重庆连接器返工公司

PCB常见的品质问题【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。【刮伤、露铜】刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。汽车部品选别机构，推荐黑石电子。重庆连接器返工公司

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    在我国，汽车公司的各个子公司都有各自的采购资源，由于没有统一规划，导致无法实现资源共享，采购政策和采购标准不统一。,第二环，汽车制造企业全资控制零部件企业，享有对其完全控制权，汽车制造企业控制零部件的规格，向零部件企业采购所需产品。,在日本，丰田汽车公司大约有70**的零部件产品实行外部采购。

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量问题处理的及时性及其它相关信息。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。防焊起泡/脱落。此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。IQC意思为来料质量控制，目前IQC的侧重点在来料质量检验上，工作方向是从被动检验转变到主动控制，将质量控制前移，把质量问题发现在极前端，减少质量成本，达到有效控制，并协助供应商提高内部质量控制水平。重庆连接器返工公司