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PCB常见的品质问题【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。【刮伤、露铜】刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。想要分选返工配送服务，请直接联系黑石电子机械！北京返工第三方返工机构

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   值得注意的是，针对不合格控制的要求，返工和返修同属对不合格品的处理，那么，这两种不同性质的不合格品又是如何予以划分和判定的呢？是在不合格品控制的哪一个子过程中所确定呢？这一过程正如前所述，对不合格品控制的子过程中存在评审的子过程。对不合格品列为返工还是返修正是在对不合格产品进行评审的子过程所确定的。可以借助于对不合格产品评审人的资历、能力和经验予以判定。例如前例中轴加工的实例，经评审人员的评审，轴加工大了，可以采取措施使其变小，而不影响产品的质量要求，则判定为返工。而轴加工小了，要使其变大，则必须采用改变材质等措施。虽然产品可以使用，但由于材质不合格，仍为不合格产品，则可以判定为返修。因此，返工还是返修，是由不合格品的评审过程所判定的。另外：而一般通俗意义上的返工是退回上生产或者检查工序（或者前一步骤）处理；而返修是退回前一次修理人修理。

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