接的技术了,这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料,它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。杨浦区OL107E锡膏代理商Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数,如果未到达足够的温度或时间,锡膏就不会回流。
ALPHA超细特性无铅焊膏概述:ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:**好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度**高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)***的可靠性,不含卤素。
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。当焊接体离开锡液表面,可以凭借助焊剂的湿润作用,使得多余的焊料能够顺着管脚向下出。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。杨浦区OL107E锡膏代理商
另外,印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差。特点OL107E锡膏按需定制
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